SEMI大半导体产业网

芯粤能完成新一轮融资，扩产碳化硅芯片

2024-09-27
本次融资募集的资金将加快芯粤能在碳化硅芯片制造领域的产能建设，巩固领先优势。
甬矽电子拟投建多维异构先进封装技术研发及产业化项目

2024-09-27
完全达产后形成封测Fan-out系列和2.5D/3D系列等多维异构先进封装产品9万片/年的生产能力。
富乐德筹划收购半导体产业相关资产

2024-09-27
富乐德正筹划收购间接控股股东FERROTEC集团下属半导体产业相关资产，股票自9月26日开市起停牌。
SK海力士全球率先量产12层堆叠HBM3E

2024-09-26
SK海力士表示，12层HBM3E在面向AI的存储器所需要的速度、容量、稳定性等所有方面都已达到全球最高水平。

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国盾量子将推进设备小型化和集成化研发

2024-09-27
在量子通信领域，国盾量子将充分发挥技术优势，未来将进一步推进设备小型化和集成化研发。
OpenAI、微软、谷歌等签署欧盟《人工智能公约》

2024-09-27
这份公约是欧盟为了在《人工智能法案》完全生效前的过渡期中，促进企业自愿遵守即将到来的法规而设立的。
八维通智算实验中心正式成立

2024-09-26
八维通智算实验中心将为行业客户提供端到端的整体解决方案，提供强大、可靠的算力支持。
总投资约60亿元，中国移动长三角（苏州）汾湖智算中心签约

2024-09-26
全部建成后可承载2.4万个机柜，具备50万台服务器装机能力。

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嘉兴臻驱半导体项目顺利封顶

2024-09-26
项目建成后将形成年产90万片功率模块、45万片PCBA板和20万台电机控制器的生产能力，在新能源装备领域率先实现功率半导体模块的批量国产替代。
文远知行与Uber达成战略合作

2024-09-26
文远知行WeRide和优步Uber宣布建立战略合作伙伴关系，将共同推进文远知行自动驾驶车辆上线Uber平台，并将首先在阿联酋启动运营。
小米汽车二期工厂部分地基已建成

2024-09-26
位于北京经济技术开发区的小米汽车二期工厂所在地，二期工厂紧邻已投产的一期工厂，该地块已进入施工阶段，目前部分地基已经完成阶段性建设。
1-8月国内动力电池装机量约292.1GWh 同比增长41%

2024-09-26
2024年1-8月我国新能源汽车销售约627.7万辆，同比增长43%，带动国内动力电池装机量约292.1GWh，同比增长41%。

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合肥国显第8.6代AMOLED生产线开工

2024-09-27
9月25日，合肥国显科技有限公司第8.6代AMOLED生产线在合肥新站高新区正式开工。该产线总投资550亿元，设计产能每月3.2万片玻璃基板（尺寸为2290mm×2620mm）。
BOE（京东方）国内首条第8.6代AMOLED生产线提前全面封顶

2024-09-27
9月25日，BOE（京东方）投建的国内首条第8.6代AMOLED生产线全面封顶仪式在成都市高新区举行，该生产线从开工到封顶仅用183天，提前达成全面封顶目标。
呼和浩特市年产10GW高效太阳能组件智慧工厂项目全面开工建设

2024-09-27
呼和浩特市年产10GW高效太阳能组件智慧工厂项目全面开工建设，项目总投资45.66亿。
越南政府即将出台鼓励屋顶太阳能发电政策

2024-09-27
越南《政府电子报》9月23日报道，当日下午，越南总理范明政主持召开政府常务会，审议关于鼓励自产自用屋顶太阳能发电机制的政府令草案。范明政总理在听取工贸部报告和与会代表的意见后，要求工贸部根据有关意见修改完成法令草案，于下周提交政府颁布。

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