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公司财报
联华电子公布 2019 年第三季财务报告
出自:大半导体产业网

取得全数USJC股权使联电市占率增加10%
第三季每股盈余季增67%至新台币0.25元

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2019年第三季度概观:
•    合并营收:新台币377.4亿元(12.2亿美元)
•    毛利率:17.1%
•    28奈米晶圆营收占比:12%;晶圆制造营业净利率:6.9%
•    晶圆制造产能利用率:91%
•    归属母公司净利:新台币29.3亿元(9,400万美元)
•    每股盈余:新台币0.25元; ADS盈余:0.040美元
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联华电子股份有限公司今(30)日公布2019年第三季营运报告,合并营业收入为新台币377.4亿元,较上季的新台币360.3亿元成长4.7%,与去年同期的新台币393.9亿元相比减少4.2%。本季毛利率为17.1%,归属母公司净利为新台币29.3亿元,每股普通股获利为新台币0.25元。

总经理王石表示:「在第三季度,晶圆专工营收达到新台币377.3亿元,较上季成长4.8%,营业净利率为6.9%。整体的产能利用率也增加至91%,出货量为181万片约当八吋晶圆。第三季度驱动晶圆需求增强的力量主要来自无线通信市场,包括WiFi、射频开关和电源管理芯片等产品的库存回补所致。10月1日,联电取得MIFS公司的所有股权,这是一座位于日本的十二吋晶圆厂,为客户提供90、65和40奈米制程的产品。这座厂符合我们专注于特殊技术的发展与长期成长的规画,并已更名为United Semiconductor Japan Co., Ltd. (USJC)。随着USJC的加入,不仅提升联电在晶圆专工市场的市占率,并且藉此扩大了联电广泛的特殊及逻辑技术、创造业务的综效,让日本当地及全球各地的客户都能从这规模经济中获益。」

王总经理继续表示:「展望第四季,根据客户的预测,整体业务前景将维持稳健,这主要来自于通讯和计算机市场领域新产品的布建以及存货回补,而导致对芯片的持续需求。这些推出的产品包括在5G智能型手机中所使用的射频芯片、OLED驱动芯片以及用于计算机周边和固态硬盘的电源管理芯片。我们希望随着这些产品的推出,使联电能够在5G无线通信设备以及非挥发内存应用中,进一步赢得市占率。我们将持续执行公司策略,专注于成熟制程的特殊和逻辑技术的业务扩展,为客户提供世界级的服务。凭借着联电在半导体产业的规模经济以及在晶圆专工技术上的核心实力,我们期望透过提供客户差异化制造解决方案的多样选择,确保公司能掌握新的商机。」
 

 

 

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文章收入时间: 2019-10-30
 
 
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