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台积电与ANSYS推出汽车可靠性方案2.0 提升客户研发设计速度
出自:盖世汽车

据外媒报道,台湾积体电路制造股份有限公司(下文简称“台积电”,TSMC)与ANSYS公司的客户们可通过“汽车可靠性方案指南2.0(下文简称“指南”,Automotive Reliability Solution Guide 2.0)”加快其汽车设计的进度。该指南罗列了经验证的工作流程,为用户的知识产权、芯片及封装研发提供支持,可被用于TSMC 7nm FinFET(N7)工艺技术。该指南提升用户研发的效率,并为下一代智能汽车研发强大的芯片。

对于先进驾驶辅助系统、车载信息娱乐控制及自动驾驶所用的尖端汽车平台而言,可靠性的作用极为关键的一项指标。该指南整合了各类可靠性功能,旨在为用户有关汽车应用的知识产权、芯片及封装研发提供支持。该指南还该涵盖了电迁移(electromigration,EM)、热可靠性(thermal reliability)的工作流程,后者还包括:自热与芯片封装热共性分析及静电放电。此外,该指南还涉及到数据电迁移预算(statistical electromigration budgeting,SEB)的新工作流程。

SEB使得芯片设计上能够满足严苛的安全性及可靠性要求,避免过度设计,从而降低成本、提升性能及提升产品可靠性。ANSYS公司的RedHawk与Totem可利用先进的SEB建模,将其用于台积电最新款的鳍式场效应晶体(FinFET)工艺技术。 

 

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文章收入时间: 2018-10-10
 
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