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丁文武理事长在中国高端芯片联盟第二次理事会暨第二次会员大会上的讲话
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出自:高端芯片联盟CHICA

2017年4月10日  深圳

各会员单位领导、业界各位同仁:

大家上午好!今天是中国高端芯片联盟成立后召开的第一次理事大会。现在我代表中国高端芯片联盟理事会做理事会的工作报告,和大家一起分享近年来集成电路行业面临的重大变革和机遇,谈谈对联盟下一步发展的思考。

一、全球集成电路产业发展的新变化
随着摩尔定律逐步逼近极限,以及云计算、大数据、物联网等新兴应用领域的兴起,细分领域竞争格局加快重塑,围绕资金、技术、产品、人才等全方位的竞争加剧,当前全球集成电路产业进入了发展的重大转型期和变革期。

一是全球产业政策调整为半导体竞争格局带来不确定影响。

中国半导体产业快速崛起,全球半导体重点国家和地区也在出台相关政策加快集成电路产业发展,有一些政策甚至将中国视为竞争对手,对双边或多边合作带来很大不确定性。美国方面,特朗普就任总统后发布减免税收、贸易保护、技术出口限制等政策措施,推动本土投资和就业岗位的增加。半导体龙头企业受此影响,考虑增加对美国的投资和建厂,如台积电表示将在美国建设生产线,英特尔近日宣布在美国亚利桑那州投资70亿美元进行厂房升级改造。欧洲方面,英国、法国、德国等半导体技术优势国家由于政权更替,带来政策、经济走向不确定,将直接影响欧盟在高技术领域的对外输出与合作,并影响全球半导体贸易格局。
二是产品需求和新兴应用领域拉动全球半导体市场逐渐回暖。

传统PC市场进一步萎缩和移动智能终端需求下降,物联网、汽车电子、虚拟现实等成为拉动半导体市场的重要增长点。存储器和特定应用标准产品(ASSP)的单价回升和库存优化,为全球半导体市场增长带来积极影响,市场呈现逐渐回暖态势。2015年半导体市场规模出现负增长,2016年开始反弹,预计2017年实现近7%的增长。存储器作为全球半导体产品的重要组成部分,2016年市场规模达到870亿美元,占全球半导体市场的25.6%,将成为未来半导体市场增长的主要动力,预计2017年将实现10%-15%的增长。

三是后摩尔时代的半导体产品技术加速变革和创新。

随着摩尔技术演进趋缓,新原理、新工艺、新结构、新材料等加速CPU、存储器、MEMS、模拟器件等产品实现创新与变革。拓展摩尔定律方面,异质器件系统集成成为发展趋势,英特尔、三星、台积电等企业在三维器件与封装领域发展迅速。如英特尔联合美光推出革命性的3D XPoint新技术,三星实现64层3D NAND闪存,成为存储器领域的颠覆性产品;台积电的整合扇出晶圆级封装技术(InFOWLP)应用于苹果最新的处理器中。超越摩尔定律方面,微电子学、物理、数学、化学、生物学、计算机等多学科与信息技术的交叉渗透日益深入,促使新型MEMS工艺、第三代半导体材料器件、二维材料、碳基电子、脑认知与神经计算、量子信息器件等创新技术的集中涌现,拓展了半导体技术发展方向。

四是跨国大企业加快变革提前布局优势领域。

国际大企业加快布局新兴市场,在细分领域寻找新的业务增长点,围绕物联网、自动驾驶、数据中心、人工智能等领域的并购日趋活跃。2016年自动驾驶、物联网等领域的并购案交易金额超过1000亿美元,数量超过30起,成为并购热点领域。如高通收购恩智浦,联合布局物联网、自动驾驶、5G等前沿领域;软银公司收购ARM布局物联网领域;三星电子收购汽车电子零部件供应商Harman公司进军汽车电子行业;英特尔收购以色列ADAS公司Mobileye打造无人驾驶领域的整体解决方案。为实现在前沿领域的战略布局,预计2017年新兴应用领域的并购仍维持较高热度。

二、我国集成电路产业发展的新情况

随着“中国制造2025”、“互联网+”、《国家集成电路产业推进纲要》等国家战略的深入推进,国内集成电路市场需求规模进一步扩大,产业发展空间进一步增大,发展环境进一步优化,全行业继续保持平稳快速发展势头。

一是产业规模稳步增长,产业结构进一步调整优化。

在市场需求拉动及国家相关政策的支持下,我国集成电路产业继续保持高位趋稳、稳中有进的发展态势。2016年全国集成电路的产量为1329亿块,同比增长约22.3%。全年实现销售额为4335.5亿元,同比增长20.1%,远高于全球1.1%的增长速度。产业链各环节占比趋于合理,其中:设计业销售额1644.3亿元,增长24.1%;制造业1126.9亿元,增长25.1%;封装测试业1564.3亿元,增长13%。区域集聚发展效应更加明显,长三角、珠三角、京津环渤海三大产业聚集区发展加快,销售额占全国总规模的90%以上,中西部、福厦沿海的中心城市开始加快在集成电路领域的布局。

二是技术水平持续提升,骨干企业竞争力明显提升。

产业链各环节逐渐缩小与国际先进水平的差距。16纳米先进设计芯片占比进一步增加;中芯国际28纳米高介电常数金属闸极(HKMG)工艺已经成功流片,长江存储等一批存储器项目开工建设;主要企业纷纷布局三维、系统级、晶圆级封装等先进封装技术,中高端封装占比达到30%;关键装备和材料进入国内外生产线,很多产品水平达到28纳米,部分产品达到14纳米。骨干企业实力明显增强,中芯国际连续19个季度盈利,收入、毛利、利润皆创历史新高。紫光展锐进入全球集成电路设计企业排名前10,设计水平达16/14nm。长电科技并购星科金朋后成为全球封测业第3位。北方华创、中微半导体的装备成套化、系列化发展取得重要进展。

三是资本运作渐趋活跃,产业发展信心得到极大的提振。

在《国家集成电路产业发展推进纲要》和国家基金的带动下,地方基金、社会资本、金融机构等更加关注集成电路产业,行业融资困难初步缓解。各地设立子基金意愿强烈,北京、武汉、上海、四川、陕西等相继设立产业基金,2016年底已宣布的地方基金的总规模超过2000亿元。国内企业和资本走上国际并购舞台,清芯华创牵头收购美国豪威科技;武岳峰资本牵头收购美国芯成半导体;建广资本收购恩智浦射频和标准产品部门;中芯国际收购意大利代工厂LFoundry;长电科技并购新加坡星科金朋;通富微电并购AMD的封测厂,近两年以国内资本主导开展的国际并购金额达到130亿美元。四是国际合作层次不断提升,高端芯片和先进工艺合作成为热点。

四是国际合作层次不断提升,高端芯片和先进工艺合作成为热点。

国际跨国大企业在华发展策略逐步调整。中芯国际、华为、高通和比利时IMEC组成合资公司,联合研发14纳米芯片先进制造工艺。英特尔、高通分别与清华大学、澜起科技以及贵州省签署协议,在服务器芯片领域开展深度合作。高通与贵州省政府成立了合资公司华芯通,开发基于ARM架构的高性能服务器芯片。天津海光获得AMD公司X86架构授权,设立合资公司开发服务器CPU芯片。

三、中国高端芯片联盟下一步工作重点

联盟汇集了处理器、存储器、传感器、FPGA、AD/DA等高端芯片领域和相关上下游产业链重点企事业单位,是我国高端芯片发展的中坚力量。面对国际形势和竞争格局的变化,我们要以开放共赢的姿态,积极寻求多层次合作,实现跨越。结合联盟定位和使命,联盟后续工作将聚焦在以下四个方向:

一是成为高端技术联合攻关的“沟通桥梁”。

推动高端芯片共性技术的研发攻关,通过组织专题研讨和定期交流,发挥不同企业的核心优势,强强联合形成协同效应,尽快突破高端芯片领域的技术壁垒。

二是成为产、学、研、用协同创新的“联系纽带”。

促进联盟内企业、高校、研究所等各方的相互配合,形成良好的自主创新体系和联合研发氛围,通过搭建平台和沟通机制,缩短新产品从研发到投入市场的周期,推动高端核心技术实现顺利产业化和应用。

三是成为促进产业生态体系构建的“粘合剂”。

加强产业链上下游企业开展技术产品与市场需求的对接,通过定期举办产业生态大会,促进“芯片-软件-整机-系统-信息服务”产业生态体系的建设,提升产业竞争优势。加强联盟与各类资本的结合,使联盟成为企业与各类资本沟通的重要渠道。

四是成为国际合作和人才培养的“重要平台”。

建立和完善高端芯片领域国际合作交流平台和渠道,加强与国际知名研究机构、企业、联盟、标准组织的交流,扩大国际影响力。通过参与示范性微电子学院和产学研融合协同育人平台的建设工作,助力国内实现高端人才培养和引进。

各位成员,各位同仁,集成电路产业发展任重道远,使命光荣,任务艰巨,我们要携起手来,努力拼搏,扎实工作,为实现集成电路产业跨越发展贡献力量!谢谢大家!

 

 

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文章收入时间: 2017-04-24
 
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