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SK海力士暂停Solidigm的上市计划
2026-10-23
因为综合考虑资本市场环境等因素，认为有必要重新评估目前的IPO是否是对SK海力士及现有股东最有利的选择。 -
芯德半导体通过港交所聆讯
2026-10-23
港交所披露，江苏芯德半导体科技股份有限公司（Silicon Integrity） 顺利通过港交所主板聆讯，独家保荐人为华泰国际。 -
SK海力士启动iHBM技术供应链布局
2026-10-23
iHBM是SK海力士今年5月份公开的技术，该技术的特点是在base die的通讯连接区放入整合式冷却元件ICE，替热量另外开出一条排出路径。 -
英特尔Fab 62正在安装生产设备
2026-10-23
英特尔表示，Fab 62已全面进入建设和设备安装工作阶段，预计于2028年初投入运营。
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Today AI完成超2亿美元天使轮融资
2026-10-23
本轮由IDG资本、腾讯、五源资本、蚂蚁集团、红杉中国、传音控股、同歌创投、菡源资产联合投资。 -
报道称DeepSeek完成1000亿元融资
2026-10-23
报道称，DeepSeek在与投资者磋商期间，至少两次提高融资目标，从最初的500亿元增至800亿元，最终达到约1000亿元。 -
谷歌云与英伟达宣布Vera Rubin基础设施即将商用
2026-10-22
基于英伟达Vera Rubin NVL72系统的A5X云实例即将正式商用，计划于下月开放，并进一步拓展至欧洲市场。 -
Salesforce将以约56.6亿美元收购AI企业 Braze
2026-10-22
Braze服务约2770家客户，其中包括Canva、Instacart与Venmo，其AI工具可以帮助营销人员优化内容、优惠方案与投放渠道。
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欧摩威第三代卫星摄像头斩获中国市场首个量产项目
2026-10-22
欧摩威第三代卫星摄像头在-40°C的极寒环境下仍完全可用，并能在短短数分钟内完成除霜并恢复清晰视野；相较传统加热方案，该方案可显著降低成本。 -
北京小米汽车设计中心启用
2026-10-22
10月20日，“小米澎程汽车设计展”在那里开幕，设计中心第一次对公众开放。 -
通用关闭底特律电动汽车电池组装厂
2026-10-22
该厂曾组装用于凯迪拉克Celestiq电动轿车的高压电池，以及用于雪佛兰Corvette E-Ray的电池和驱动模块。 -
宁德时代与奇瑞设立合资公司
2026-10-21
新公司经营范围涵盖电池制造、电池零配件生产与销售、储能技术服务等业务，将聚焦动力电池相关产品研发与制造。
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爱旭股份：拟投资11.5亿对天津基地电池产能升级改造
2026-10-23
爱旭股份发布关于天津基地电池产能升级改造的公告，计划将天津基地现有PERC电池产能升级改造为6GW ABC电池产能，总投资金额为11.5亿元。 -
机构：预计2026年全年全球OLED出货量将达到610万片
2026-10-23
预计华硕仍将是最大的采购商，占全年全球出货量的23%，其次是微星、三星和冠捷。LG电子、戴尔、宏碁和联想位列前八。 -
广州发展拟斥资超7.33亿元建设重庆黔江200MW集中式光伏项目
2026-10-22
项目规划装机容量为200MW/262MWp，采用“农（林）光互补”模式建设，新建一座220kV升压站，通过电网建一回220kV约10公里送出线路接入现有220kV升压站送出。 -
协鑫科技拟收购协鑫锂电控股权
2026-10-22
协鑫锂电仁寿基地目前磷酸铁锂年有效产能达15万吨，产能利用率100%，主要生产及销售四代及以上高压实高附加值产品。
SEMI数据
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ESDA报告：2026年第二季度电子系统设计产业销售额达57亿美元
SEMI报告：随着建设提速，预测全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元
SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%
SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%
SEMI报告：2028年全球半导体设备销售额预计创纪录，达2295亿美元
ESDA报告：2026年第一季度电子系统设计产业销售额达57亿美元
SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》
SEMI报告：预测300mm存储设备投资2026年将突破500亿美元
产业观察
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AI时代中国半导体设备产业的历史转折点
Zhaolong Wang | 2026-09-04
AI算力需求的兴起已重新定义半导体设备行业的价值逻辑。当今，中国设备产业正在完成的，不是数量替代，而是进入全球工艺竞争体系的能力重构。
系统应用
机器人迈向自适应智能：为什么系统能力正在成为新的竞争焦点
大半导体产业网 | 2026-08-24
机器人产业正在从单点能力验证走向系统级自适应。对于物理 AI 而言，模型能力只是起点，能力编排、实时调度、状态管理和行为约束机制，正在成为机器人进入开放真实场景的关键。
设计制造
从PLC到边缘AI，全志科技展示工业芯片落地进展
大半导体产业网 | 2026-10-22
全志科技以“深耕工业控制，共创智慧未来”为主题，集中展示六大核心工业场景的丰富产品矩阵与协同生态体系，完整呈现底层芯片、基础软件、关键硬件、安全体系及产业协同的工业生态综合能力。
设备材料
SEMI China每日要闻
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