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在SEMICON West 上讲中国故事
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出自:SEMIChina




SIIP产业与技术投资论坛 (北美场) - 半导体融资项目展示


全球历史最悠久的半导体产业盛会 SEMICON West 2017将于7月11-13日在美国旧金山举办。 期间,SEMI中国将于7月11日下午举办 “SIIP产业与技术投资论坛 (北美场)”。全球半导体产业和投资领袖企业如华登国际、高盛、应用材料创投、阿里巴巴、芯原等将与您分享关于全球半导体产业投资、并购以及创新发展趋势方面的真知灼见,预计将有500名来自美国、中国以及全球各地的半导体产业与投资界人士参加本次论坛。“SIIP产业与技术投资论坛 (北美场)”,是SEMI中国旗下“SEMI创新产业投资平台”(SIIP)重磅打造的系列标杆活动之一,SIIP一直深耕于大半导体产业的投资平台建设与发展,广受半导体产业与投资界的认可。

为了更好地搭建资本与产业项目之间沟通的桥梁,在本次论坛特别推出“半导体初创项目“展示环节,项目征集范围:半导体产业链相关的上下游企业,如设计、设备、材料、制造、系统集成、专业服务等需要融资的项目。 

 
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参与办法:
申请参加展示环节的企业提交企业简介(5-10页slides), 经主办方审核通过后获得申请展示资格;
 
参加费用:
SEMI会员:USD5000或人民币35000元;
SEMI非会员:USD6500或人民币45000元;
 
展示方权益:
论坛现场展示桌一张(展示材料如易拉宝、宣传册等自行提供);
项目展示企业Logo置于论坛背景板;
5位免费参加本次论坛机会;
2位免费参加“中国之夜”晚宴活动;
加入SEMI中国SIIP项目库,获得持续与投资方沟通的机会;
 
 
会议日程PDF下载,请点击http://www.semi.org.cn/semiconchina/mail/170523/SIIFAgendas.pdf

观众可以通过http://www.semi.org.cn/siip/register进行登记
 

 

 

 

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文章收入时间: 2017-06-20
 
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