2025-10-17
CHIPX建成全球领先的光子芯片中试线，实现了薄膜铌酸锂晶圆的高精度光刻，覆盖全闭环工艺流程，为光子芯片PDK（工艺设计）提供了精确可靠的工艺基础。
2025-10-17
皖芯集成控股股东合肥建投拟以现金方式出资30亿元认缴皖芯集成新增注册资本。
2025-10-17
项目将整合搬迁现有产线并新增半导体树脂零部件及光刻机零部件产线，投产后预计实现年产值达5亿元。
2025-10-17
重点投向通用及专用算力、新型架构存储、光电子及传感器等芯片，以及关键制造设备、零部件及材料与先进封测等核心领域与薄弱环节。
2025-10-17
此次合作的基础是DeepMind在AI控制等离子体方面的突破性研究，DeepMind此前已成功利用深度强化学习控制托卡马克（Tokamak）装置的磁体，稳定复杂的等离子体形态。
2025-10-17
安森美凭借领先的Si和SiC技术，从变电站的高压交流/直流转换，到处理器级的精准电压调节，为下一代AI数据中心提供了从3kW到25-30kW HVDC的供电全环节高能效、高密度电源解决方案。
2025-10-17
Nscale宣布已与微软扩展此前的交易协议，将在美洲和欧洲的四个地点向微软交付共计20万块英伟达GB300 GPU。
2025-10-17
作为耗资45亿澳元（29亿美元）的“南门项目”，墨尔本和塔斯马尼亚两座数据中心已开工建设，首期将部署150兆瓦电力，并采用英伟达GB300芯片技术，预计将于2026年4月正式投入使用。
2025-10-17
伍尔弗汉普顿发动机厂、伯明翰电池中心和索利赫尔车身及涂装车间现已全面恢复生产，卡斯尔布罗米奇、哈利伍德及索利赫尔的冲压作业也已重启。
2025-10-17
双方将携手推动无人配送车辆在阿联酋的本地化部署与运营，并面向中东及北非地区探索更多合作发展机遇，共同打造区域智慧交通解决方案。
2025-10-17
Horse Powertrain高管称，公司正与零跑汽车、奇瑞和江淮汽车合作开展汽车项目，目标是开拓中国以外的全球市场。
2025-10-16
Seyond图达通境外发行上市备案已正式获批，据备案通知，图达通公司拟发行不超过190,240,000股普通股，计划在香港联合交易所完成上市。
2025-10-17
国电投天业公司为满足后续项目建设及运营资金需要拟增资7,255.00万元，由国电投（广州）新能源开发有限公司受让国电投天业公司51%股权后的全体股东以非公开协议方式按原持股比例分期对国电投天业公司增资。
2025-10-17
华能陇东能源基地新能源项目总装机600万千瓦，其中风电450万千瓦，光伏150万千瓦，首批322.75万千瓦项目已于今年5月30日并网发电。
2025-10-17
项目总投资约54.35亿元，用三塔一机设计方案，配置14小时熔盐储热系统，镜场总面积约330万平方米，计划于2027年9月底前全容量并网发电。
2025-10-16
项目共安装580WP单晶硅双面组件6764块，总装机容量达3.8893兆瓦。
Oct.22nd, SEMI 中国化合物半导体标准技术委员会2025年度秋季会议 / EHS 专业委员会, 青岛
Oct.23rd, SEMI 半导体国际标准及中国半导体设备供应链发展论坛, 青岛
Oct. 29-30, 2025 SEMI大湾区产业峰会 深圳
November 11–14, 2025 SEMICON Europa 2025 Munich, Germany
December 2, 2025半导体创新与智能应用峰会（SIIAS） 香港
December 10-12, 2025 SEMICON Japan 2025 Tokyo, Japan
March 25-27, 2026 FPD China 2026 Shanghai, China
March 25-27, 2026 SEMICON China 2026 Shanghai, ChinaSEMI报告：未来三年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元SEMI报告：2025年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长24%SEMI报告：2025年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长10%SEMI报告：2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元，创历史新高ESDA报告：2025年第一季度电子系统设计行业销售额达51亿美元SEMI 与 Linx Consulting 联合发布《晶圆制造材料季度报告》SEMI与TechSearch International联合发布2025版《全球半导体封装测试厂数据库》SEMI报告：受AI推动，预计到2028年先进芯片制造产能将增长69%
SEMI 中国，王兆龙 | 2025-08-29
先进制程晶圆厂的总投资在100-200亿美金。初期投资主要集中在建设厂房、购买设备和提供基本设施，这一阶段的资金需求大部分用于资本支出（CapEx）。
大半导体产业网 | 2025-10-11
为深入解读展会背后的技术趋势与市场动态，大半导体产业网对从芯片设计到智能制造的全产业链代表性企业进行采访，记录下这些来自产业最前沿的声音、战略布局与对行业未来的独特洞见。
大半导体产业网 | 2025-10-16
芯和半导体凭借在 Chiplet、封装、系统领域的长期深耕，以及多物理场仿真分析的雄厚积累，在拉通 “从芯片到系统全栈 EDA” 方面具备先发优势。
大半导体产业网 | 2025-10-16
新时达的半导体机器人产品均基于模块化平台设计，可根据不同客户需求灵活配置机械臂结构、控制系统和通信接口，并完全符合 SEMI 国际标准，支持快速集成到现有生产设备中。
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