全球半导体产业继续深度整合，大规模并购不断。在这样的大背景下，随着中国半导体各路资本的逐步到位，产业新生力量不断涌现，资本市场的投资并购也继续升温。

在SEMICON China 2017上，来自全球各高地的半导体产业精英们以最前沿的国际视角……

CPC系列封装工艺是气派科技的技术创新之作，至少引发了国内半导体封装业关注，甚至有业者已然成了同路人。

GaN器件的高成本一直就是其大规模进入市场的绊脚石。

根据世界半导体贸易统计（WSTS）的数据，2016年半导体收入比2015年增长了1%，达到创纪录的收入。

在全球范围内，智能纳米电子技术正在成为我们日常生活的一部分，推动半导体…

ASML总裁兼首席执行官Peter Wennink指出：“2016年是半导体行业开始引进EUV光刻的一年。

用于测试 3D IC 的解决方案目前已面世，而且会越来越成熟。

随着SerDes芯片集成度、复杂度、传输速率的不断提高，传统的自动化测试系统已经无法满足SerDes测试速率需求。

由于引导 SSD 必须加载和运行操作系统和/或软件，而无法中断或出错，因此 SSD 引导加载程序的数据故障容差率很低。

汽车工业正面临一波前所未有的大机遇。汽车正变得越来越像“带有四个轮子的电脑”。

今年的上海车展上，几乎所有的厂商都在谈论“网联化”，甚至有业者提出“软件定义汽车”的说法。

华尔街日报近日在一则报道中提到，随着联网设备和大数据的不断普及，让芯片厂商大受其益。

汽车工业正在发生的变革，所带来的影响不仅仅只限于产业技术本身，这或将是一个全方位重塑工业、社会、商业和生活的过程。

五级自动驾驶受所需的硬件能力、软件成熟度及交规是否放行，将决定着全程无需人工干预实现完全自动驾驶的可能性大小。

对于半导体行业来说，贺利氏电子一直是出色的封装材料合作伙伴。

随着半导体封装工艺的多样化、复杂化日益提升，这给用户的工艺选择能力带来了新的挑战。

随着物联网产品种类和数量的增加以及5G通信技术的快速发展，产品的测试需求也在不断增加。

NI把自己作为一个半导体生产测试领域的一个新进者，被客户喻为半导体测试界的一股清流，在特定领域提供一些高兼容性的测试方案。

您可以从COMET的标准产品中选择您所需要的产品，或者让COMET的研发团队设计一款满足您特定需求的射频产品。

“摩尔定律还将继续下去，很多新的需求正在出现。但半导体的工艺将越来越复杂。

随着半导体工艺技术的飞速发展，半导体元器件体积日益缩小，同时，整机产品追求轻薄的趋势…