2026-05-27
同时兼容FOCoS和FOCoS-Bridge先进封装平台，可分别提供2/2μm和8/8μm的线宽/线距（Line/Space）能力。
2026-05-27
消息称，英特尔计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地。
2026-05-27
此次扩产旨在满足高端存储芯片封装测试市场增长需求，深化与战略客户合作，突破现有产能瓶颈。
2026-05-27
玄铁团队宣布旗下9系列高性能处理器已完成对Android 16操作系统的适配，加速推进RISC-V规模化商业落地。
2026-05-27
据报道，三星正计划在越南建设一座投资15亿美元的存储芯片测试工厂，测试工厂将于2027年11月投入运营。
2026-05-27
消息人士透露 Qualcomm（高通）已与字节跳动 (ByteDance) 围绕AI ASIC达成了一份合作协议：字节跳动将向高通采购数百万颗定制芯片，为其AI服务提供算力支持。
2026-05-27
三星计划于6月正式推出一项外部生成式AI服务，目标用户是其设备体验（DX）部门的员工，该部门涵盖公司的显示器、移动设备和家电业务。
2026-05-26
d-Matrix 方案采用英飞凌 OptiMOS™ TDM2254xx 双相功率模块，可实现真正的垂直供电，电流密度高达 1.0A/mm²。
2026-05-27
特斯拉与SpaceX的合并构想并非突发设想，而是基于两家企业长期深度协同、业务边界逐步融合的行业趋势提出。
2026-05-27
二期工厂建筑面积约2.7万平方米，主要生产逆变器和车载充配电单元系列产品，将成为公司业务增长的新亮点。
2026-05-27
小尺寸车载AMOLED显示屏（5英寸以下）出货量预计到2030年将达到150万台，较2025年增长541%。
2026-05-26
第十三届汽车电子创新大会（AEIF 2026）上，依据AEPC汽车电子专业委员会正式发布的国产车规芯片健康指数评价标准——“艾思齐”（AsaChi）进行评定、备受行业瞩目的“2026国产车规芯片新品十强”榜单正式揭晓。
2026-05-27
本次技改以导入双层蒸镀（Tandem）工艺为核心，是公司近年规模最大的工艺升级项目，投产后将显着拉升高端显示产品供给能力。
2026-05-27
平罗汇能新能源有限公司在承诺书中明确“自愿放弃该项目开发建设”，符合清理废止的法定及约定情形。
2026-05-27
项目位于山东省滨州市沾化区滨海镇，占地面积约6.6万亩，规划总容量2吉瓦，同时配套建设亚洲规模最大的220千伏升压站及送出线路。
2026-05-26
思特威与紫光展锐将携手研发新一代MicroLED CPO光互连解决方案，基于思特威光传感与MicroLED阵列技术，结合展锐高速SerDes技术，实现光引擎与XPU的集成。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
大半导体产业网 | 2026-04-29
今天，随着信道探测（Channel Sounding）、Auracast™广播音频、高吞吐量数据传输（HDT） 等新一代规范的落地与推进，蓝牙正在重新定义无线技术的边界。
综合报道 | 2026-05-21
英特尔公司 CEO 陈立武在摩根大通第 54 届全球科技、媒体与通信会议上发表核心演讲，披露英特尔在先进制程、先进封装、Agentic AI 与物理 AI 布局及组织文化转型的最新进展。
奥芯明 | 2026-04-13
奥芯明首席执行官许志伟深入分享了奥芯明如何凭借“本土创新+全球引领”的双重基因深耕中国市场，并深度解析了AI对半导体设备行业带来的双向重塑与人才体系变革，助力中国客户在这场智能革命中抢占先机。
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