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气派科技推出CPC系列封装工艺
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出自:大半导体产业网

气派科技虽是封装领域后来者,但有勇气争当封装技术创新的开拓者。气派科技称,其新近推出的CPC封装工艺可替代50%-80%的贴片封装。据悉,创新的CPC封装技术结合了SOP和QFN封装优点,是气派科技自发明Qipai产品后的又一次技术创新。

气派科技董事长梁大钟透露,2016年气派科技的CPC系列产能已达到1.5亿只/月,今年可达到3亿只/月。梁大钟表示,“气派科技拟将先以授权方式,直至全面向同行开放CPC封装工艺,因为看到更多业者选用CPC封装则最感欣慰!”


 CPC4在LED驱动上应用优势

气派科技副总经理施保球分析,CPC封装顺应了芯片越来越小的趋势和消费类电子产品体积越来越小的要求,同时兼顾了各种贴片式封装工艺优点:节省了终端客户的PCB空间、缩短信号传输距离,因此信号延迟短,频率特性更好;而且内引线短,可有效改善封装中的冲丝现象。最主要是帮客户节省了成本,以封装材料来计算,以CPC8替代SOP8为例,比较铜和树脂的用量,每年可以为社会节省数亿元成本。

粱大钟表示,CPC系列封装形式自2016年推出后,在封装业引起极大的反响,气派科技主要客户LED照明领域领头羊晶丰明源半导体有限公司就率先采用了创新的CPC4封装形式,取代其传统的SOT23-6和SOP8的封装形式,采用CPC4封装的LED驱动芯片的封装成本节省30%以上,现已出货9000多万颗,预计2017年将出货6亿颗。粱大钟预计,CPC封装IC数量到2017年底会占到气派科技年封装总量60亿颗的30%。

2016年11月30日,在东莞松山湖举办的“2016 DITis东莞市IT产业峰会暨集成电路高峰论坛”上,气派科技股份有限公司副总经理施保球在以《气派科技2016创新解决方案-CPC系列新品封装》为题演讲中,首次向业界披露了气派科技CPC创新封装技术。

气派科技近十年来围绕市场需求进行创新成果:

2007年、2008年,在DIP8、DIP14、DIP16等DIP产品上率先导入并推广IDF引线框结构和铜线工艺。2012年,率先在SOP14、SOP16上导入IDF引线框结构;至此气派科技熟练掌握IDF引线框结构的生产技术和工艺,并在后续的产品设计中全面采用该技术和工艺。

2011年,公司提出对DIP系列产品进行升级改造的研究,并于2011年推出具有自主知识产权的Qipai系列产品,重新定义了DIP系列封装形式;同时, 在得知ASM公司正在研发世界上最大工作范围的大矩阵键合设备时,公司率先研发出了IDF结构的280mm*95mm尺寸的大矩阵引线框,成为这一先进设备的最先使用者。

在随后的几年里,密集推出了100mm*300mm大矩阵引线框,截止目前,已有18款产品使用该技术生产。

针对芯片尺寸越来越小、整机厂对体积要求更小的趋势,气派科技迸发创新思路,并于2014年开始着手市场应用、工艺技术、材料技术调查研究,于2015年重新定义了该系列产品,命名为CPC系列,实施具体产品研发,2016年下半年陆续推出8款产品,今年上半年即将推出3款产品。CPC已在2016年下半年推向市场;并已在国内外申请专利。

 

 

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文章收入时间: 2017-03-30
 
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