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    全流程AI生成!壁仞科技以国产算力“唱响”WAIC 2026主题曲

    2026-07-18
    7月15日,2026年世界人工智能大会(WAIC)官方主题曲《共创未来》正式发布。这首充满未来感的歌曲,并非出自人类音乐家之手,而是由国内新锐大模型公司自由量级自研的“音潮V3.5”全流程AI生成,实现了从词曲创作、编曲混音到人声演唱的“零人工”介入。

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    Tokyo Electron与NVIDIA扩展在代理式AI与机器人领域的合作

    2026-07-17
    为推进代理式AI(Agentic AI)与机器人技术相关解决方案的研发,TEL正在与NVIDIA开展合作,在TEL数字化转型(DX)解决方案“Epsira™”中引入并应用NVIDIA 智能体工具套件,以及开放式机器人开发平台 NVIDIA Isaac。

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    英伟达与丰田深化AI领域合作

    2026-07-17
    英伟达表示将与丰田扩大合作伙伴关系,以推动物理AI在汽车行业、机器人技术以及城市领域的应用。

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    3M与微软合作推进AI数据中心基础设施与企业转型

    2026-07-17
    微软的Azure云平台及AI基础设施将成为首个部署3M扩束光纤(EBO)技术的超大规模云提供商。3M也将利用微软的AI及数字平台,推动其在关键业务职能领域的企业转型。

产业观察

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    量子时代的“隐形基石”:薄膜铌酸锂

    王兆龙 | 2026-01-22

    夜晚的光纤世界,总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行,从海底电缆到数据中心,再到你的手机屏幕,每一次“点赞”和“推送”背后,都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中,有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂(Lithium Niobate on Insulator,LNOI)。

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系统应用

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蓝牙技术联盟全新推出市场数据平台

综合报道 | 2026-06-09

该平台是一个交互式在线资源,通过集中化的数据分析,展示全球各行业蓝牙™市场的增长态势和技术应用趋势,助力企业前瞻布局 2026 年无线连接新未来。

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设计制造

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物理AI催生新需求,MIPS以RISC-V打造软硬件协同平台

大半导体产业网 | 2026-07-18

在2026世界人工智能大会(WAIC)同期举办的“RISC-V和物理智能”论坛上,MIPS中国区业务发展负责人李勇围绕“RISC-V如何赋能物理AI”展开分享,介绍了MIPS完成与Synopsys ARC处理器业务整合后的最新战略布局,以及面向机器人、智能汽车、工业控制等物理AI场景推出的Atlas平台和S8200 AI处理器。

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设备材料

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鲁汶仪器科创板IPO获上交所受理

综合报道 | 2026-07-01

本次IPO,鲁汶仪器拟募资25亿元,其中,13.65亿元将用于投资鲁汶仪器研发总部和制造基地项目,11.35亿元将投入集成电路装备研发项目,拟分别于上海临港和江苏邳州实施。

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SEMI China每日要闻

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