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热点新闻

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ISS：不同投资周期下半导体产业的创新方向

11月13-14日，2024 SEMI大湾区产业峰会在广州成功召开，聚集了来自全球的半导体设备、材料、晶圆厂的行业专家与知名分析机构及行业组织的专家，共同探讨创新、竞争和未来发展的趋势。
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    ​中国能建签署东南亚最大光储一体化电站EPC项目

    2024-11-26
    近日，由中国能建国际集团与广东院组成的联营体与马尼拉电力公司在马尼拉签署东南亚最大光储一体化电站——Terra1.4GW光伏+3.3GWh储能项目EPC合同。

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    第一代商业卫星硅折叠太阳翼隆重发布

    2024-11-26
    近日，长三角太阳能光伏技术创新中心在苏州隆重发布第一代商业卫星硅折叠太阳翼，标志着商业航天首选高价值、高性价比太阳翼产品重磅出炉。

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    Lumileds与XDC开发140PPI MicroLED显示器

    2024-11-26
    近日，显示半导体设备开发商X Display Company (XDC)宣布，与Lumileds联手开发出一款140PPI的Micro LED原型显示器，采用微集成电路（Micro IC）驱动。

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    《光伏制造行业规范条件（2024年本）》及管理办法解读

    2024-11-25
    为进一步加强光伏制造行业规范管理，工业和信息化部对《光伏制造行业规范条件（2021年本）》《光伏制造行业规范公告管理暂行办法（2021年本）》进行修订，并于2024年11月15日印发了《光伏制造行业规范条件（2024年本）》《光伏制造行业规范公告管理办法（2024年本）》。

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近期活动

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□ Dec. 5, 2024 SEMI 中国化合物半导体标准技术委员会冬季会议 江苏无锡

□ Dec. 11-13, 2024 SEMICON Japan 2024 Tokyo, Japan

□ Feb. 19-21, 2025 SEMICON Korea 2025 Seoul, Korea

□ March 26-28, 2025 SEMICON China 2025 Shanghai, China

□ March 26-28, 2025 FPD China 2025 Shanghai, China

□ May 20-22, 2025 SEMICON SEA 2025 Singapore

□ October 7-9, 2025 SEMICON WEST 2025 Phoenix, Arizona, USA

SEMI数据

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□SEMI报告：2024年第三季度全球硅晶圆出货量增长6%

□SEMI报告：2024年全球硅晶圆出货量将略微下滑，预计2025年将强劲反弹

□SEMI报告：未来三年全球半导体行业计划在300mm晶圆厂设备上投资4000亿美元

□SEMI报告：2024年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长4%

□SEMI报告：2024年第二季度全球硅晶圆出货量增长7%

□ESDA报告：2024年第一季度电子系统设计行业销售额为45亿美元

□SEMI报告：2024年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的1090亿美元

□SEMI报告：全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%，2025年增长7%

技术文章

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□克服碳化硅制造挑战，助力未来电力电子应用

□【PSIJ测试应用方案】 探索PSIJ之谜—由电源引起的高速信号抖动

□如何使物联网边缘设备高效节能？

□传感器退居二线：执行器正在步入智能工厂的舞台

□电源模块的封装类型及相应的优点

□通过基于 GaN 的电机系统设计提高家电能效并节省成本

□大幅提高48 V至12 V调节第一级的效率

□【BCD系列文章（一）】BCD工艺全景：历史、现在与未来

产业观察

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    边缘 AI 如何提升日常体验

    德州仪器 | 2024-11-26

    在我们的日常生活中，各式各样的产品正在为人类带来便捷体验：空调为我们带来清凉；汽车载我们穿梭于各地之间；太阳能电池板能够提供更清洁的电力。

□KKR拟收购ASMPT？先进封装重要性日益凸显

□【测试测量行业】那些过百或近百年品牌，2024上半年都在忙什么？

□更快地解决SPC和FDC违规问题

公司财报

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□应用材料公司发布2024财年第四季度及全年财务报告

□英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长

□华虹半导体二零二四年第三季度业绩公布

□友达光电2024年第三季财务报告

□TE Connectivity公布2024财年第四季度及全年财报

□英特尔发布2024年第三季度财报

□Commvault发布2025财年第二季度财报

□康宁公布 2024 年第三季度财报

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系统应用

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瑞萨电子持续深化智能化与可持续发展

大半导体产业网 | 2024-11-18

瑞萨电子展台呈现了一系列精彩纷呈的互动、Demo演示，资深工程师还在现场为大半导体产业网在内的媒体专业讲解了重点展出的产品和方案。

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□高水平创新驱动硬科技产业链转型升级
□英特尔激励人工智能创新，为AI向善注入年轻活力
□应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕
□英特尔展示AI驱动下的网络智能化转型之路
□AI焕新，英特尔携手百度智能云共探产业发展新机
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设计制造

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英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告

大半导体产业网 | 2024-11-13

近日，英特尔发布《2023-2024英特尔中国企业社会责任报告》，展示其在“RISE”战略和2030目标指引下，在中国积极履行企业社会责任所取得的丰硕成果。

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□是德科技与西门子EDA合作，赋能新一代无线设计
□英特尔与AMD携手成立x86生态系统顾问小组，以加速开发者及客户的创新
□意法半导体与高通达成无线物联网战略合作
□西门子 Simcenter Testlab 更新，增强协同能力，减少原型依赖
□英特尔发布至强6性能核处理器，携手生态加速数据中心算力升级
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设备材料

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将科幻带入现实，百年玻璃大咖入驻进博首届新材料专区

大半导体产业网 | 2024-11-11

首次展出的产品涵盖了芯片制造、增强现实、电动汽车、生命科学等细分领域。

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□应用材料中国公司举办总部庆典仪式，庆祝在华四十周年
□MSO 4B 示波器为工程师带来更多台式功率分析工具
□半导体工厂各种排程解决方案的利弊-选择适合您工厂需求的排程解决方案
□泰克收购EA Elektro-Automatik，意在提供“更绿色”解决方案
□肖特发力半导体业务 新材料基板成为下一代芯片突破口
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半导体制造

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精彩视频与ppt

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  • Thank You 戈登·摩尔

    出自：Intel
    摩尔定律不仅是一种技术远见，它更关乎创造、变革和对极致的追求。它依然生机勃勃，无处不在，被历史学家称为“现代生活的节拍器”。

□2022SEMI中国硅片委员会会议暨南京江北新区硅片产业闭门研讨会

□进博会首次上线数字进博e-CIIE平台

□英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会

□SEMICON/FPD China 2021盛大开幕

□SEMI中国英才计划：与人才一起实现中国“芯”梦

□英特尔先进封装技术解析会

技术与解决方案

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