2026-04-24
台积电高层表示，公司计划在2029年前于美国亚利桑那州启用一座芯片封装厂，相关建设已开始动工。
2026-04-24
该项目攻克了封装基板盲孔及X型激光通孔填孔能力不足的行业共性问题，打破在封装基板电子化学品领域的长期垄断。
2026-04-24
首片8寸晶圆成功加工下线，并顺利完成小批量试生产，成为国内投产速度最快的晶圆中道加工fab厂。
2026-04-24
能以微米级的精度检测芯片内部的空洞、裂纹，准确率超过进口设备15%，售价仅为同类产品的70%左右。
2026-04-24
此次合作的核心是开发面向专业工程师的下一代编程与知识工作AI，双方将实现产品、渠道与算力的深度整合。
2026-04-24
据科技媒体The Information援引四位知情人士透露，中国科技巨头腾讯控股和阿里集团正在洽谈投资DeepSeek，这家人工智能新兴公司最近首次开始筹资。
2026-04-24
此轮融资为F轮，由Drive Capital和Access Industries领投，富达管理与研究公司及恩颐投资等跟投。
2026-04-23
OpenAI将首先向这家内部名为“DeployCo”的合资企业投入5亿美元的股权，该合资企业的估值将达到100亿美元，预计将于5月初完成一轮融资。
2026-04-24
这座研究型工厂将建在现有的德州超级工厂园区内。该工厂每月只能生产几千片晶圆，将作为测试新技术和新工艺的平台。
2026-04-24
高德汽车出行AI Agent构建了"语言大脑+空间大脑"的双引擎架构：前者负责理解用户表达，后者负责在真实世界中验证意图是否可执行，并完成路径与资源匹配。
2026-04-23
千里科技明确提出未来三年累计装车800万辆的目标，并计划于2030年在全球范围内部署30万辆搭载其解决方案的Robotaxi。
2026-04-23
该方案基NVIDIA DRIVE AGX Thor加速计算平台，并结合了NVIDIA NVLink互连技术打造，旨在应对L3/L4高阶智驾开发难题，并可延伸应用于具身智能及其他边缘计算领域。
2026-04-24
内蒙古库布齐沙漠基地光伏项目位于准格尔旗布尔陶亥苏木和大路镇，装机容量600兆瓦，新建一座220千伏升压站及10公里送出线路。
2026-04-24
资金将被用于扩建坡州6代OLED产线，新增月产能7.5K，计划于2028年6月正式投产。
2026-04-24
当前，光伏专利池已与2家企业达成实施许可，并已邀请多家行业龙头企业加入。
2026-04-23
经审慎判断，决定将“半导体先进封装光学检测设备研发及产业化项目”达到预定可使用状态时间由原计划的2026年8月延长至2027年12月。
ESDA报告：2025年第四季度电子系统设计产业销售额达55亿美元SEMI报告：预测全球300mm晶圆厂设备支出2026年和2027年将实现两位数增长SEMI报告：2025年全球硅晶圆出货量增长，销售额受传统应用影响略有下滑ESDA报告：2025 年第三季度电子系统设计产业销售额达 56 亿美元SEMI报告：2027年全球半导体设备销售额预计创历史新高，达1560亿美元SEMI报告：2025年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%SEMI报告：2025年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3%SEMI 报告：2025 年全球硅晶圆出货量将反弹 5.4%，有望在 2028 年创下新纪录
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
大半导体产业网 | 2026-04-21
“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”（ICDIA创芯展），将于2026年8月20—21日在南京扬子江国际会议中心盛大召开。
奥芯明 | 2026-04-13
奥芯明首席执行官许志伟深入分享了奥芯明如何凭借“本土创新+全球引领”的双重基因深耕中国市场，并深度解析了AI对半导体设备行业带来的双向重塑与人才体系变革，助力中国客户在这场智能革命中抢占先机。
为方便SEMI中国ECS精英客户阅读SEMI China每日要闻，自2024年12月20日起，订户登陆阅读即可及时掌握全球产业大事。登陆密码：您申请时填写的完整邮箱地址！
