2026-10-28
伟测科技公告称,公司拟在上海市浦东新区合庆镇西北部投资建设上海总部基地二期项目,总投资金额10亿元,包含土地出让金、厂房建设及设备购置费等。
2026-10-28
美光(Micron)计划在目前开发的1ε DRAM工艺中引入晶圆键合(wafer bonding),并在后续世代采用High-NA EUV光刻技术。
2026-10-28
应用材料表示,计划将增加对荷兰半导体设备商BE Semiconductor的持股比例,从9%提高到约20%,深化在人工智能中使用先进芯片,双方在先进封装技术上的合作关系。
2026-10-28
作为该项目的一部分,英飞凌计划到2034年向奥地利菲拉赫工厂的现有洁净室设施投入约11亿欧元,旨在利用现有及升级后的基础设施实现产能扩张。
2026-10-28
英伟达与Meta宣布扩大合作,共同提升Meta旗下个人AI代理Muse及Muse系列模型的推理及训练效能,以应对市场对实用AI代理的庞大需求。
2026-10-27
芯片大厂博通与美国银行、黑石、花旗和摩根士丹利等机构达成合作,共同设立一项总额达630亿美元的AI融资安排,为AI算力提供资金,用于向Anthropic供应芯片。
2026-10-27
近日,智元机器人关联公司智元创新(上海)科技股份有限公司发生工商变更,注册资本由约9195.9万元人民币增至约9682.5万元人民币。
2026-10-27
有消息显示,DeepSeek新一轮融资已完成交割,本轮交割金额达到了1061亿,投后估值超过了6000亿。
2026-10-28
10月27日,宁德时代在投资者互动平台表示,公司在全固态电池上持续坚定投入,技术处于行业领先水平,2027年有望实现小批量生产。
2026-10-28
据悉,示范运营的验证范围涵盖驾驶任务、订单响应、车辆调度、乘客接送及异常处置等环节,考验的是自动驾驶服务的整体协同能力。
2026-10-27
此次选定的亿纬锂能是宝马大圆柱电池供应商,量产大圆柱经验最丰富;国轩高科为大圆柱领域合肥企业,适配度更高。
2026-10-27
据彭博社报道,奇瑞汽车计划明年登陆加拿大市场,同时正在积极评估当地本土化建厂的可行性。如果建厂计划落地,奇瑞将在美国北部边境建立生产基地。
2026-10-28
据日本经济新闻报道,上智大学等采用锡替代铅,同步提升了钙钛矿太阳能电池耐久性与转换效率。该成果有望推动环境负担较低、安全性高的钙钛矿电池实现实用化。
2026-10-28
该项目采用“整体建设、分批并网”的建设方案,自2025年1月首批发电单元并网以来,按照节点计划稳步推进项目建设、安装调试及分批并网工作。
2026-10-28
南通昌哲新能源有限公司拟在南通市如皋市长江车马湖社区18、20组新建年产光伏支架2万吨生产项目,项目用地20000㎡,总投资3000万元。
2026-10-27
该项目位于安徽省池州市贵池区,由安徽院和华润电力共同开发建设,采用集中式渔光互补模式。
2026年11月10-13日 SEMICON Europa 2026 慕尼黑
2026年11月24日 SEMI 中国2026年度秋季标准会议 珠海
2026年11月25日 SEMI半导体产业合作研讨会- 中国半导体制造供应链暨标准论坛 珠海
2026年12月9-11日 SEMICON Japan 2026 东京
2027年2月17-19日 SEMICON Korea 2027 首尔
2027年3月21-23日 集成电路科学技术大会(CSTIC) 2027 上海
2027年3月24-26日 FPD China 2027 上海
2027年3月24-26日 SEMICON China 2027 上海
ESDA报告:2026年第二季度电子系统设计产业销售额达57亿美元
SEMI报告:随着建设提速,预测全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元
SEMI报告:2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%
SEMI报告:2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%
SEMI报告:2028年全球半导体设备销售额预计创纪录,达2295亿美元
ESDA报告:2026年第一季度电子系统设计产业销售额达57亿美元
SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》
SEMI报告:预测300mm存储设备投资2026年将突破500亿美元
Zhaolong Wang | 2026-09-04
AI算力需求的兴起已重新定义半导体设备行业的价值逻辑。当今,中国设备产业正在完成的,不是数量替代,而是进入全球工艺竞争体系的能力重构。
大半导体产业网 | 2026-08-24
机器人产业正在从单点能力验证走向系统级自适应。对于物理 AI 而言,模型能力只是起点,能力编排、实时调度、状态管理和行为约束机制,正在成为机器人进入开放真实场景的关键。
大半导体产业网 | 2026-10-27
在2026年中国国际工业博览会期间,瑞萨电子围绕工业自动化、边缘AI、电机驱动、新能源和人机交互等应用,展示了多款基于MCU和MPU的产品及参考设计。现场技术专家结合动态演示,介绍了芯片在设备状态监测、故障检测、伺服控制和图形显示等场景中的应用。
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