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热点新闻

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台积电2027年推出超大版CoWoS封装，可放置12个HBM4堆栈

该技术将提供高达9个掩模尺寸的中介层尺寸和12个HBM4内存堆栈，有望在2027年认证。
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近期活动

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□ Dec. 5, 2024 SEMI 中国化合物半导体标准技术委员会冬季会议 江苏无锡

□ Dec. 11-13, 2024 SEMICON Japan 2024 Tokyo, Japan

□ Feb. 19-21, 2025 SEMICON Korea 2025 Seoul, Korea

□ March 26-28, 2025 SEMICON China 2025 Shanghai, China

□ March 26-28, 2025 FPD China 2025 Shanghai, China

□ May 20-22, 2025 SEMICON SEA 2025 Singapore

□ October 7-9, 2025 SEMICON WEST 2025 Phoenix, Arizona, USA

SEMI数据

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□SEMI报告：2024年第三季度全球硅晶圆出货量增长6%

□SEMI报告：2024年全球硅晶圆出货量将略微下滑，预计2025年将强劲反弹

□SEMI报告：未来三年全球半导体行业计划在300mm晶圆厂设备上投资4000亿美元

□SEMI报告：2024年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长4%

□SEMI报告：2024年第二季度全球硅晶圆出货量增长7%

□ESDA报告：2024年第一季度电子系统设计行业销售额为45亿美元

□SEMI报告：2024年全球半导体设备总销售额预计将达到创纪录的1090亿美元

□SEMI报告：全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6%，2025年增长7%

技术文章

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□克服碳化硅制造挑战，助力未来电力电子应用

□【PSIJ测试应用方案】 探索PSIJ之谜—由电源引起的高速信号抖动

□如何使物联网边缘设备高效节能？

□传感器退居二线：执行器正在步入智能工厂的舞台

□电源模块的封装类型及相应的优点

□通过基于 GaN 的电机系统设计提高家电能效并节省成本

□大幅提高48 V至12 V调节第一级的效率

□【BCD系列文章（一）】BCD工艺全景：历史、现在与未来

产业观察

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    边缘 AI 如何提升日常体验

    德州仪器 | 2024-11-26

    在我们的日常生活中，各式各样的产品正在为人类带来便捷体验：空调为我们带来清凉；汽车载我们穿梭于各地之间；太阳能电池板能够提供更清洁的电力。

□KKR拟收购ASMPT？先进封装重要性日益凸显

□【测试测量行业】那些过百或近百年品牌，2024上半年都在忙什么？

□更快地解决SPC和FDC违规问题

公司财报

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□应用材料公司发布2024财年第四季度及全年财务报告

□英飞凌2024财年第四季度营收和利润均有增长

□华虹半导体二零二四年第三季度业绩公布

□友达光电2024年第三季财务报告

□TE Connectivity公布2024财年第四季度及全年财报

□英特尔发布2024年第三季度财报

□Commvault发布2025财年第二季度财报

□康宁公布 2024 年第三季度财报

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系统应用

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迭代周期缩短，汽车供应链模式即将颠覆

大半导体产业网 | 2024-11-29

汽车半导体市场与一直处在增长的状态，从几年前的缺芯到近年来新能源汽车市场的增长，中国汽车半导体市场一定是增长的趋势。

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□瑞萨电子持续深化智能化与可持续发展
□高水平创新驱动硬科技产业链转型升级
□英特尔激励人工智能创新，为AI向善注入年轻活力
□应用创新 打造新生态 I 2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展圆满落幕
□英特尔展示AI驱动下的网络智能化转型之路
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设计制造

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英特尔中国正式发布2023-2024企业社会责任报告

大半导体产业网 | 2024-11-13

近日，英特尔发布《2023-2024英特尔中国企业社会责任报告》，展示其在“RISE”战略和2030目标指引下，在中国积极履行企业社会责任所取得的丰硕成果。

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□是德科技与西门子EDA合作，赋能新一代无线设计
□英特尔与AMD携手成立x86生态系统顾问小组，以加速开发者及客户的创新
□意法半导体与高通达成无线物联网战略合作
□西门子 Simcenter Testlab 更新，增强协同能力，减少原型依赖
□英特尔发布至强6性能核处理器，携手生态加速数据中心算力升级
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设备材料

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将科幻带入现实，百年玻璃大咖入驻进博首届新材料专区

大半导体产业网 | 2024-11-11

首次展出的产品涵盖了芯片制造、增强现实、电动汽车、生命科学等细分领域。

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□应用材料中国公司举办总部庆典仪式，庆祝在华四十周年
□MSO 4B 示波器为工程师带来更多台式功率分析工具
□半导体工厂各种排程解决方案的利弊-选择适合您工厂需求的排程解决方案
□泰克收购EA Elektro-Automatik，意在提供“更绿色”解决方案
□肖特发力半导体业务 新材料基板成为下一代芯片突破口
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半导体制造

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精彩视频与ppt

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  • Thank You 戈登·摩尔

    出自：Intel
    摩尔定律不仅是一种技术远见，它更关乎创造、变革和对极致的追求。它依然生机勃勃，无处不在，被历史学家称为“现代生活的节拍器”。

□2022SEMI中国硅片委员会会议暨南京江北新区硅片产业闭门研讨会

□进博会首次上线数字进博e-CIIE平台

□英特尔加速创新：制程工艺和封装技术线上发布会

□SEMICON/FPD China 2021盛大开幕

□SEMI中国英才计划：与人才一起实现中国“芯”梦

□英特尔先进封装技术解析会

技术与解决方案

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