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做大做强中国集成电路产业链—挑战中的新机遇
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出自:SEMI中国



日期: 2017年3月15日 星期三
地点: 上海浦东嘉里大酒店,浦东大宴会厅1+2+3

在市场、纲要和基金的推动下,集成电路产业热度不断发酵,今后的五年里中国将会新建十多座12寸晶圆厂,中道后道封测行业亦步亦趋。做大易而做强难,中国的集成电路制造产业要如何加强核心竞争力?从技术、市场、商业模式等方方面面,如何励精图治,锐意创新,通力合作?


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做大做强中国集成电路产业链(部分演讲嘉宾)





日程

做大做强中国集成电路产业链 - 先进制造与封测
主持人:
Dr. Yifan.Guo, ASE
      
9:00-9:25
Wafer Level Fan-out and Embedded Technology
蓝章益
Director, SPIL
      
9:25-9:50
Keynote Speech: 互利共赢 深化中国IC产业布局
雷海波
President, HLMC
      
9:50-10:15
国产处理器加速中国集成电路产业国际化进程
傅城
VP, 兆芯
      
10:15-10:40
Heterogenous Integration and miniaturization for IC package solutions
Dr. Jim Li
Sr. Director, Central Engineering Integration, ASE
      
10:40-11:05
Assembly Development for Advanced SIP Module
徐玉鹏
Assembly Development for Advanced SIP Module, JCET
      
11:05-11:30
提升核心竞争力,做强中国集成电路产业链
许天燊
全球市场部资深副总裁,SMIC
      
11:30-11:55
Advance Package
樊俊豪
Vice president, ASM
      
做大做强中国集成电路产业链 - 装备和材料
13:00-13:30
Maximizing fab profitability through lifecycle services
Mike McDonald
Vice President, Global Service, AE
      
13:30-14:00
Keynote Speech: 高端装备国产化,小集成铸就大时代
赵晋荣
President, NAURA
      
14:00-14:30
The back-end market analysis and TEL’s activity
Mr. Kawauchi Takuo
Region Strategy Division, TEL
      
14:30-15:00
Lam research
      
15:00-15:20
Break
      
15:20-15:50
The Memory Evolution: 2D to 3D and Beyond
Er-Xuan Ping
Managing Director,Office of the Chief Technology Officer, AMAT
      
15:50-16:10
Enable IC breakthroughs with MKS Instruments surrounding chambers
Wei Shao
General Manager, MKS Instruments (Shanghai) Ltd.
      
16:10-16:40
How does China new fab investment build the cost advantage through the capital equipment purchasing?
Jonathan Shang
General Manager, SurplusGLOBAL China, Inc., SurplusGLOBAL

赞助及更多市场推广机会,请联系:

Mortal Li |李钢
SEMI Programs manager
SEMI China | www.semi.org
Tel: 86-21-60278569
E-mail: mli@semi.org
 

 

 

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文章收入时间: 2017-02-07
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