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聚首SEMICON 智能汽车电子论坛—大咖云集,共话未来智能汽车之路
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出自:SEMI中国

智能汽车电子论坛 Smart Automotive Forum
日期: 2017年3月16日 星期四
地点: 上海浦东嘉里大酒店,浦东大宴会厅1+2+3

电子技术的创新极大地帮助了现代汽车。今天,从自动停车,到预见性制动等各种应用,半导体已成为现代汽车进化的至关重要的因素。新一代汽车,它的安全,通信,导航及车内娱乐,都离不开半导体!进一步就设计而言,更安全,更好驾驶体验的要求,会推动汽车辅助驾驶系统等的广泛应用。来参加论坛,一起探讨未来趋势,塑造汽车工业的未来!
*注册听众免费

日程

09:00-09:05
Welcome
欢迎致辞
Peter Gillespie
CMO, SEMI
 
09:05-09:35
The 3rd Wave of Disruption Driving Agility of Engineering
Russell Lee
Director, Mentor Graphics
明导(上海)电子科技有限公司, 技术总监
 
09:35-10:05
NXP Secure ADAS&V2X Solution
恩智浦安全智能驾驶与智能交通解决方案
Martin Lu

吕浩
Director, Automotive Product Application, NXP Semiconductor Ltd
恩智浦半导体,汽车电子产品应用部,总监
 
10:05-10:35
Renesas IGBT Kit Solution for EV Inverter Systems
用于电动汽车逆变器系统的IGBT套件解决方案

Masashige Tada
Vice President, Head of Automotive Analog & Power Solution Division, 1st Solution Business Unit
瑞萨电子, 副总裁、汽车电子控制模拟与电源器件解决方案业务部部长

10:35-11:05
Automotive semiconductor technologies under new energy and Intelligent trend
电动化与智能化驱动下的车用半导体技术
Dr. Qi Feng
冯奇  博士
Director,Research & Advanced Technology,SAIC MOTOR CORPORATION LIMITED
上海汽车集团股份有限公司,前瞻技术研究部总监
 
11:05-11:35
Future trends of smart car & associated electronics
智能汽车及其相关电子产品的未来趋势
Dr. Patrick Leinenbach
贺柏睿博士
GM of Bosch Automotive Products (Suzhou) Co., Ltd.,

Regional President of Bosch Automotive Electronics China
博世汽车电子中国区总裁,博世汽车部件(苏州)有限公司总经理
 
11:35-12:00
Packaging solutions for Automotive
汽车电子封装解决方案
Allen Shen
沈政昌
Director, Automotive Process Engineering,ASE GROUP
日月光集团,汽车工艺工程部总监
 

赞助及更多市场推广机会,请联系:
 
June Wu
Tel: 86-21-60278523
Fax: 86-21-60278511
E-mail: jwu@semi.org

SEMICON China 2017 同期会议和活动:

 

中国国际半导体技术大会 CSTIC 2017

312-13

开幕主题演讲

314

中国存储器产业发展论坛

314

做大做强中国集成电路产业链

315

2017中国显示大会 - 新兴显示论坛

315

产业与技术投资论坛 - 中国2017

315

绿色厂务科技论坛

315

智能制造论坛

315

功率及化合物半导体论坛

315-16

智能汽车电子论坛

316

MSIG亚洲论坛2017

316

 

 

 

 

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文章收入时间: 2017-02-16
 
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