12月12日，SEMICON Japan 2018在东京盛大开幕，SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙在当天的SEMI市场论坛上指出，在当前全球变局下，中国半导体机遇和挑战并存，更要谨慎分析应对国际形势，坚持创新、携手并进，加强国际合作共赢，推动产业持续前行。

IC设计已成为中国半导体行业最大的部分，2017年约有1380家公司收入为319亿美元。

ICCAD 2018，又有令人啧舌的数据让大家侧目，全国有1698家IC设计公司，同比上年增加了318家（2017年增加了18家，2016年从2015年的736家大幅增加到1362家），又重返高增长态势。

为了未来的应用，绝缘体上硅结构晶圆片上硅层厚度（TTV）的总厚度变化规范正在越来越紧固中。

硅胶产品是稳定分散的非凝聚，无定形，纳米大小和球形二氧化硅颗粒。硅胶具有稳定性好、粒度分布可调、机械性能可调等优点，是许多CMP应用的首选研磨材料。

如今，低成本的设计工具随处可见，而灵活成熟的 IC 工艺也可轻松获取，所以现在是探索 ASIC 优势的绝佳时机。

由于信号及其预期数据没有对准匹配，而使一个跳动超过一个单位间隔的信号导致功能测试失败。

本文讨论了可靠性工程的诸多方面，建模和表征方法，可以用来提高技术的可靠性。

在工业4.0浪潮之下，全球的制造业正逐渐将智慧因素融入整体制造过程。

过去十年来，软件和数据为社会进步带来巨大的价值，全球企业都在进入信息爆炸、重新变革生产力创造的新时期…

从250多年前，珍妮纺纱机被“无意间发明”从而揭开工业革命的序幕起，工场手工业向机器大工业开始过渡…

纳米结构为具有新功能的创新微系统的实现提供了巨大的潜力。

为了实现低碳社会，功率半导体对能源的有效利用变得极为重要。

随着分布式光伏大行其道，太阳能发电技术与民用的结合越来越密切，行业的跨界整合、产品的跨界生产已成为太阳能产业发展的新趋势。

检测和量测是制程管控的核心内容，通过检测把工艺制造过程中所产生的缺陷找出来，而量测就是确保所有工艺流程符合设计制造的标准。

Brewer Science作为微电子工业聚合物覆料的供应商，其超薄晶片处理方案允许高温先进封装工艺使用一个暂时晶圆键合系统

NI（美国国家仪器公司）最新发布的《NI趋势展望报告2019》探索了物联网、5G商业化部署以及大众自动驾驶领域等，将对自动化测试与测量带来挑战。

真空技术是中国希望升级的半导体行业不可或缺的关键技术，因此阿特拉斯?科普柯（Atlas Copco）真空业务品牌——Edwards位于青岛高新区的制造工厂二期工程及时启用。

Mentor Graphics并入西门子工业软件部门（PLM）后，改名为Mentor, a Siemens Business。