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热点新闻

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SEMI报告：2027年全球半导体设备销售额预计创历史新高，达1560亿美元

增长受2025–2027年先进逻辑、存储与先进封装应用推动
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    智谱冲刺港股

    2025-12-23
    近日，智谱AI通过上市聆讯，计划于下月挂牌上市，届时将成“全球大模型第一股”。

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    通用人工智能科技公司MiniMax通过港交所聆讯

    2025-12-23
    基于自研大模型，MiniMax 打造了覆盖C端与B端的 AI 原生产品矩阵，包括海螺AI、Talkie和星野等，并为企业用户和开发者提供开放平台服务。

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    端侧 AI，半导体行业下一个 “爆发级战场”？

    2025-12-22
    AI驱动半导体的新一轮背景下，云端训练AI的热潮持续多年，随着终端设备对智能体验的需求提升，以及各类端侧大模型的能力和生态的完善，端侧AI正成为行业热议的焦点。

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    壁仞科技香港IPO拟发行逾2.47亿股

    2025-12-22
    壁仞科技在港交所公告称，在港上市拟发行247,692,800股H股（视乎发售量调整权及超额配股权行使与否而定），定价区间介于17至19.6港元/股。

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近期活动

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□ 2026年2月11-13日 SEMICON Korea 2026 首尔

□ 2026年3月22-24日 集成电路科学技术大会(CSTIC) 2026 上海

□ 2026年3月25-27日 FPD China 2026 上海

□ 2026年3月25-27日 SEMICON China 2026 上海

SEMI数据

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□SEMI报告：2027年全球半导体设备销售额预计创历史新高，达1560亿美元

□SEMI报告：2025年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%

□SEMI报告：2025年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3%

□SEMI 报告：2025 年全球硅晶圆出货量将反弹 5.4%，有望在 2028 年创下新纪录

□SEMI报告：未来三年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元

□SEMI报告：2025年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长24%

□SEMI报告：2025年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长10%

□SEMI报告：2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元，创历史新高

高管视点

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□新微半导体：GaN 竞争白热化， 产业重构正当时

□弥费科技：以“智能化+全球化”重塑AMHS格局

□是德科技：贴近本土助力大中华区加速创新

□森美协尔：抓住产业周期性波动下的国产化机遇

□Comet：持续深化亚太布局，抢抓先进封装新机遇

□奥芯明：本土化战略赋能半导体封装新生态

□派拓网络：工作环境变迁与网络安全技术演进

□小尺寸FPGA如何发挥大作用

产业观察

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□AI 时代，建设一座未来晶圆厂要多少钱？

□中国化合物半导体产业的技术突破与市场机遇

□集中赴港上市，本土半导体企业如何实现跨越式发展？

公司财报

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□NVIDIA发布2026财年第三季度财务报告

□受益人工智能爆发需求，应用材料实现连续第六年营收增长

□中芯国际发布2025Q3财报，产收规模实现新跨越

□英飞凌发布2025财年第四季度及全年营运成果

□Arm公司2026财年第二季度营收超出预期上限

□安森美2025年第三季度业绩超预期

□KLA公布2026财年第一季度业绩报告

□SK海力士发布2025财年第三季度财务报告

AD. AD.

系统应用

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蓝牙核心规范6.2正式发布

大半导体产业网 | 2025-12-09

作为一年两次的规范更新之一，本次更新新增多项关键功能，旨在提升设备响应速度、增强安全性，并加强通信与测试能力。

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□蓝牙技术联盟宣布成立中国兴趣小组
□以平台化、自动化与全链条抢占传感器市场高地
□突破算力传输瓶颈：英伟芯科技推出首款“Lighthop”光传输数据线，为 AI 与大数据中心提速赋能
□创新功率器件构建可持续未来——三菱电机即将亮相PCIM Asia 2025
□LoRa联盟® 扩大在华业务布局；任命甘泉(Andy Gan)为首位区域大使
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设计制造

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RISC-V：开启低成本高性能计算新时代

大半导体产业网 | 2025-12-10

Tenstorrent已经开源了整个AI编译器栈，这包括模型、AI编译器、快速算子库，以及底层运行。

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□Tenstorrent宣布旗下TT-Ascalon™高性能RISC-V CPU正式上市
□伴芯科技朱允山：AI智能体，重构EDA
□增速 29.4%！ICCAD-Expo 2025成功举办，中国 “芯” 力量加速崛起
□Ceva：以“AI Fabric”底座构建“物理AI”世界
□芯和半导体与联想集团合作研发 EDA Agent
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设备材料

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修与创：半导体设备公司两种生存逻辑的辩证

邑文微电子 | 2025-12-19

这两条路径并非简单的先进与落后之分，而是基于不同资源禀赋、市场阶段与竞争策略的理性选择。

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□基恩士：积累know-how 做中国半导体行业的创新伙伴
□材料与先进工艺共舞，撑起第三代半导体的多元应用生态
□格创东智：AI赋能先进封装决策自主化能力
□栎新源与龙芯中科签署战略合作协议 国产超声波扫描显微镜全面应用龙芯底层产品
□重塑话语权：新时达硬核技术为中国半导体制造打通自主可控关键链路
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半导体制造

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SEMI China每日要闻

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