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今年DRAM产能供不应求 力晶拟重新挂牌上市
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出自:工商时报

晶圆代工厂力晶科技执行长黄崇仁19日表示,国际大厂已经有5年没有盖新DRAM厂,但需求却是遍地开花,今年底前市场仍是供不应求。

力晶转型DRAM及逻辑晶圆代工厂有成,今年底前接单全满且产能供不应求,全年获利将逾百亿新台币,并达到5年内赚逾500亿元新台币的营运目标。

力晶今年每股将配发1元新台币现金股利,预估2~3年内会重新挂牌上市。

黄崇仁表示,过去5年当中没有人盖新的DRAM厂,韩国三星新厂都是用于生产NAND Flash及10纳米逻辑晶圆代工,所以市场上并没有新增产能。

至于在先进制程微缩部份,三大厂由20纳米往1x纳米微缩,要投入更多资金更新升级设备,但实际上1x纳米生产出来的DRAM平均制造成本反而比20纳米还高,用1x纳米的目标只是要降低功耗,价格一定也比PC DRAM更贵。

黄崇仁表示,过去DRAM厂加快制程微缩目的是要降低成本,但1x纳米时代已经没有降低成本的优势,建新厂的成本又太高,这就是为何DRAM市场供给量在这几年成长幅十分有限的原因。

再者,PC市场的需求持续下滑,PC DRAM占全球总产能比重已降至25%以下,但智能手机的Mobile DRAM搭载容量持续放大,DRAM厂一定只能移转PC DRAM产能去生产Mobile DRAM,所以PC DRAM价格持续看涨。

黄崇仁指出,但由需求端来看,智能手机搭载容量持续放大外,服务器DRAM需求也正在快速起飞,特别是未来几年5G时代来临后,智能手机的搭载容量会更大,服务器要运算庞大的通讯资料,对DRAM的需求会成长的更快,而且很快就会超过PC DRAM用量。

黄崇仁说,除了3C产品的用量持续成长,包括物联网、CMOS影像传感器、汽车电子等应用也多元发展,对DRAM需求遍地开花。

如新一代CMOS影像传感器利用系统级封装(SiP)将传感器及DRAM封装在同一颗芯片中,高通进军物联网的SiP模组也用到力晶代工的DRAM,汽车电子采用的DRAM更大而且要求定制化,力晶生产的DRAM已打进Porsche(保持捷)供应链。

对力晶来说,去年整体来看虽然DRAM市况不佳,但因为只做定制化代工,每股净利仍达2.97元新台币,而且将发放1元新台币现金股利。

今年以来DRAM市场供不应求且价格上涨,力晶直接受惠。

黄崇仁说,今年DRAM仍会供不应求,力晶接单已满载到年底,全年可望赚逾百亿元新台币,力晶短期虽没有重新挂牌的急迫性,但预期2~3年内会重新挂牌上市。

 

 

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文章收入时间: 2017-04-21
 
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