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《半导体制造》
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 《半导体制造》2018年7月刊 下载 (PDF 13 MB)  下载次数68
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编者寄语
市场期待“没有中间商赚差价”的产业扶持政府(G)补贴,是新生事物生成、发展、壮大的推进器,通过直接或间接的价格支持来降低消费者(C)或生产者(B)成本的措施。
SEMI in China更多>>
中美半导体产业精英相聚旧金山
由SEMI China 组织的China Night(中国之夜)大型晚宴,每年定期在SEMICON West 第一天举行,这是为中国和全球半导体行业领袖提供一个分享产业视点、结交商业伙伴的高端聚会。
SEMI中国携手CASPA在硅谷畅谈IC创新布局
美国当地时间7月15日下午,SEMI中国携手CASPA(华美半导体协会)在硅谷举办了 “SIIP China产业创新投资论坛:IC创新布局—从物联网、云到人工智能和ADAS”。
SEMI数据
随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的实施和推动,2017年中国集成电路产业已经达到816亿美元的规模……
封面故事更多>>
半导体创新应用:助力全行业智能化进阶
产业升级成为全行业的热词。智能化的改造浪潮正在全行业深入进阶,工业制造、汽车、城市、商业、家庭生活……各个领域都在这场浪潮之中。
工艺制造更多>>
在单晶圆湿法清洗机上实时提升蚀刻均匀性
随着硅片尺寸的增加, 在半导体制造的湿法过程中, 精确控制蚀刻速率和蚀刻不均匀性变得越来越具有挑战性。
超声波对光掩模清洗中亚分辨率协助特性的影响
随着未来尺寸的收缩和图形密度增加,光掩模清洗的规范要求越来越具有挑战性。
EUV 光刻技术增加了前沿晶圆厂对氢气的需求
在过去20年里,前沿逻辑芯片和晶圆代工厂的氢气使用量一直稳步增长。
封装测试更多>>
针对小型封装放大器的替代零件选项
随着低成本终端产品需求不断增加,设计师需要设计出既能够满足产品的性能规格,又可以保持低于系统目标价格的创新方案。
YOLE对半导体封装技术和市场的预测
化合物半导体更多>>
0.9 um下低压电荷耦合 MOSFET 的制作技术
采用超厚沟槽氧化物工艺制备了具有深亚微米技术的低压电荷耦合 MOSFET。
用于4G 和5G 的砷化镓和 HBT 器件
虽然5G 实现细节仍有待定义, 但有一点已经很清楚, 相应的手机功率放大器 (PAs) 将需要高线性度、高效的性能。
从“芯”出发 布局新能源
随着全球气候形势越来越严峻,人口激增带来的资源紧缺和城市扩张等问题逐渐涌来,数字化和更高效智能的能源利用渐成行业及社会共识。
 
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