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全球12寸晶圆量产线达106条
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出自:芯思想

从1999年业界开始建设12寸晶圆制造线以来,到2008年12寸成为IC制造主流。

目前全球前10大12寸晶圆供应商,除存储供应商三星、美光、海力士及东芝外,还有全球前5大纯晶圆代工厂台积电、格罗方德、联电、力晶、中芯,及全球最大IC制造厂英特尔。期望透过使用最大尺寸晶圆,获取芯片最佳制造成本,并可持续投资大笔资金以改善及新建12寸晶圆厂。

随着8月1日南亚科技FAB3A N新厂房量产,全球已经拥有12寸晶圆量产线106条。

其中台湾35条(注意,台积电FAB14已经完成7期厂房建设,按7座计算),美国15座,韩国14座,日本13座(不包括CIS制造厂),中国12座,新加坡7座,德国和爱尔兰各3座,法国、奥地利、以色列、俄罗斯各有1座。



根据笔者统计,预估至2018年将有113条12寸晶圆制造线投产,2019年有120条12寸晶圆制造线投产。

特别说明:力晶原来出售12寸晶圆厂P3的设备给金士顿,但由于金士顿购得设备还是借用原厂房设施由力晶进行生产,以3x纳米制程技术生产,2017年技术开始转进2x纳米制程世代。

12寸晶圆厂关闭情况

2009年内存供应商奇梦达破产,结束运营,位于美国Richmond的12寸产线关闭,设备后出售给德州仪器;2010年飞索由于经营不善,位于日本的12寸产线关闭,后出售给德州仪器,设备运往美国12寸晶圆厂,提升模拟产能;2013年内存供应商台湾茂德破产,两条12寸产线关闭。

NEC出售给索尼的12寸产线已经转产CIS产品,故不计入统计数。

 

 

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文章收入时间: 2017-08-02
 
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