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软性OLED面板前景看好 PI基板将成关键材料
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出自:中华液晶网

OLED软性显示商机热。 根据IHS预估,软性OLED显示的市场产值将在2017年第三季首度超过硬性OLED显示。 此外,在迈向全面软性手机的OLED技术发展上,业界也已有共识将采用具有耐高温特性的Polyimide(PI)软性塑料基板,如三星(Samsung) Galaxy S8与S8+的面板即采用该种材料。 随着软性OLED面板大行其道,PI基板的发展前景将受到更多关注。

软性OLED产值于近期的爆发性成长,与三星S8的大举采纳颇有关联。 康宁(Corning)日前指出,在Samsung Galaxy S8与S8+的面板便选用该公司的Lotus NXT Glass,做为PI低温多晶硅(LTPS)有机发光二极管(OLED)面板产线的载板玻璃。

工研院影像显示科技中心副组长陈光荣表示,OLED面板在未来几年将受到高阶智能型手机的大幅采用,并逐渐成为市场主流。 目前在三星的S8手机中,已全面换成软式OLED,而即将问世的下一代iPhone所采用的面板,也很可能会采用OLED。

新聚能科技顾问总经理朱新瑞则分析,根据驱动方式,OLED可分为被动驱动的被动式有机电激发光二极管(Passive matrix OLED, PMOLED)和主动驱动的主动式有机电激发光二极管(Active matrix OLED, AMOLED)。 PMOLED结构简单、成本低、相应速度快,在显示简单的微型设备方面,具有极大发展潜力;AMOLED则是每个像素配备皆带有开关薄膜晶体管(TFT),其驱动方式更易于实现高亮度、高分辨率、高色彩表面、低功耗,因而被广泛用于消费性电子产品。

而AMOLED的可挠特性向来是该技术最大的卖点之一,其不仅可能被弯曲成任意形状,还能多次折迭进行收纳,该特性使其在平板计算机、穿戴性智能设备领域,都有很大的发展空间,因此是业界促使手机摆脱僵硬外壳的重要方向。 相反地,LCD屏幕因受制于液晶层排列和灯光模块的形状,要实现软性显示,显得较为困难。

陈光荣进一步分析,若要实现软性AMOLED,其下方的基板也必须从玻璃转到塑料。 在制程上,玻璃AMOLED与塑料基板的AMOLED,在TFT数组等前段制程上是相同的,但其他制程便有所不同。 软性显示须进行软性封装,并进行De-Bonding、Protection等制程步骤。 过去在软性TFT处理中,业界有采用过Metal Foil、Ultra-Thin Glass、Plastic等材料的基板,但这些材料的可用性与量产性都不大,目前是由材料特性比较好的PI胜出,因该材料具有最重要的耐高温特性。 

 

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文章收入时间: 2017-07-17
 
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