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SK海力士大连工厂扩产受阻
2026-11-04
据路透社报道，因美国政府搁置SK海力士中国大连工厂所需半导体制造设备的出口许可，导致该公司正在推进的纽约州半导体工厂投资也出现了差池。 -
中国台湾台南科学园区2027年启动 为1nm 厂落地做准备
2026-11-04
随着台积电2nm制程进入量产，未来朝1nm等更先进技术迈进。中国台湾规划在台南科学园区体系内开发新园区，支持1nm制程技术发展，相关工作预计2027年启动。 -
安森美将斥资最高7.75亿美元收购Ferric
2026-11-04
安森美宣布将斥资6亿美元现金收购集成电压调节器企业Ferric，额外支付最高1.75亿美元，交易金额最高达7.75亿美元，以强化AI芯片电源管理布局。 -
1150亿美元 Marvell收购Lumentum
2026-11-03
Marvell与 Lumentum宣布已达成最终协议，Marvell将以全股票交易方式收购Lumentum。该交易对Lumentum的隐含企业价值为1150亿美元。
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英国Drax电站将建大型数据中心
2026-11-04
项目首期规划容量最高达100兆瓦，目标于2028年第一季度投入运营；第二阶段计划在2028年至2031年间将容量提升至500兆瓦。 -
消息称Meta拟通过跨境投资级债券发行筹集至少200亿美元
2026-11-04
Meta正在考虑通过一项跨境投资级债券发行筹集至少200亿美元，并已委托花旗集团和摩根士丹利于本周一和周二举行投资者电话会议，以评估市场需求。 -
爱信公司研发出新型AI芯片 能耗降低98%
2026-11-03
日本汽车零部件供应商爱信公司周一表示，该公司开发了一种采用磁性技术的新型AI芯片，其功耗比类似的现有芯片低约98%，这一突破有望帮助更高效地处理大量数据。 -
Salesforce据悉以27亿美元收购初创公司Cresta
2026-11-03
据报道，Salesforce宣布计划收购Cresta。Salesforce并未公开交易价格，但已同意以27亿美元收购Cresta。
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日本计划认证无方向盘的L4级自动驾驶汽车
2026-11-04
日本国土交通省正计划制定统一的安全标准，从2026年12月起对无方向盘和刹车踏板的Level 4及 Level 5全自动驾驶汽车实施一揽子批量认证。 -
广汽因湃泰国工厂首套动力电池下线
2026-11-03
10月29日，广汽因湃泰国工厂开业暨首套动力电池下线仪式在泰国春武里府圆满举行。该工厂首套动力电池同步下线，广汽因湃全球首个海外工厂正式投产。 -
大众暂停电动高尔夫研发工作
2026-11-03
大众汽车在沃尔夫斯堡工厂暂停了纯电动高尔夫的研发工作，称该工厂未能达成降本目标。大众方面表示，停工只是临时措施，待资金到位后仍可继续开发。 -
富士康发布三款电动车
2026-11-02
富士康母公司鸿海科技集团在2026鸿海科技日上，发布Model A+、Model K+和Model K三款全新电动车参考设计，涵盖SUV与轻型商用车。
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海天股份：8亿元在四川投建光伏银浆总部
2026-11-04
公告显示，项目在四川天府新区直管区建设光伏银浆研发及制造产线，配套银浆辅料制备、仓储办公及出海研发销售中心等设施、项目。 -
中国电建、中国中煤成立新能源公司
2026-11-04
据天眼查股权穿透显示，该公司由中国中煤旗下中煤集团新疆能源有限公司、中国电建全资子公司中国电建集团北京勘测设计研究院有限公司共同持股，持股比例分别为95%、5%。 -
三峡能源拟设立新公司推进塔克拉玛干沙漠新能源基地建设
2026-11-03
三峡能源拟联合长江电力、三峡资本、三峡投资在乌鲁木齐设立新疆能投公司，注册资本25.23亿元，四方以若羌公司股权作价出资，不涉及现金。 -
First Solar 1.7GW组件工厂宣布投产
2026-11-03
近日，First Solar位于美国南卡罗来纳州加夫尼的光伏组件工厂一期正式投产，一期产能1.7GW，项目整体规划产能3.4GW。
近期活动
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2026年11月10-13日 SEMICON Europa 2026 慕尼黑
2026年11月24日 SEMI 中国2026年度秋季标准会议 珠海
2026年11月25日 SEMI半导体产业合作研讨会- 中国半导体制造供应链暨标准论坛 珠海
2026年12月9-11日 SEMICON Japan 2026 东京
2027年2月17-19日 SEMICON Korea 2027 首尔
2027年3月21-23日 集成电路科学技术大会(CSTIC) 2027 上海
2027年3月24-26日 FPD China 2027 上海
2027年3月24-26日 SEMICON China 2027 上海
SEMI数据
更多>>ESDA报告：2026年第二季度电子系统设计产业销售额达57亿美元
SEMI报告：随着建设提速，预测全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元
SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%
SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%
SEMI报告：2028年全球半导体设备销售额预计创纪录，达2295亿美元
ESDA报告：2026年第一季度电子系统设计产业销售额达57亿美元
SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》
SEMI报告：预测300mm存储设备投资2026年将突破500亿美元
产业观察
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AI时代中国半导体设备产业的历史转折点
Zhaolong Wang | 2026-09-04
AI算力需求的兴起已重新定义半导体设备行业的价值逻辑。当今，中国设备产业正在完成的，不是数量替代，而是进入全球工艺竞争体系的能力重构。
系统应用
机器人迈向自适应智能：为什么系统能力正在成为新的竞争焦点
大半导体产业网 | 2026-08-24
机器人产业正在从单点能力验证走向系统级自适应。对于物理 AI 而言，模型能力只是起点，能力编排、实时调度、状态管理和行为约束机制，正在成为机器人进入开放真实场景的关键。
设计制造
设备材料
SEMI China每日要闻
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