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半导体产业报告
SEMI Book-to-Bill 历史数据报告(1991-2016)
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出自:SEMI

详情咨询请联系SEMI中国
金鑫(86.21.60278553, ksin@semi.org

SEMI Book-to-Bill历史数据报告提供了从1991-2011年每月北美半导体设备制造商的订单出货数据。包括前道(硅片工艺、掩膜版、晶圆制造、Fab设备)及终端制造(测试、装配及封装)。

价格信息
  多用户
SEMI会员 $1,875.00
非会员 $2,500.00

报告样本下载

Historical Book-to-Bill Report (1991-2011)

The SEMI Historical Book-to-Bill provides global bookings and billings by month for North American-based semiconductor equipment manufacturers for the period from 1991 to 2008. The data includes front-end (Wafer Processing, Mask/Reticle, Wafer Manufacturing, Fab Facilities) and final manufacturing (Test, Assembly & Packaging).

Pricing Information
  Multi User
SEMI Member $1,875.00
Non-member  $2,500.00

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文章收入时间: 2011-02-14
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