2026-06-01
项目聚焦CVD金刚石半导体散热材料与培育钻石两大核心领域，总投资规模达到10亿元。
2026-06-01
北方华创首台600mm×600mm面板级封装去胶设备成功出厂，是其布局面板级封装领域的重要里程碑。
2026-06-01
中微公司发布公告称，购买杭州众硅电子科技有限公司64.69%股权并募集配套资金事项，标的资产过户手续已办理完毕。
2026-06-01
主要运用SiP系统级封装、3D堆叠封装、WLP圆片级封装等多项国内封装领域先进技术，从事集成电路高端封装与测试。
2026-06-01
英特尔披露下一代数据中心GPU（代号“Crescent Island”）的更多技术细节，该产品专为智能体系统打造，解决客户面临的功耗与内存瓶颈。
2026-06-01
MiniMax Group Inc.在港交所公告，董事会宣布已决议探究拟发行人民币股份的初步建议，其中可能涉及与专业顾问订立协议及与相关证券或其他监管机构进行咨询及磋商。
2026-06-01
日本软银集团计划在法国投资约14万亿日元（约合750亿欧元）建设人工智能（AI）基础设施项目，其中包括有望成为欧洲规模最大、总容量预计达5吉瓦的数据中心。
2026-06-01
联想集团将在联想（天津）智慧创新服务产业园内投资建设新一代AI算力产品研发制造中心，抢占产业竞争制高点，新产线计划于2027年金秋量产。
2026-06-01
丰田汽车日前表示，计划今年11月初在巴西圣保罗州索罗卡巴市开设其在巴西的第二家工厂，届时该市将成为丰田在巴西的主要工业中心。
2026-06-01
锦瑞汽车智能装备制造总部基地项目总投资10亿元，占地面积约140亩，计划建设模具车间、智能装配车间、热管理系统部件生产车间、精密注塑车间以及实验中心。
2026-06-01
尽管LF-ZC被叫停了，丰田还将继续开发有望大幅延长电动汽车续航的“全固态电池”和“一体化压铸”等尖端技术。
2026-05-29
奇瑞等成立了新电动汽车品牌“EMTA”。负责EMTA品牌开发和销售的EMT公司首席执行官何晓庆在说明会上强调，这是面向日本消费者的新品牌。
2026-06-02
项目总占地达3324亩，均为连片鱼塘水域，建成后将通过“板上发电、板下养殖”的立体开发模式持续输出绿色清洁电力。
2026-06-01
大彩（乐山）西南半导体新型显示制造基地项目建设取得关键进展，一期厂房已全面完工，预计 2026 年 8 月正式竣工投产，达产后年产值将达 10 亿元。
2026-06-01
本次穿装的发电机转子总长9.69米、最大直径1.06米、净重34吨。作为项目实现电能转化关键使命的动能“心脏”，其安装精度直接关乎机组长期安全稳定运行。
2026-06-01
项目位于湖南省益阳市沅江市阳罗洲镇向阳湖渔场，光伏电站场址区域总面积约1600亩，总装机容量为80兆瓦，将系统分成25个光伏发电单元。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
大半导体产业网 | 2026-04-29
今天，随着信道探测（Channel Sounding）、Auracast™广播音频、高吞吐量数据传输（HDT） 等新一代规范的落地与推进，蓝牙正在重新定义无线技术的边界。
达摩院 | 2026-05-28
5月28日，阿里巴巴达摩院 “敏迭”求解器（MindOpt）正式发布GPU版本，充分利用GPU并行加速特性，引入新算法突破“长尾效应”难题。
奥芯明 | 2026-04-13
奥芯明首席执行官许志伟深入分享了奥芯明如何凭借“本土创新+全球引领”的双重基因深耕中国市场，并深度解析了AI对半导体设备行业带来的双向重塑与人才体系变革，助力中国客户在这场智能革命中抢占先机。
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