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SEMI中国封测委员会第十次会议探讨半导体全产业链合作
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出自:SEMI中国

受ASE集团之邀,SEMI中国封测委员会第十次会议12月2日在集成电路制造重镇苏州召开。本次会议封测、制造、设备材料大厂高层云集,高通、德仪、海思、展讯等设计公司也不愿错过对话的机会,刚刚组建的长江存储也派出了代表。



会议首先由东道主ASE副总经理郭一凡博士,封测委员会联席主席、通富微电董事总经理石磊先生和SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙先生简短致辞,海太、中芯长电、联电、松下等首次列席会议的嘉宾做了自我介绍。

华为首席封装专家符会利博士首先以“嵌入式封装技术——机会与挑战”为题演讲,在移动和物联网市场中,对于系统空间的争夺使的各种晶圆级封装及其组合大行其道。晶圆厂在控制芯片尺寸的时候必须兼顾到可封装性,封装的设计规范不可以再留有余量。进化到如今的复杂程度,设计公司很难再用传统的成品率及成本概念来要求封装,而应当把晶圆制造和封测技术关联在一起,以追求最佳的性能价格比。

产业链上下游决策者们的直接对话,是SEMI中国封测委员会历次聚会的保留节目。来自长电的梁新夫指出:SEMI China 封测委员会第十次会议在苏州召开,聚集了全球封测行业所有的顶尖企业,大家畅所欲言,讨论当前行业和企业所关心的问题,这本身就体现出会议平台的作用和意义。结合会议主办方和地域的特点,本次参会者更是扩展到半导体产业链的上下游企业,包括主要的设计公司和Foundry厂,尤其是海思在这里能和我们分享设计公司对于先进封装技术发展的需求。有这么多产业链一流企业的支持,后续的会议和活动一定能办的更好、更有意义……

针对国际市场对中国通过收购发展半导体产业的议论,居龙认为,国际媒体对于中资收购的报道有一些言重,事实上中资相关的项目和金额尚不足产业并购总额的10%。SEMI作为全产业链平台,可以和大家一起努力,让世界了解中国,并且参与其中分享成功。

符会利表示,国内已经有20个新的晶圆厂立项,对国内封装厂意味着是极好的机会。机会在,但需把握方向,谨慎投资。复旦微电子马庆荣认为,IDM或者虚拟IDM是一个大趋势,设计公司之间要相互整合,设计制造要垂直整合。通富微电石磊:封测、晶圆厂、设计公司都是合作伙伴,共同客户是系统厂商,自主可控并不等同于完全国有,TF-AMD就是一个国际合作、共同发展的模式。
展讯龚洁:芯片尺寸越来越小,封装和前道的区别更模糊,那么中道与后道如何与前道竞争高技术封装?华天肖智轶:封装厂和Fab都在进入中道制程,Fab携先进技术和优势资本,而封装在走向3D后又将如何发展?中芯长电崔东:中国以制造起家,产业链合作越来越紧密,中段市场大,需求多样化、多层化,各家发挥优势进行发展;华虹集团徐伟:中段是传统意义上的前段和后段的融合与进步。现在的趋势:芯片越来越便宜,封装越来越贵。

中芯国际季明华:封测厂是否对晶园厂有更多建议?如存储器直接做到IC上是不是就不用封装去连线了呢?看到了对的事情不用等,要努力去做。晶方刘宏均:免费硬件是大家需共同面对的挑战。
TI的张光华提出了如何应对中国人力成本上升、流动快等的挑战?Amkor周晓阳认为,无论是内资还是外资,大家都在中国这片热土上努力耕耘,外资培养了很多中国本土人才,也带动了本土技术的发展。Qualcomm郑朝晖:技术决定质量、技术决定成本,封装技术决定你的门槛和盈利能力,行业前3分享了大部分利润就是很好的说明;ASE郭一凡:封装成品率非常关键,成品率提高是增强国际竞争力的关键;均豪叶兆屏:台湾地区封装行业所使用的设备有一半是本地供应,大陆目前设备国产率不足10%。

此次会议集邦咨询大中国区总经理Ken Tung和首席分析师杨文得专程从台湾赶来,为大家做了“2017年闪存市场大预测”报告。杨先生指出,2017年全球NAND资本支出有25%的增长,投资集中在3D NAND,2D NAND将止步于14/15纳米节点,3D则不再过于执着线宽而向空间发展;三星在3D NAND制程上有一个世代的领先优势,短期内难以撼动;英特尔美光的3D Xpoint出货也许会延迟到2017年1季度,相变存储需要使用全新的材料,难度非常高;以目前中国区在NAND存储上的路线来看,到2020年产能也许会达到全球产能的20%多,其中长江存储的份额或将超越三星西安和英特尔大连。而在闪存控制器方面,中国大陆的华澜微等5家公司成长非常值得期待。

会后嘉宾们来到苏州工业园区的ASEN日月新工厂参观并合影留念。据执行长徐世康介绍,日月新源于NXP苏州工厂,目前为ASE和NXP合资公司。起步阶段专注车用IC的封装,近年逐步向移动市场扩张,营收在ASE集团大陆成员中仅次于上海工厂。为了支持客户现场调试投产,公司特意设立了一条设备齐全的射频研发线,以实现研发调试到量产的无缝切换及持续改进。


 
最后,委员会一致同意明年SEMI中国封测委员会春季会议在合肥举办。

 

 

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文章收入时间: 2016-12-08
 
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