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SEMI报告：2024年全球半导体设备出货金额飙升至1170亿美元

美国加州时间2025年4月9日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。
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近期活动

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□ May 14, 2025 SEMI 中国光伏标准技术委员会2025年度春季会议 安徽宣城

□ May 15, 2025 SEMI 先进N型太阳电池技术与标准论坛 安徽宣城

□ May 20-22, 2025 SEMICON SEA 2025 Singapore

□ September 1-3, 2025 SEMICON India 2025 New Delhi, India

□ September 10-12, 2025 SEMICON Taiwan 2025 Taipei, China

□ October 7-9, 2025 SEMICON WEST 2025 Phoenix, Arizona, USA

□ November 11–14, 2025 SEMICON Europa 2025 Munich, Germany

□ December 10-12, 2025 SEMICON Japan 2025 Tokyo, Japan

SEMI数据

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□SEMI报告：2024年全球半导体设备出货金额飙升至1170亿美元

□SEMI报告：2024年全球硅晶圆出货量和销售额出现收缩

□SEMI报告：2024年第四季度全球半导体制造业表现稳健

□SEMI报告：2024年下半年全球硅晶圆出货量和销售额开始复苏

□ESDA报告，2024年第三季度电子系统设计行业销售额为51亿美元

□SEMI报告：2024年第三季度全球硅晶圆出货量增长6%

□SEMI报告：2024年全球硅晶圆出货量将略微下滑，预计2025年将强劲反弹

□SEMI报告：未来三年全球半导体行业计划在300mm晶圆厂设备上投资4000亿美元

高管视点

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□派拓网络：工作环境变迁与网络安全技术演进

□小尺寸FPGA如何发挥大作用

□泰克2025新年展望：深化数智化赋能，加速本土产业升级

□2025开年前瞻：向绿而行，推进可持续发展

□Commvault 2025年中国数据管理趋势预测

□汇专集团：以技术创新提供零部件 精密加工完整解决方案

□卓诚微电子：谱写第三代半导体封 测设备国产替代新篇章

□以体系化彰显投资实力的新微资本

产业观察

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□协作机器人崛起，赋能智造未来

□LoRa 联盟®发布 2024 年年度报告

□Arm 技术预测：2025 年及未来的技术趋势

公司财报

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□友达光电2025年3月合并营收259亿元

□瓦克预期2025年各业务部门均将在逆风中实现增长

□友达光电2025年2月合并营收246亿元

□芯联集成2024年业绩快报：车载等四大业务协同发力，驱动公司大幅减亏

□思特威2024年预计营业收入同比增长103%-113%

□应用材料公司发布2025财年第一季度财务报告

□友达光电2024年第四季财务报告

□华虹半导体二零二四年第四季度业绩公布

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系统应用

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48V电源架构：轻量化与高效率的新动能

大半导体产业网 | 2025-04-01

48V技术不仅突破了12V电压系统的瓶颈，更为通信业、人工智能、数据中心、汽车、工业自动化等新兴领域带来了富有意义的变革。

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□英特尔至强6家族，为AI数据中心注入强劲动力
□Ceva 与夏普合作开发“超越5G”物联网终端
□英特尔展示基于至强6处理器的基础网络设施
□安富利最新研究解读AI应用的核心趋势与挑战，助力中国工程师把握AI机遇
□美光4600 PCIe 5.0 NVMe SSD的性能与用户体验
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设计制造

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新思科技携手英伟达加速芯片设计，提升芯片电子设计自动化效率

大半导体产业网 | 2025-03-19

基于英伟达 GB200 Grace Blackwell超级芯片，新思科技PrimeSim预计将电路仿真的速度提升达30倍。

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□Tower Semiconductor与Innolight扩大合作，提升新一代硅光量产解决方案产量
□安森美拟以每股35.10美元现金收购Allegro MicroSystems
□思特威与晶合集成签署深化战略合作协议，携手推进国产CIS发展
□美光宣布 1γ DRAM 开始出货：引领内存技术突破，满足未来计算需求
□英特尔推出搭载至强6处理器的卓越AI和网络解决方案
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设备材料

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以无含氟表面活性剂（NFS）技术创新引领先进材料的可持续发展

大半导体产业网 | 2025-04-08

作为逐步淘汰PFAS化学品系列中含氟表面活性剂的承诺，世索科的创新产品组合正在满足行业对性能和更高可持续性不断变化的需求。

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□洞察智能时代需求：Kulicke & Soffa 以创新封装技术引领半导体产业升级
□全鑫精密工業股份有限公司——半導體專用液靜壓立式晶圓研磨機GTR-1215
□阿米精控科技（山东）有限公司——六轴重载荷压电纳米平台
□天津吉兆源科技有限公司——远程等离子体源（微波RPS）
□广东大族半导体装备科技有限公司——SiC晶锭激光切片设备
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半导体制造

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SEMI China每日要闻

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  • SEMI China Daily News

    为方便SEMI中国ECS精英客户阅读SEMI China每日要闻，自2024年12月20日起，订户登陆阅读即可及时掌握全球产业大事。登陆密码：您申请时填写的完整邮箱地址！

□ 2025-04-11 总投资160亿元 浙江荣芯12寸芯片项目开工

□ 2025-04-10 士兰微披露SiC项目最新进展，士兰集宏8英寸线预计Q4通线试产

□ 2025-04-09 芯越微、正帆科技半导体项目落户合肥

□ 2025-04-08 全球最大规模二维半导体！复旦团队32位RISC-V微处理器“无极”发布

□ 2025-04-07 工信部：前2个月集成电路设计收入同比增长13.5%

□ 2025-04-03 SEMI报告：2025 年全球晶圆厂设备投资可望达 1100 亿美元

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