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SEMI公布2016年全球半导体材料销售额为443亿美元
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出自:SEMI中国

国际半导体产业协会(SEMI)公布:与2015年相比,2016年全球半导体材料市场规模增长了2.4%,收入增长了1.1%.

总的晶圆制造材料和封装材料分别为247亿美元和196亿美元。而2015年,晶圆制造材料为240亿美元,封装材料为193亿美元。晶圆制造材料和去年相比增长了3.1%, 封装材料和去年相比增长了1.4%。

由 于其庞大的代工和先进的封装基地,台湾连续七年成为半导体材料的最大客户,总计占98亿美金。韩国和日本分别位居第二和第三位。台湾市场增长最强。北美的材料市场增幅为5%,位居第二。中国排名上升名列第四。中国、台湾和日本市场的年收入增长最为强劲。欧洲、世界其他地区(ROW)和韩国的材料市场略微增长,而北美的材料市场则下滑。 (ROW地区被定义为新加坡、马来西亚、菲律宾、东南亚其他地区和较小的全球市场。)

2015 and 2016 Regional Semiconductor Materials Markets (US$ Billions)


Source: SEMI, April 2017 Note: Figures may not add due to rounding.
* 2015 data have been updated based on SEMI’s data collection programs

 

 

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文章收入时间: 2017-04-05
 
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