2025-10-15
有消息人士透露，日本瑞萨电子正探讨出售其时序业务部门，该业务估值可能接近20亿美元。
2025-10-15
建成后年产1000台套半导体臭氧设备，预计达产后年产值可达10亿元，新增就业岗位300个。
2025-10-15
三大运营商先后发文，宣布已获得eSIM手机运营服务商用试验的批复，同时提供了预约、办理eSIM业务的渠道。
2025-10-15
Switchtec Gen 6系列旨在实现更低功耗，并支持最多160通道，满足高密度AI系统的连接需求。
2025-10-16
近日，阿里云宣布其位于迪拜的第二座数据中心正式投入使用，以满足中东地区日益增长的云和AI需求。
2025-10-15
该数据中心位于港口城市维沙卡帕特南，将接入新型能源和光纤网络，成为谷歌全球AI中心网络的一部分，该网络遍布12个国家。
2025-10-15
其中，OpenAI将负责设计加速器及系统，并与博通联合开发与部署。预计双方将自2026年下半年起部署配备AI加速器与网络系统的机架，并在2029年底前完成全部部署。
2025-10-15
这笔投资将用于在其旧金山园区建立新的AI孵化中心，并帮助企业采用可代表用户执行任务的AI代理技术。
2025-10-16
Stellantis计划在未来四年内在美国推出5款新车和19种更新车型，产能将随之增长50%，所有在美装配厂均将从中受益，新增工作岗位总数超过5000个。
2025-10-16
该研发中心将聚焦皮卡及SUV产品研发，利用日产90年的研发积淀，推出客户信赖的新产品。
2025-10-15
Wayve正与微软和软银洽谈以融资至多20亿美元，若融资达成，该公司估值或达约80亿美元。
2025-10-15
赛力斯集团股份有限公司通过港交所主板上市聆讯，中金公司和中国银河国际为联席保荐人，并计划发行不超过3.31亿股普通股。
2025-10-16
本项目拟安装2200块620Wp优质光伏组件，11台110kW组串式光伏逆变器，通过4台低压光伏并网柜并入电网，采用“自发自用，余电上网”模式。
2025-10-15
国投河北新能源管理项目，装机容量为100兆瓦，坐落于东北因煤而兴的城市，正以“双碳”目标为指引，推动能源结构从“煤与火”向“风与光”的历史性跨越。
2025-10-15
惠科全色系M-LED新型显示芯片基地项目涵盖RGB外延、芯片、封装等核心环节。
2025-10-15
桂林芯之源半导体项目落户桂林高铁经济产业园装备制造园，5000多平方米的厂房主要用于建设LED光源及成品智能化、自动化生产线。
Oct.22nd, SEMI 中国化合物半导体标准技术委员会2025年度秋季会议 / EHS 专业委员会, 青岛
Oct.23rd, SEMI 半导体国际标准及中国半导体设备供应链发展论坛, 青岛
Oct. 29-30, 2025 SEMI大湾区产业峰会 深圳
November 11–14, 2025 SEMICON Europa 2025 Munich, Germany
December 10-12, 2025 SEMICON Japan 2025 Tokyo, Japan
March 25-27, 2026 FPD China 2026 Shanghai, China
March 25-27, 2026 SEMICON China 2026 Shanghai, ChinaSEMI报告：未来三年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元SEMI报告：2025年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长24%SEMI报告：2025年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长10%SEMI报告：2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元，创历史新高ESDA报告：2025年第一季度电子系统设计行业销售额达51亿美元SEMI 与 Linx Consulting 联合发布《晶圆制造材料季度报告》SEMI与TechSearch International联合发布2025版《全球半导体封装测试厂数据库》SEMI报告：受AI推动，预计到2028年先进芯片制造产能将增长69%
SEMI 中国，王兆龙 | 2025-08-29
先进制程晶圆厂的总投资在100-200亿美金。初期投资主要集中在建设厂房、购买设备和提供基本设施，这一阶段的资金需求大部分用于资本支出（CapEx）。
大半导体产业网 | 2025-10-11
为深入解读展会背后的技术趋势与市场动态，大半导体产业网对从芯片设计到智能制造的全产业链代表性企业进行采访，记录下这些来自产业最前沿的声音、战略布局与对行业未来的独特洞见。
大半导体产业网 | 2025-08-29
在数字孪生的基础上，西门子 EDA 持续发展工业级 AI、先进封装等领先技术能力，并通过拓展合作伙伴关系，帮助企业拥抱多维策略，采用软硬件协同的设计方法，推动软件智能与芯片性能实现高效融合。
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