2026-05-27
消息称，英特尔计划改造其位于新墨西哥州的里奥兰乔工厂，将其打造为全球首个玻璃基板量产基地。
2026-05-27
此次扩产旨在满足高端存储芯片封装测试市场增长需求，深化与战略客户合作，突破现有产能瓶颈。
2026-05-27
玄铁团队宣布旗下9系列高性能处理器已完成对Android 16操作系统的适配，加速推进RISC-V规模化商业落地。
2026-05-27
重点突破车规级SiC MOSFET模块的可靠性、耐高温及高效率等关键性能，实现第三代半导体产品进口替代。
2026-05-27
三星计划于6月正式推出一项外部生成式AI服务，目标用户是其设备体验（DX）部门的员工，该部门涵盖公司的显示器、移动设备和家电业务。
2026-05-26
d-Matrix 方案采用英飞凌 OptiMOS™ TDM2254xx 双相功率模块，可实现真正的垂直供电，电流密度高达 1.0A/mm²。
2026-05-26
相较于传统方案，iHBM的热阻降低了30%以上，在高温、高负载等严苛环境中，产品运行的稳定性得到了有效保障。
2026-05-26
上海证券交易所上市审核委员会定于2026年6月1日召开2026年第31次上市审核委员会审议会议，审议宇树科技股份有限公司。
2026-05-27
二期工厂建筑面积约2.7万平方米，主要生产逆变器和车载充配电单元系列产品，将成为公司业务增长的新亮点。
2026-05-27
小尺寸车载AMOLED显示屏（5英寸以下）出货量预计到2030年将达到150万台，较2025年增长541%。
2026-05-26
江西国控向长安汽车转让江铃控股有限公司25%的股权，向江铃集团无偿划转江铃控股25%的股权。
2026-05-26
受欧洲市场日产电动车需求低迷影响，日产汽车旗下加特可变速箱公司取消了英国桑德兰工厂的电驱总成生产计划。
2026-05-27
平罗汇能新能源有限公司在承诺书中明确“自愿放弃该项目开发建设”，符合清理废止的法定及约定情形。
2026-05-27
项目位于山东省滨州市沾化区滨海镇，占地面积约6.6万亩，规划总容量2吉瓦，同时配套建设亚洲规模最大的220千伏升压站及送出线路。
2026-05-26
思特威与紫光展锐将携手研发新一代MicroLED CPO光互连解决方案，基于思特威光传感与MicroLED阵列技术，结合展锐高速SerDes技术，实现光引擎与XPU的集成。
2026-05-26
电站投运后，年均发电量可达3.74亿千瓦时，每年可节约标准煤11.22万吨、减少二氧化碳排放37.3万吨。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
大半导体产业网 | 2026-04-29
今天，随着信道探测（Channel Sounding）、Auracast™广播音频、高吞吐量数据传输（HDT） 等新一代规范的落地与推进，蓝牙正在重新定义无线技术的边界。
综合报道 | 2026-05-21
英特尔公司 CEO 陈立武在摩根大通第 54 届全球科技、媒体与通信会议上发表核心演讲，披露英特尔在先进制程、先进封装、Agentic AI 与物理 AI 布局及组织文化转型的最新进展。
奥芯明 | 2026-04-13
奥芯明首席执行官许志伟深入分享了奥芯明如何凭借“本土创新+全球引领”的双重基因深耕中国市场，并深度解析了AI对半导体设备行业带来的双向重塑与人才体系变革，助力中国客户在这场智能革命中抢占先机。
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