由SEMI China 组织的China Night（中国之夜）大型晚宴，每年定期在SEMICON West 第一天举行，这是为中国和全球半导体行业领袖提供一个分享产业视点、结交商业伙伴的高端聚会。

美国当地时间7月15日下午，SEMI中国携手CASPA（华美半导体协会）在硅谷举办了 “SIIP China产业创新投资论坛：IC创新布局—从物联网、云到人工智能和ADAS”。

随着《国家集成电路产业发展推进纲要》的实施和推动，2017年中国集成电路产业已经达到816亿美元的规模……

产业升级成为全行业的热词。智能化的改造浪潮正在全行业深入进阶，工业制造、汽车、城市、商业、家庭生活……各个领域都在这场浪潮之中。

随着硅片尺寸的增加, 在半导体制造的湿法过程中, 精确控制蚀刻速率和蚀刻不均匀性变得越来越具有挑战性。

随着未来尺寸的收缩和图形密度增加，光掩模清洗的规范要求越来越具有挑战性。

在过去20年里，前沿逻辑芯片和晶圆代工厂的氢气使用量一直稳步增长。

随着低成本终端产品需求不断增加，设计师需要设计出既能够满足产品的性能规格，又可以保持低于系统目标价格的创新方案。

采用超厚沟槽氧化物工艺制备了具有深亚微米技术的低压电荷耦合 MOSFET。

虽然5G 实现细节仍有待定义, 但有一点已经很清楚, 相应的手机功率放大器 (PAs) 将需要高线性度、高效的性能。

随着全球气候形势越来越严峻，人口激增带来的资源紧缺和城市扩张等问题逐渐涌来，数字化和更高效智能的能源利用渐成行业及社会共识。