2025-07-25
AMD从TSMC Arizona获取芯片的成本比从台积电位于中国台湾地区的晶圆厂购买要高出5~20%。
2025-07-25
天成半导体材料有限公司成功研制出12英寸(300mm)N型碳化硅单晶材料。
2025-07-24
清华大学团队开发出一种基于聚碲氧烷(Polytelluoxane, PTeO)的新型光刻胶,可满足理想光刻胶的条件。
2025-07-24
预计至2025年12月,竹科、高雄两厂合计达4万片,2026年底将达10万片,2028年月产能更将冲上20万片。
2025-07-25
该工具使用Anthropic的Claude Sonnet 4模型来处理用户的请求,然后利用这些请求“构建和部署全栈AI应用程序”。
2025-07-25
xAI计划在5年内上线等效于5000万块英伟达H100 Tensor Core GPU的算力,但将以能效明显更佳的方式实现。
2025-07-24
新协议使得正在美国开发的“星际之门”人工智能数据中心容量超过5吉瓦,能够运行约200万颗芯片。
2025-07-24
Qwen3-Coder是千问系列模型中首个采用混合专家MoE架构的代码模,拥有480B参数,激活35B参数。
2025-07-25
小鹏首个海外智造基地已经正式投产,近日,首台印尼本地化生产的小鹏X9已正式交付到印尼车主手里。
2025-07-25
商汤科技通过“1+X”架构调整,推动智能汽车“绝影”、家庭机器人“元萝卜”、智慧医疗、智慧零售等“X”板块拆分成为生态企业,进行独立融资。
2025-07-25
特斯拉在二季度财报电话会上透露,计划于2026年在美国休斯顿附近启动建设第三座储能超级工厂。
2025-07-25
三期宜兴IGBT芯片产线预计将于年内达到设计产能,该项目为8英寸SiC晶圆。
2025-07-25
共包含7个风、光项目,容量合计超3GW。其中,包含4个光伏项目,规模超2.3GW;3个风电项目,规模超712MW。
2025-07-25
据外媒报道,iPhone 17系列的OLED显示屏供应商乐金显示,就已开始供货。此外,乐金显示还为苹果新一代iPad Pro提供了OLED显示屏,并已着手发货。
2025-07-25
项目已于7月16日正式动工,总投资约4.35亿美元,预计建成后将显著影响国际多晶硅产能供应格局。
2025-07-24
根据整合计划,Energieglück的全部在建项目将并入SunIsUs旗下的储能系统业务线。Energieglück品牌将被全面整合,其运营团队也将并入SunIsUs组织架构,确保项目开发的连续性与专业性。
大半导体产业网 | 2025-07-03
7月11-12日,苏州金鸡湖国际会议中心“第五届中国集成电路设计创新大会暨 IC 应用生态展”(ICDIA 2025 创芯展)即将拉开帷幕。
大半导体产业网 | 2025-07-18
7月18日,第五届RISC-V中国峰会——高性能计算分论坛在上海召开,来自产学研各界的专家、学者们积极探讨高性能化突破路径。
大半导体产业网 | 2025-06-18
在半导体制造领域,自动物料搬运系统(AMHS)作为晶圆制造的关键环节,其性能和效率直接影响到整个晶圆厂的生产效率和产能,是国产替代的重要战略方向。
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