2026-04-21
将在清洗与涂层业务基础上，开设全新的生产线，为干法刻蚀及薄膜沉积制程提供高耐腐蚀、高硬度的表面处理方案。
2026-04-21
武汉新芯厂房及生产线建设工程项目钢结构主桁架首吊仪式顺利举行，正式转向主体结构安装阶段。
2026-04-21
三星电机与LG Innotek正加快推进CPO技术布局，已从概念阶段进入早期开发环节。
2026-04-21
将专注于新一代高速光器件的研发、制造与销售，项目达产后，预计年产高速光组件、光器件等产品100万件。
2026-04-21
Meta Platforms与CBRE宣布启动“LevelUp”计划，这一多年期项目旨在招聘并培训数千名技术人员，以建设Meta在美国的数据中心。
2026-04-21
全球AI专用光收发模块市场进入高速成长阶段，预估市场规模将从2025年165亿美元，一举扩大至2026年260亿美元，年增超过57%。
2026-04-21
本轮融资资金将主要用于新一代S3推理GPU的规模化量产交付、全栈软件生态建设，以及S4/S5后续芯片的研发迭代。
2026-04-20
OpenAI已同意在未来三年内向Cerebras支付超过200亿美元，用于使用该公司芯片驱动的服务器。
2026-04-21
根据协议，电池生产将由CATL位于西爪哇省卡拉旺的工厂承担。该工厂不仅将进行电池包组装，还将制造电芯和电池模组等核心组件。
2026-04-21
此次融资资金将重点用于推动DeepWay深向自动驾驶技术研发与无人货运机器人的全球商业化落地。
2026-04-21
按照规划，小马智行预计将于2026年下半年在迪拜推出面向公众的Robotaxi商业化服务，车队规模达数百辆。
2026-04-20
“红旗1号”是一款面向智能汽车中央计算架构的多域融合处理器，能够将以往需要多个独立芯片完成的驾驶辅助、智能座舱、车身车控、通信与安全五大功能域，集成到一颗芯片上。
2026-04-21
庆阳绿电聚合试点项目首批总装机容量为1000MW，广东院负责建设二标段365MW工程，包括25MW风电和115MW光伏，同步建设约138公里集电线路及道路工程。
2026-04-21
项目位于泰国罗勇府AMATA工业园区中策橡胶工厂内，总覆盖面积约29万平方米，覆盖14个单体厂房屋顶，设置9个并网点，总装机容量30.36兆瓦，投运后年发电量约超3600万千瓦时。
2026-04-21
自《框架协议书》签署后，上述合作事项推进缓慢，一直未有实质性进展，公司结合发展战略及经营等实际情况，决定终止本次《框架协议书》。
2026-04-20
该公司拟投资3.5亿美元用于工厂建设，预计2027年第二季度实现投产。
ESDA报告：2025年第四季度电子系统设计产业销售额达55亿美元SEMI报告：预测全球300mm晶圆厂设备支出2026年和2027年将实现两位数增长SEMI报告：2025年全球硅晶圆出货量增长，销售额受传统应用影响略有下滑ESDA报告：2025 年第三季度电子系统设计产业销售额达 56 亿美元SEMI报告：2027年全球半导体设备销售额预计创历史新高，达1560亿美元SEMI报告：2025年第三季度全球半导体设备出货金额同比增长11%SEMI报告：2025年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3%SEMI 报告：2025 年全球硅晶圆出货量将反弹 5.4%，有望在 2028 年创下新纪录
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
大半导体产业网 | 2026-04-21
“2026中国集成电路设计创新大会暨第六届创芯应用展”（ICDIA创芯展），将于2026年8月20—21日在南京扬子江国际会议中心盛大召开。
奥芯明 | 2026-04-13
奥芯明首席执行官许志伟深入分享了奥芯明如何凭借“本土创新+全球引领”的双重基因深耕中国市场，并深度解析了AI对半导体设备行业带来的双向重塑与人才体系变革，助力中国客户在这场智能革命中抢占先机。
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