2024-11-22
据报道,三星电子近期正在通过对先进封装技术的大力投资来提升其HBM(高带宽内存)的竞争力。
2024-11-22
项目建成后,将新上晶圆级、系统级先进封装产线,全部达产后年产值可达100亿元。
2024-11-22
消息称,该专区将以先进封装为主,全力支持未来嘉义厂与台南厂的CoWoS/SoIC产能。
2024-11-22
意法半导体称正和中国晶圆代工厂华虹公司开展合作,将在中国生产40nm节点的微控制器单元(MCU)。
2024-11-22
将致力于建立具有全球视野的数字经济高端智库,专注开展数字经济发展研究。
2024-11-22
双方将基于人工智能技术在边缘和端侧的技术趋势和市场需求,探索可大规模产业化落地的创新合作模式。
2024-11-22
集合超10种国产芯片,运行超500P算力,加速国产算力赋能千行百业的数字化转型。
2024-11-21
“智算琢光”支持200G端口速率、GSE协议特有的报文容器喷洒以及基于DGSQ的拥塞控制机制等能力。
2024-11-22
记者向华虹公司求证上述合作信息的真实性,内部人士承认,有相关的合作,但是目前没有更多可以官方披露的信息。
2024-11-22
报道称,华为智驾最早落地的车型可能是新款坦克700 Hi4-T。
2024-11-22
Termoli发动机工厂于12月16日至22日停产,Cassino汽车工厂于11月29日停产。在停工期间,工人将被暂时解雇。
2024-11-21
芯联动力科技(绍兴)有限公司发生工商变更,新增18位股东,同时注册资本由5亿人民币增至约6.6亿人民币。
2024-11-22
11月20日,天合光能股份有限公司宣布其光伏科学与技术全国重点实验室自主研发的高效n型双面i-TOPCon电池,经德国哈梅林太阳能研究所(ISFH)下属的检测实验室认证,最高电池效率达到26.58%。
2024-11-22
近日,全球领先的光伏、储能企业晶科能源宣布,公司将向法国电力新能源公司开发的阿联酋阿布扎比阿吉班PV3光伏项目供应1.8GW N型TOPCon组件。
2024-11-22
11月20日,利亚德第一期全制程自主研发的新一代高阶MIP产线( Micro LED封装技术),在无锡利晶工厂正式落地投产。
2024-11-22
近日,“小米&聚飞联合实验室”在惠州聚飞正式揭牌成立。该实验室将以Mini背光技术创新为主要方向,进一步强化双方在显示终端领域的多元化合作。
大半导体产业网 | 2024-11-18
瑞萨电子展台呈现了一系列精彩纷呈的互动、Demo演示,资深工程师还在现场为大半导体产业网在内的媒体专业讲解了重点展出的产品和方案。
大半导体产业网 | 2024-11-13
近日,英特尔发布《2023-2024英特尔中国企业社会责任报告》,展示其在“RISE”战略和2030目标指引下,在中国积极履行企业社会责任所取得的丰硕成果。
出自:Intel
摩尔定律不仅是一种技术远见,它更关乎创造、变革和对极致的追求。它依然生机勃勃,无处不在,被历史学家称为“现代生活的节拍器”。