2025-10-20
本项目规划总投资200亿元，规划产能4.5万片/月，产品定位为高端模拟集成电路芯片。
2025-10-20
日前，黄仁勋到访台积电美国亚利桑那州工厂，共同庆贺首片在美国本土生产的Blackwell晶圆正式下线。
2025-10-20
在员工权益保障方面，信中明确回应称，安世国内主体运营及薪资福利均正常，生产经营有序推进。
2025-10-20
中微成都项目总投资额约30.5亿元，将发展成为集研发、制造于一体的综合性基地，计划于2027年建成投产。
2025-10-21
据外媒SemiAccurate报道，微软已向英特尔下达其下一代AI芯片Maia 2的晶圆代工订单，计划采用18A或18A-P制程。
2025-10-20
根据项目规划，本次采购涵盖优必选最新款可自主换电的全自主具身智能人形机器人Walker S2。该订单计划于合同签署后于2025年内完成交付。
2025-10-20
英伟达与台积电在亚利桑那州量产首款Blackwell GPU晶圆。
2025-10-20
据路透社报道，引述两位知情人士的消息，美光科技计划停止向中国数据中心供应服务器芯片，此前该业务在2023年遭到政府禁令。
2025-10-21
近日，宁德时代（洛阳）新能源科技有限公司成立，注册资本20亿元，经营范围包括电池制造、电池销售、新兴能源技术研发、新材料技术研发等。
2025-10-20
文远知行更新聆讯后资料集，意味着该公司港交所IPO通过聆讯，联席保荐人为中金公司和摩根士丹利。
2025-10-20
因中创新航电芯产能不足，智界汽车部分车型决定调配一批宁德时代82度电池（三元锂离子+磷酸铁锰锂混合）以加快交车进度。
2025-10-20
三星电子将代工现代汽车自研的普及型智能驾驶芯片。这颗芯片计划2028年完成开发，在2030年量产，目标部署到现代生产的所有车型上。
2025-10-21
项目位于合肥新站高新区，总占地面积约1040亩，总投资550亿元，由合肥国显负责建设和运营，是安徽新型显示产业有史以来单体投资最大的项目。
2025-10-21
项目总装机直流侧容量为120.5131MWp，交流侧容量为100MW，采用单晶硅双面双玻N型620W光伏组件。
2025-10-21
TrendForce集邦科技发布今年十月下旬面板报价，受十一促销受挫影响，加上需求走弱，大尺寸电视面板价格松动，开始下跌；NB面板也小跌。
2025-10-20
项目位于吕宋岛的新怡诗夏省(Nueva Ecija)和布拉干省(Bulacan)，规划总装机容量为3.5GW光伏电站+ 4.5GWh储能。
Oct.22nd, SEMI 中国化合物半导体标准技术委员会2025年度秋季会议 / EHS 专业委员会, 青岛
Oct.23rd, SEMI 半导体国际标准及中国半导体设备供应链发展论坛, 青岛
Oct. 29-30, 2025 SEMI大湾区产业峰会 深圳
November 11–14, 2025 SEMICON Europa 2025 Munich, Germany
December 2, 2025半导体创新与智能应用峰会（SIIAS） 香港
December 10-12, 2025 SEMICON Japan 2025 Tokyo, Japan
March 25-27, 2026 FPD China 2026 Shanghai, China
March 25-27, 2026 SEMICON China 2026 Shanghai, ChinaSEMI报告：未来三年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元SEMI报告：2025年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长24%SEMI报告：2025年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长10%SEMI报告：2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元，创历史新高ESDA报告：2025年第一季度电子系统设计行业销售额达51亿美元SEMI 与 Linx Consulting 联合发布《晶圆制造材料季度报告》SEMI与TechSearch International联合发布2025版《全球半导体封装测试厂数据库》SEMI报告：受AI推动，预计到2028年先进芯片制造产能将增长69%
SEMI 中国，王兆龙 | 2025-08-29
先进制程晶圆厂的总投资在100-200亿美金。初期投资主要集中在建设厂房、购买设备和提供基本设施，这一阶段的资金需求大部分用于资本支出（CapEx）。
大半导体产业网 | 2025-10-11
为深入解读展会背后的技术趋势与市场动态，大半导体产业网对从芯片设计到智能制造的全产业链代表性企业进行采访，记录下这些来自产业最前沿的声音、战略布局与对行业未来的独特洞见。
大半导体产业网 | 2025-10-16
芯和半导体凭借在 Chiplet、封装、系统领域的长期深耕，以及多物理场仿真分析的雄厚积累，在拉通 “从芯片到系统全栈 EDA” 方面具备先发优势。
大半导体产业网 | 2025-10-16
新时达的半导体机器人产品均基于模块化平台设计，可根据不同客户需求灵活配置机械臂结构、控制系统和通信接口，并完全符合 SEMI 国际标准，支持快速集成到现有生产设备中。
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