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分析师观点
2012和2013年正增长 2013年创历史新高
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出自:SEMI


2012年6月5日, 据2012年5月末出版的《SEMI全球晶圆厂预测》报告,2012年晶圆厂设备支出终于突破壁垒,实现增长,达到395亿美元,同比增长2%。预计2013年晶圆厂设备支出将创历史新高,达到463亿美元,较2012年增长17%。如果不受宏观经济因素影响,即使2013年只是小幅增长,也将创下历史新高。

2012年晶圆厂设备预算支出最大的地区是:韩国(超过110亿美元),台湾(85亿美元)和美洲(83亿美元)。预计2013年最大支出仍将是韩国(超过125亿美元),美洲(超过115亿美元)和台湾(超过80亿美元)。2012年所有产品型号设备支出均出现增长,其中增幅最大的是储存器和晶圆代工。

与前几个月相比,建设支出呈现上涨趋势,主要来自英特尔、三星、SMIC、 TSMC、 UMC 和其他厂商。SEMI已经确认在2012年共有45个计划项目(包括新建和在建),2013年有24个计划项目。目前2012年晶圆厂建设支出将微降约6%,达到62亿美元。2013年晶圆厂建设支出同样预计将明显好转,仅下降约1%,达到61亿美元,接近突破0%的分界线。

2012年,11家新工厂将破土动工。然而,2013年这一数量仅为 7家,虽然这一数据会随着时间的临近,发生变化。

2012年所有新建项目的计划产能总和将达到每月900,000片(200mm等量)。储存器占总产能的60%,晶圆代工和LSI 系统各占20%。2013年新建的晶圆厂计划产能为每月550,000片。

《SEMI全球晶圆厂预测》5月版已经公布最新数据。通过自下而上的调查方式,《全球晶圆厂预测》报告季刊对全球超过1150家晶圆厂的多个项目进行了跟踪报道。从2月版以来,已经对超过225家晶圆厂的数据进行了340多项更新,对不断变化的晶圆厂设备和建设支出情况提供最新信息。

《SEMI全球晶圆厂预测》采用自下而上的调查方法,提供高水准的总结和图表,还对工厂资本支出、产能、技术和产品的深度分析。此外,这些数据按季度对未来18个月的形势提供预测。这些工具是掌握2011、 2012 和2013整个半导体制造业发展趋势,以及了解建设项目资本支出、晶圆厂装备、技术水平和产品的宝贵信息。欲了解更多关于SEMI晶圆厂数据的信息,请访问http://www.semi.org/MarketInfo/FabDatabase

SEMI的全球半导体设备市场统计(WWSEMS)数据只跟踪关于晶圆厂、测试、组装和包装车间的新设备信息。SEMI《全球晶圆厂预测》和相关的晶圆厂数据报告,则跟踪提升晶圆厂产能、技术节点升级和圆片尺寸变更或扩展所需全部设备(包括新设备、旧设备和内部设备)的相关信息。

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文章收入时间: 2012-06-21
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