2026-05-15
项目主要从事引线框架类半导体封装材料、精密模具及相关产品的研发、设计、生产与销售等生产经营活动。
2026-05-15
台积电正式披露其AI算力基础设施的“三层蛋糕”架构，即SoIC、CoWoS与COUPE光互连技术协同演进。
2026-05-15
该项目总投资20亿元，建成投产后将聚焦全球领先的薄膜沉积设备研发与产业化，全力补齐国产半导体装备产能短板。
2026-05-15
江丰同芯年产720万片半导体芯片先进封装用覆铜陶瓷基板新质生产力项目正式进入投产验证阶段。
2026-05-18
此轮融资由红杉资本联合Dragoneer、Greenoaks、Altimeter Capital共同领投，多家现有投资方及新入局机构参与跟投，预计最快将于本月内完成交割。
2026-05-15
东方天算携手光本位智能科技(上海）有限公司共同成立天基光计算创新中心，并启动全球首个天基光计算载荷的联合研制工作。这标志着我国光计算技术正式迈入太空工程化应用新阶段，也意味着我国在天基光计算这一颠覆性技术领域抢占了先发优势。
2026-05-15
该计划定位为联合孵化计划，旨在支持当地及全球初创企业加速AI创新成果的商业化进程，重点关注边缘AI、物理AI及高性能计算（HPC），同时帮助初创企业链接全球市场，融入供应链体系。
2026-05-15
市场研究公司Sigmaintell预测，人工智能基础设施的需求预计将推动AI服务器在全球DRAM消费中的份额在2028年达到50%至55%，其中包括DDR、LPDDR和高带宽内存（HBM）。
2026-05-18
国轩高科计划于2026年落地300吨/年的硫化锂产能；2027年，产能将提升至2万吨/年；2030年，进一步提升至5万吨/年，能够满足150GWh的固态电池需求，届时还将为全行业提供硫化锂产品。
2026-05-18
根据该备忘录，英国商业与贸易部（DBT）与Wayve将在安全验证、大规模仿真测试以及将全自动驾驶技术集成至量产车辆平台等领域展开合作。
2026-05-18
吉利与奥托立夫正式启动第二阶段战略合作，聚焦乘员保护空白领域，专项开展行业标准的研究、制定与完善工作，力求补齐行业安全短板，规范行业发展方向。
2026-05-15
比亚迪表示，更倾向于独立运营接手的工厂，拒绝合资模式，意在保持生产、管理与供应链的自主可控，保障产品标准与运营效率统一。
2026-05-18
本项目采用绿电直连模式，即通过专线将风电、光伏等新能源电源直接接入中国万达集团旗下项目负荷端，不经过公共电网，实现绿色电力的“点对点”高效供应。
2026-05-18
该项目入驻高端光学膜生产基地，建设专业化钙钛矿真空镀膜装备生产线，重点研发制造真空蒸镀及退火设备、磁控溅射设备、原子层沉积设备等核心装备。
2026-05-18
项目由江苏元强新能源有限公司投资3.6亿元建设，装机容量100MWp，年均发电量可达8500万千瓦时。
2026-05-15
项目顺利投运后，每年可提供清洁电能约6962.91万千瓦时，节约标准煤消耗约2.12万吨，减少二氧化碳排放约5.52万吨。
王兆龙 | 2026-01-22
夜晚的光纤世界，总有一些肉眼看不见的信号在闪烁。它们以光速穿行，从海底电缆到数据中心，再到你的手机屏幕，每一次“点赞”和“推送”背后，都是亿万次光的跃迁。而在这场无声的速度竞赛中，有一种材料正在悄悄成为主角——薄膜铌酸锂（Lithium Niobate on Insulator，LNOI）。
大半导体产业网 | 2026-04-29
今天，随着信道探测（Channel Sounding）、Auracast™广播音频、高吞吐量数据传输（HDT） 等新一代规范的落地与推进，蓝牙正在重新定义无线技术的边界。
大半导体产业网 | 2026-05-12
2026年3月13日，《中华人民共和国国民经济和社会发展第十五个五年规划纲要》正式发布，集成电路被置于新兴支柱产业之首。
奥芯明 | 2026-04-13
奥芯明首席执行官许志伟深入分享了奥芯明如何凭借“本土创新+全球引领”的双重基因深耕中国市场，并深度解析了AI对半导体设备行业带来的双向重塑与人才体系变革，助力中国客户在这场智能革命中抢占先机。
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