2026-09-17
基础交易价格达11.2亿美元，预计2027年下半年完成交易，收购完毕后，标的公司将以“Spansion”为名。
2026-09-17
三星显示预计将在2026Q4下达设备订单，2027年设备导入、2028 年实现量产。
2026-09-17
高凯技术同意使用募集资金3亿元向全资子公司费尔顿增资，用于实施“高端半导体设备零部件研发及产业化项目”。
2026-09-17
据了解，项目总投资约24.54亿元，将重点面向高端人工智能、高性能计算等应用领域，进一步完善公司先进封装技术与产业布局。
2026-09-17
Anew Labs在首次外部融资后，估值已达到15亿美元。
2026-09-17
3D数据中心借鉴芯片工厂“动力层”与“生产层”严格分离的理念，将传统数据中心水平部署的各个功能空间垂直叠加，形成从下往上的供冷层、IT设备层、供电层、备电层的四层架构。
2026-09-17
红杉资本和Benchmark正洽谈领投本轮融资。本轮融资尚未最终敲定，交易条款和领投方均可能发生变化。
2026-09-16
Meta据悉拟于2027年上半年开始于数据中心部署新一代自研AI芯片，目前正在测试第三代AI芯片Arke。
2026-09-17
松下集团旗下松下新能源株式会社宣布，在大阪府门真市启动新的锂离子电池研发设施“能源创新广场”，该设施将成为公司全球电池研发和生产中心，覆盖材料开发、电芯设计及原型制作。
2026-09-17
项目聚焦汽车轻量化零部件产品扩产，契合整车行业减重、节能的发展方向，计划建设期为自完成政府备案之日起24个月。
2026-09-17
企查查显示，公司已正式更名为常州恩捷新材料有限公司，注册资本约32.39亿元，由江苏恩捷新材料科技有限公司直接全资持股。
2026-09-16
公告披露的标的公司经营范围覆盖技术服务、汽车零部件研发与制造、汽车新车销售、机动车修理和维护等整车及配套业务，并持有道路机动车辆生产等许可资质。
2026-09-17
产线搭载COB、COG双前沿封装工艺，芯片绑定精度可达±5μm，可柔性适配Micro、Mini全系列产品量产及定制化订单需求。
2026-09-17
合康新能发布公告称公司全资子公司美康能源与王世珍签署《股权转让协议》，美康能源拟使用自有资金750万元收购王世珍持有的合肥美的合康光伏科技有限公司15%股权。
2026-09-17
据悉，该项目坐落于河北承德市隆化县中关镇、韩麻营镇、章吉营镇，规划装机容量200MW，总投资9.98亿元。
2026-09-16
该交易属 Metlen 资产轮动模式下的常规退出，交易由由Copec S.A.通过其子公司Copec Flux S.p.A.执行。
Zhaolong Wang | 2026-09-04
AI算力需求的兴起已重新定义半导体设备行业的价值逻辑。当今，中国设备产业正在完成的，不是数量替代，而是进入全球工艺竞争体系的能力重构。
大半导体产业网 | 2026-08-24
机器人产业正在从单点能力验证走向系统级自适应。对于物理 AI 而言，模型能力只是起点，能力编排、实时调度、状态管理和行为约束机制，正在成为机器人进入开放真实场景的关键。
大半导体产业网 | 2026-09-15
NVIDIA 今日宣布扩展其 NVIDIA CUDA-Q™ 开源平台，推出 CUDA-Q Logical。
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