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热点新闻

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2025年芯片设计全行业销售额预计相比去年增长29.4%，中国IC设计公司比去年增加275家

魏少军教授作“技术创新驱动设计产业升级”主旨报告，介绍了2025年中国芯片设计业总体发展情况，对芯片设计业发展质量分析。
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近期活动

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□ Nov. 26, SEMI 中国光伏标准技术委员会2025年度秋季会议 无锡

□ December 2, 2025 半导体创新与智能应用峰会（SIIAS） 香港

□ December 11-19, 2025 SEMI中国访日代表团中日企业交流会 日本

□ December 17-19, 2025 SEMICON Japan 2025 Tokyo, Japan

□ Feb. 11-13, 2026 SEMICON Korea 2026 Seoul, Korea

□ March 25-27, 2026 FPD China 2026 Shanghai, China

□ March 25-27, 2026 SEMICON China 2026 Shanghai, China

SEMI数据

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□SEMI报告：2025年第三季度全球硅晶圆出货量同比增长3%

□SEMI 报告：2025 年全球硅晶圆出货量将反弹 5.4%，有望在 2028 年创下新纪录

□SEMI报告：未来三年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元

□SEMI报告：2025年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长24%

□SEMI报告：2025年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长10%

□SEMI报告：2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元，创历史新高

□ESDA报告：2025年第一季度电子系统设计行业销售额达51亿美元

□SEMI 与 Linx Consulting 联合发布《晶圆制造材料季度报告》

高管视点

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□新微半导体：GaN 竞争白热化， 产业重构正当时

□弥费科技：以“智能化+全球化”重塑AMHS格局

□是德科技：贴近本土助力大中华区加速创新

□森美协尔：抓住产业周期性波动下的国产化机遇

□Comet：持续深化亚太布局，抢抓先进封装新机遇

□奥芯明：本土化战略赋能半导体封装新生态

□派拓网络：工作环境变迁与网络安全技术演进

□小尺寸FPGA如何发挥大作用

产业观察

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□AI 时代，建设一座未来晶圆厂要多少钱？

□中国化合物半导体产业的技术突破与市场机遇

□集中赴港上市，本土半导体企业如何实现跨越式发展？

公司财报

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□NVIDIA发布2026财年第三季度财务报告

□受益人工智能爆发需求，应用材料实现连续第六年营收增长

□中芯国际发布2025Q3财报，产收规模实现新跨越

□英飞凌发布2025财年第四季度及全年营运成果

□Arm公司2026财年第二季度营收超出预期上限

□安森美2025年第三季度业绩超预期

□KLA公布2026财年第一季度业绩报告

□SK海力士发布2025财年第三季度财务报告

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系统应用

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蓝牙技术联盟宣布成立中国兴趣小组

大半导体产业网 | 2025-10-24

蓝牙技术联盟宣布正式成立中国兴趣小组，致力于打造一个协作、教育与市场拓展的平台。

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□以平台化、自动化与全链条抢占传感器市场高地
□突破算力传输瓶颈：英伟芯科技推出首款“Lighthop”光传输数据线，为 AI 与大数据中心提速赋能
□创新功率器件构建可持续未来——三菱电机即将亮相PCIM Asia 2025
□LoRa联盟® 扩大在华业务布局；任命甘泉(Andy Gan)为首位区域大使
□这份指南教您玩转ICDIA 2025 创芯展
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设计制造

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增速 29.4%！ICCAD-Expo 2025成功举办，中国 “芯” 力量加速崛起

ICCAD-Expo | 2025-11-25

11月20日至21日，“2025集成电路发展论坛（成渝）暨三十一届集成电路设计业展览会”（简称ICCAD-Expo 2025）在成都中国西部国际博览城成功举办。

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□CEVA：以“AI Fabric”底座构建“物理AI”世界
□芯和半导体与联想集团合作研发 EDA Agent
□高带宽内存芯片：驱动人工智能时代的核心技术
□重塑晶圆厂：从调度算法到AI良率模型，半导体工厂正悄然走向“无人”
□芯和全栈 EDA：筑牢 AI 算力双向扩展（Scale-Up+Scale-Out）根基
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设备材料

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材料与先进工艺共舞，撑起第三代半导体的多元应用生态

Jimmy Zhang | 2025-11-21

在AI、AR、生命科学、光通信等前端应用场景持续释放需求之下，以氮化镓技术为基石，用晶圆级混合集成技术，汉骅半导体正突破传统应用边界，开拓后摩尔时代下的创新赛道。

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□格创东智：AI赋能先进封装决策自主化能力
□栎新源与龙芯中科签署战略合作协议 国产超声波扫描显微镜全面应用龙芯底层产品
□重塑话语权：新时达硬核技术为中国半导体制造打通自主可控关键链路
□盛剑科技新品发布会暨战略合作签约仪式隆重举行
□中国AMHS的超车逻辑
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半导体制造

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SEMI China每日要闻

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