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上海新傲开始批量供应8英寸SOI晶圆
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出自:大半导体产业网

Soitec公司3月10日宣布,已与其合作伙伴--上海新傲科技股份有限公司,开始8英寸SOI晶圆大规模量产,该SOI晶圆由Soitec自主研发SmartCut(TM) 专利技术生产并已由客户验证。这一合作模式的成功运行意味着面对日益增长的通信和功率器件市场,Soitec其全球范围内产能将逐步达到半导体制造市场对于8英寸SOI晶圆的需求。

“在中国开展第二生产来源可以保证我们8英寸SOI晶圆所需产能,同时确保拥有同样生产设备的中法两个工厂产出同等水准的高质量SOI晶圆产品。”Soitec通信和功率电子业务部高级副总裁 Bernard Aspar博士说到,“我们和新傲公司的合作关系正在高效运作中,而我们的客户也在此战略举措中起到了支持推进作用,这充分体现了Soitec技术转让的专长以及生产战略。”

“新傲公司在中国专注研究SOI 材料16年。作为Soitec的合作伙伴,我们充分准备好在我们上海的工厂利用SmartCut技术支持其加大8英寸SOI晶圆产量,以致力于中国SOI生态系统的发展。”新傲公司CEO王庆宇博士说到。

首批采用Soitec的SmartCut专利技术生产的8英寸SOI晶圆已在新傲上海厂产出,并于2016年年末由初始客户进行用户验证,其他客户目前也正处于验证阶段。在中国生产晶圆是Soitec和新傲公司于2014年5月签署的许可和技术转让协议中的一重要目的,同时验证了SmartCut技术已成为行业标准工艺。这一晶圆生产线将大大提高中国8英寸SOI晶圆产能,使其得以应对全球SOI晶圆需求的不断增长,同时也将是促进中国SOI生态系统建设的一关键要素。

Soitec的RF-SOI和Power-SOI晶圆产品分别用于移动通信市场及汽车电子市场。作为SOI基板革新与生产领导者,Soitec拥有法国多个晶圆厂及全球最大的8英寸和12英寸晶圆容量与产量。

新傲科技公司将在3月14-16日于上海举办的SEMICON China中,展出基于Soitec自主研发技术--SmartCut的8英寸晶圆,其展位号为W5-5159。

Soitec在全球拥有约3600项专利,在不断创新的基础上满足客户对高性能、低能耗、以及低成本的需求。Soitec在欧洲、美国和亚洲设有制造工厂、研发中心和办事处。现在8英寸SOI 晶圆第二家生产工厂批量供货,使Soitec可满足日益增长的半导体市场需求。

 

 

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文章收入时间: 2017-03-13
 
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