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ISSCC中国大陆论文数量与产业成熟度正相关
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出自:SEMI中国

由ISSCC 2017 执行委员会主办,IEEE SSCS上海和澳门Chapter、中国半导体行业协会IC设计分会、复旦大学专用集成电路与系统国家重点实验室协办的IEEE International Solid-State Circuits Conference2017(2017年国际固态电路会,IEEE ISSCC 2017)推介会,11月21日在复旦大学张江校区召开,这是ISSCC第11次到中国进行这一国际著名学术会议的正式介绍活动。

ISSCC 2017共入选208篇论文,其中,中国(大陆、香港和澳门)今年共有11篇论文入选,完成单位分别为澳门大学6篇,香港科技大学4篇,ADI中国1篇,分别归属于无线通信、射频电路、数字结构和系统、数据转换,模拟电路等5个大领域。ISSCC 2017执行委员会组织国际范围的会议介绍活动。展示国际集成电路在模拟电路、数据转换器、数字电路及系统、存储器、射频和无线通讯、前瞻技术领域等各热点方向的最新技术、产业进展及其发展趋势。ISSCC进入中国11年,但来自中国大陆入选论文数并无明显改观,甚至在某些年份还呈下降态势,这与中国大陆半导体技术与国际水平的现实差距相呼应。



会议由 ISSCC 国际技术委员会委员主持,ISSCC 2017国际技术委员会远东区主席Atsuki Inoue(日本富士通研究所)、副主席Sungdae Choi(韩国海力士半导体),秘书长李泰成教授(台湾大学),ISSCC 2017国际技术委员会委员及中国区代表余成斌教授(澳门大学)、IEEE SSCS上海Chapter主席及复旦大学曾晓洋教授,ISSCC 2017国际技术委员会委员、复旦大学洪志良教授,ISSCC 2017国际技术委员会委员、香港科技大学Howard Luong 教授,以及ISSCC 2017国际技术委员会委员、澳门大学麦沛然副教授等行业内知名专家分别介绍了ISSCC 2017入选论文的技术亮点。

介绍会中,专家们列举了今年集成电路的热点问题,并就集成电路,包括智能电路,模拟电路、射频电路、模数转换器、数字电路、存储器电路及系统集成、无线通讯等热点方向的国际最新技术、产业进展及其发展趋势进行了深入的讨论。鉴于集成电路产业的战略意义,在轻松而热烈的互动环节,参会的学生和研究人员对如何开展创新性研究和如何在世界顶尖的会议上发表文章等方面也提出了疑惑,ISSCC专家们都做了翔实解答。

ISSCC 2017 国际技术委员会委员、复旦大学洪志良教授认为,鼓励产学研人员撰写论文,对促进设计产业的自主创新、研发新产品、提升产业化和信息化水平、促进产业合作等都会起到积极的推动作用。中国大陆递交及被收录论文数量较低,这与我们整体技术落后有关,但浮躁的心态也制约了我们技术创新的成功机率。对于年轻的学子如何经得住外界的各种诱惑,潜心钻研相关技术问题,是个极大的考验。洪教授认为,中国大陆的市场及政府的大力扶持,未来一定会有超越的那一天。澳门大学教授还提及,年轻的学生们要勤于思考,勇于对已有技术结论提出质疑,这也是写出高质量技术论文的基本条件。



IEEE ISSCC国际会议始于1953年,每年一届,是由IEEE固态电路协会(SSCS)主办的最著名的半导体集成电路国际学术会议。ISSCC也是世界上规模最大、水平最高的固态电路国际会议,长期以来代表着全球固态电路领域研发趋势的领先指,已经成为国际公认的芯片领域的“奥林匹克运动会”。ISSCC 2017将于明年2月5-9日在美国旧金山举行,这也是第64届 IEEE ISSCC会议。

2017年ISSCC会议上的文章来自世界一流大学和研究机构,包括哈佛大学、麻省理工学院、斯坦福大学、普林斯顿大学、加州大学伯克利分校、哥伦比亚大学、加州大学洛杉矶分校、Delft、IMEC等著名院校及研究机,以及IBM、Intel、MediaTek、Samsung、TSMC、Broadcom、Sony、TI、SK Hynix、Huawei等世界顶尖集成电路公司。

 

 

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文章收入时间: 2016-11-23
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