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SEMI报告：2024年全球半导体设备出货金额飙升至1170亿美元

美国加州时间2025年4月9日，SEMI在其发布的《全球半导体设备市场报告》Worldwide Semiconductor Equipment Market Statistics (WWSEMS)中指出，全球半导体制造设备出货金额2024年达到1171亿美元，相较2023年的1063亿美元增长10%。
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近期活动

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□ May 14, 2025 SEMI 中国光伏标准技术委员会2025年度春季会议 安徽宣城

□ May 15, 2025 SEMI 先进N型太阳电池技术与标准论坛 安徽宣城

□ May 20-22, 2025 SEMICON SEA 2025 Singapore

□ September 1-3, 2025 SEMICON India 2025 New Delhi, India

□ September 10-12, 2025 SEMICON Taiwan 2025 Taipei, China

□ October 7-9, 2025 SEMICON WEST 2025 Phoenix, Arizona, USA

□ November 11–14, 2025 SEMICON Europa 2025 Munich, Germany

□ December 10-12, 2025 SEMICON Japan 2025 Tokyo, Japan

SEMI数据

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□SEMI报告：2024年全球半导体设备出货金额飙升至1170亿美元

□SEMI报告：2024年全球硅晶圆出货量和销售额出现收缩

□SEMI报告：2024年第四季度全球半导体制造业表现稳健

□SEMI报告：2024年下半年全球硅晶圆出货量和销售额开始复苏

□ESDA报告，2024年第三季度电子系统设计行业销售额为51亿美元

□SEMI报告：2024年第三季度全球硅晶圆出货量增长6%

□SEMI报告：2024年全球硅晶圆出货量将略微下滑，预计2025年将强劲反弹

□SEMI报告：未来三年全球半导体行业计划在300mm晶圆厂设备上投资4000亿美元

高管视点

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□派拓网络：工作环境变迁与网络安全技术演进

□小尺寸FPGA如何发挥大作用

□泰克2025新年展望：深化数智化赋能，加速本土产业升级

□2025开年前瞻：向绿而行，推进可持续发展

□Commvault 2025年中国数据管理趋势预测

□汇专集团：以技术创新提供零部件 精密加工完整解决方案

□卓诚微电子：谱写第三代半导体封 测设备国产替代新篇章

□以体系化彰显投资实力的新微资本

产业观察

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    面向可持续性的未来：我们能够期待什么？

    西门子数字化工业集团可持续发展部门负责人 Eryn Devola | 2025-04-15

    多年来，可持续发展对企业而言一直是一个挑战性话题，经过持续深化布局，今天的企业对于自身的可持续发展已经初见成果，许多企业不仅将可持续作为一项企业责任，更是作为增长和盈利的主要驱动力之一。

□英飞凌发布《2025年GaN功率半导体预测报告》： GaN将在多个行业达到应用临界点，进一步提高能源效率

□协作机器人崛起，赋能智造未来

□LoRa 联盟®发布 2024 年年度报告

公司财报

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□友达光电2025年3月合并营收259亿元

□瓦克预期2025年各业务部门均将在逆风中实现增长

□友达光电2025年2月合并营收246亿元

□芯联集成2024年业绩快报：车载等四大业务协同发力，驱动公司大幅减亏

□思特威2024年预计营业收入同比增长103%-113%

□应用材料公司发布2025财年第一季度财务报告

□友达光电2024年第四季财务报告

□华虹半导体二零二四年第四季度业绩公布

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系统应用

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48V电源架构：轻量化与高效率的新动能

大半导体产业网 | 2025-04-01

48V技术不仅突破了12V电压系统的瓶颈，更为通信业、人工智能、数据中心、汽车、工业自动化等新兴领域带来了富有意义的变革。

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□英特尔至强6家族，为AI数据中心注入强劲动力
□Ceva 与夏普合作开发“超越5G”物联网终端
□英特尔展示基于至强6处理器的基础网络设施
□安富利最新研究解读AI应用的核心趋势与挑战，助力中国工程师把握AI机遇
□美光4600 PCIe 5.0 NVMe SSD的性能与用户体验
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设计制造

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新思科技携手英伟达加速芯片设计，提升芯片电子设计自动化效率

大半导体产业网 | 2025-03-19

基于英伟达 GB200 Grace Blackwell超级芯片，新思科技PrimeSim预计将电路仿真的速度提升达30倍。

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□Tower Semiconductor与Innolight扩大合作，提升新一代硅光量产解决方案产量
□安森美拟以每股35.10美元现金收购Allegro MicroSystems
□思特威与晶合集成签署深化战略合作协议，携手推进国产CIS发展
□美光宣布 1γ DRAM 开始出货：引领内存技术突破，满足未来计算需求
□英特尔推出搭载至强6处理器的卓越AI和网络解决方案
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设备材料

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客户案例：利用设备租赁在意外停机期间维持生产运营

大半导体产业网 | 2025-04-14

本文将介绍一个成功应对设备停机挑战的案例，展示益莱储如何通过设备租赁服务，帮助 Grant Instruments 在意外停机期间维持生产运营。

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□以无含氟表面活性剂（NFS）技术创新引领先进材料的可持续发展
□洞察智能时代需求：Kulicke & Soffa 以创新封装技术引领半导体产业升级
□全鑫精密工業股份有限公司——半導體專用液靜壓立式晶圓研磨機GTR-1215
□阿米精控科技（山东）有限公司——六轴重载荷压电纳米平台
□天津吉兆源科技有限公司——远程等离子体源（微波RPS）
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半导体制造

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SEMI China每日要闻

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