2026-01-06
旨在通过扩产和新建生产设施，提升企业Mems光学精微零组件及半导体芯片测试探针的产能和市场竞争力。
2026-01-06
总投资40亿元，其搭载的智能产线涵盖人工智能、车规级、工业级等高阶芯片测试领域。
2026-01-06
日前，英特尔在会议上首次公开展示了基于300mm硅基氮化镓（GaN）工艺的Chiplet技术。
2026-01-06
JSAC定位为专注车规级芯片封装与测试的智能化工厂，面向车规级芯片成品制造需求，提供覆盖封装与测试的一站式服务能力。
2026-01-06
波士顿动力与谷歌DeepMind宣布建立新的人工智能合作伙伴关系，目标将Gemini Robotics人工智能基础模型与波士顿动力的新型Atlas人形机器人集成。
2026-01-06
Vera Rubin由六款协同工作的独立芯片组成。该系统的核心是Rubin GPU，同时配备了专为“智能体推理”（Agentic Reasoning）设计的全新Vera CPU。
2026-01-06
台积电2nm (N2) 先进制程工艺量产初期的产能约为每月3.5万片晶圆，到今年底有望升至14万片/月，高于此前市场预估的10万片/月。
2026-01-05
针对智元机器人的产品定位与功能特性，MiniMax为其打造专属人设体系，优化用户与机器人的语音交互体验。
2026-01-06
随着欧美市场电动汽车推广步伐放缓，LG新能源再度推迟其从通用汽车收购的密歇根兰辛工厂投产计划。
2026-01-06
索尼与本田的合资企业索尼本田移动公司宣布，其首款电动车型AFEELA 1已在位于美国俄亥俄州的本田东利伯蒂工厂（East Liberty Auto Plant ）启动试生产。
2026-01-06
针对与广汽集团合资的广汽本田3座停产工厂，本田目前将复工目标调整为19日。
2026-01-05
汽车产业规模大、标准化程度高、质量要求严苛，是锤炼芯片技术与质量体系的最佳“试金石”，在这里成功的技术与产品平台，将有有能力横向赋能千行百业。
2026-01-06
国投黑泥坡光伏项目位于玉溪市华宁县盘溪镇，项目光伏阵列区用地面积约2243亩，规划直流侧装机容量173.76MWp，交流侧装机容量150MWp。
2026-01-06
博众新能源智能装备研发制造基地项目总投资10亿元，建成后将形成年产换电站1000台、注液机180台、模组组装生产线12条的产能规模。
2026-01-06
项目总投资约3.3亿元，选址于覆盖塘坝镇、新胜镇、小渡镇、卧佛镇等多镇区域，光伏电站规划直流侧装机容量115MWp，交流侧装机容量100MW。
2026-01-05
项目总投资52亿元，占地约100亩，将建设年产156万套汽车消杀模组和10万片/月显示芯片的生产基地。
雷娜科技 | 2025-12-29
浙江雷娜科技有限公司作为国产电子设计自动化（EDA）领域的创新力量，隆重发布了两款重量级新品：逻辑综合工具升级版Raina Synth 3.0与静态时序签核工具Raina Time。
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