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《半导体制造》
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 《半导体制造》2017年12月刊 下载 (PDF 12 MB)  下载次数15
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编者寄语
捡漏不是问题但不能成为风尚我们有全球最大的芯片需求市场,客户需求有一个主动性和被动性,如果你不往前走,竞争对手就会往前走,那么你只好被动往前走。
SEMI in China更多>>
居龙:中国半导体的三个W是全球半导体生态链的机遇
SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙受邀出席SEMICON Japan Market Forum发表演讲。
SIIP China半导体投资项目汇集
SIIP China半导体投资项目汇集
封面故事更多>>
中国IC目光要转向95%充分公开竞争的市场
IC是物联网、大数据、人工智能的核心和原动力,是建设制造强国、网络强国的关键与基础。
IC设计与应用更多>>
IC生态变化已经发生 Synopsys跟着产业需求走
不难发现,2017年,全球半导体产业一扫过去几年的低迷和阴霾,迎来近年来少有的发展高潮。
AI时代释放更多机会系统将驱动芯片设计发展
随着芯片系统集成度越来越高,设计越来越复杂,面对人工智能、智能驾驶、物联网等新兴应用的出现,作为国际EDA三巨头之一的Cadence,将如何应对新的技术挑战和市场趋势?
Mentor从系统和原型设计开始提供完整解决方案
随着IC设计复杂度的提升,新工艺的发展,EDA行业有非常大的发展空间。
“打铁还需自身硬” 华大九天打造国产EDA全流程平台
作为一门综合性很强的学科,EDA软件开发以高门槛著称,因为其需要集成电路、计算机、应用数学等方面的学科作为支持……
锐成科技:关注低功耗、低成本, IoT将是小公司的春天
“IoT市场面临的首要问题就是工艺,现在工艺的成熟度和应用与整个系统的连接还没有搭建起来,在2018年,我觉得差不多可以了。”
志翔科技:“中国芯”要有自己的数据加密系统
大数据、云计算、软件定义网络(SDN)、自带设备(BYOD)、移动应用等新技术的发展带来了全新的计算模式,也引入了新的信息安全薄弱点。
Kilopass:通讯结合IoT激发半导体巨大需求
“现在在通讯终端部分需要大量计算,所以对整个半导体、存储器、记忆体、处理器都有很大需求,再加上整体安全的要求,会形成一个庞大的产业链。”
芯动科技:AI时代带来新工艺节点IP需求
随着人工智能、物联网等新兴应用领域的热度的上升,也引发了更多新的工艺IP需求。而作为IP公司,必须要提前布局,走在产业链的最前端。
工艺制造更多>>
Investigation of Trap Profile in Nitride Charge Tr...
We extract the trap density (Nt) profile of the nitride storage layer in 3-D NAND flash memory cells.
Iii-N Heterostructure Devices For Low-Power Logic
Future generations of ultra-scaled logic may require alternative device technologies to transcend the limitations of Si CMOS;
格芯以FDX和FinFet两条腿走出差异化技术之路
“我期待在中国半导体行业的黄金发展期,格芯能够成为中国本土半导体行业的合作伙伴,这是格芯对中国市场的坚定承诺。”
IC设计大爆发时代要注重产业链上下游的结合
“未来是集成电路设计大爆发的时代”,台积电(TSMC)中国区业务发展负责人罗镇球对于中国半导体产业的发展前景充满期待,“顺应市场趋势,形成产业链才是中国半导体行业未来发展的重要方向。”
上下游协同创造中国半导体行业“爆点”
集成电路产业经过多年来的探索表明,短平快的经营模式显然不适合IC设计的发展,IC设计的成长需要靠长期的技术投入,所以,每一次集成电路的重大成果都不是偶然。
手机和IoT应用明年或有爆发式增长
2017年联电在中国大陆的发展脚步不断加快,其厦门联芯厂在实现28nm PolySiON量产后,又导入了28nm HKMG工艺并量产,成为中国大陆范围内目前实现规模量产最先进的12英寸晶圆厂。
图像传感器市场首个自主品牌IDM玩家浮出水面
“一年多以前这里还是一片空地,现在一期工厂马上就要进设备了,公司总部大楼也即将完工。”
Buffer-Optimized Improvement In Rf Loss Of Algan/G...
The effect of different buffer layers on the RF losses of GaN-based high-mobility-transistors (HEMTs) on Si substrate has been studied.
封装测试更多>>
扇出型晶圆级封装渐成主流
扇出型晶圆级封装 FO-WLP(Fan-out wafer-level packaging)是半导体产业最新的热门话题。
Technology Advancement Of Laminate Substrates For ...
The increasing level of integration in electronic devices requires high density package substrates with good electrical and thermal performance…
汽车电子更多>>
特色工艺焕发新生机,华虹宏力抢占汽车电子市场
新能源汽车已上升为国家战略。
未来属于新能源汽车 汽车电子是核心基础
电动车必将替代燃油车,但这并非终局。人们需要的是更智能、环保、个性化的出行体验。迈向“插电”汽车时代,也并非是一个技术的转变,而一个全方位的变革。这是一个复杂的系统工程。
电池和充电技术“角力”愈演愈烈
电池,是电动汽车车的“生命”,它将直接决定整辆电动车的许多最终表现。
供应商报道更多>>
KLA-Tencor检测和量测技术助用户从容面对良率挑战
随着先进制程的不断推进,从28nm到目前的14nm,以及未来的7nm、3nm,工艺的复杂度在不断提升,制造成本也随之增加。
史密斯英特康中国工厂扩产迎半导体市场增长
“在过去的一年里,史密斯英特康经历了巨大的变化,通过整合品牌,推出一系列创新产品,并希望利用尖端技术创造一个更美好世界。”
KUKA“软硬”结合 让自动化更简单
传统制造业由“制造”走向“智造”,始于出现在生产线上的“机器人”。
埃莫(Elmo):紧凑型伺服驱动将引领未来
当下创新已是智能化制造领域的关键词,每一个产品的创新都是一个划时代的升级与改革。
江丰电子:不断跟踪最先进技术节点靶材 实现半导体材料...
“目前公司研发年产的超高纯金属的材料种类有十种以上,未来还将不断拓宽覆盖面。”
中微半导体:需要一支“奥林匹克式的队伍”
在金属有机化合物气相沉积(MOCVD)市场,很长一段时间以来都被国外巨头垄断。在LED制造中广泛使用MOCVD设备。
 
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