2025-10-24
总投资20亿元，产品广泛应用于泛半导体领域，项目达产后预计年产值超15亿元。
2025-10-24
致力于打造8英寸、12英寸大尺寸硅片生产基地，重点提升在高端特色硅片领域的工艺技术与规模化生产能力。
2025-10-24
新出样的SOCAMM2可达到9600MT/s的传输速率，相较初代容量提升50%，DRAM Die级别能效提升超过20%。
2025-10-24
全国首个覆盖“材料—芯片—整机”的激光雷达全产业链在此成形，为我国高端传感器自主可控写下关键一笔。
2025-10-24
192GB SOCAMM2采用美光最先进的1-gamma DRAM制程技术，将能效提升20%以上，进一步优化大型数据中心集群的功耗设计。
2025-10-24
该项目涉资150亿美元，将包括四个最先进的数据中心，提供约1000兆瓦的电力容量以支持人工智能运算需求，预计将于2028年完成建设。
2025-10-24
特斯拉CEO埃隆·马斯克透露，三星电子将与台积电共同承担特斯拉当前一代人工智能芯片AI5的制造任务。
2025-10-23
Meta表示与资产管理公司Blue Owl Capital达成了一项合资公司协议，价值270亿美元，用于为在路易斯安那州农村的大型Hyperion数据中心开发提供资金。
2025-10-24
新石器公司宣布完成逾6亿美元D轮融资，自主研发的L4级无图自动驾驶技术方案已开始商业化交付。
2025-10-24
欣旺达推出新一代聚合物全固态电池“欣·碧霄”，能量密度达400Wh/kg，在＜1MPa的超低外加压力下循环寿命1200周。
2025-10-24
按规划，2025年12月萝卜快跑将在瑞士东部三州启动初步车队测试，最晚2027年一季度实现完全无人驾驶常规运营，乘客可手机预约，享四人专属或拼车服务。
2025-10-23
据接近Stellantis的高层人士透露，欧宝正考虑从2026年开始，将零跑汽车的最新电动车型作为独立的欧宝车型纳入其产品线，首款车型为零跑B10。
2025-10-24
项目首期11.8MW工程并网后，预计年均发电量可达1530万千瓦时，每年可节约标准煤0.43万吨，减少二氧化碳排放1.2万吨，生态效益相当于植树造林18万棵。
2025-10-24
项目由深圳能源旗下的湾区公司和河源电厂协同合作，利用电厂灰场及厂区空地建设光伏发电系统，装机容量20兆瓦，年发电量约2000万度。
2025-10-24
该项目总投资1.5亿元，项目达产后，预计年生产固定光伏支架、调节光伏支架、跟踪光伏支架共10GW。
2025-10-23
项目建设内容涵盖光伏组件阵列、逆变器、汇流箱、变压器、集成电路及220kV升压站送出线路等发电设备。
Oct. 29-30, 2025 SEMI大湾区产业峰会 深圳
November 11–14, 2025 SEMICON Europa 2025 Munich, Germany
Nov. 26, SEMI 中国光伏标准技术委员会2025年度秋季会议 无锡
December 2, 2025 半导体创新与智能应用峰会（SIIAS） 香港
December 10-12, 2025 SEMICON Japan 2025 Tokyo, Japan
December 11-19, 2025 SEMI中国访日代表团中日企业交流会 日本
March 25-27, 2026 FPD China 2026 Shanghai, China
March 25-27, 2026 SEMICON China 2026 Shanghai, ChinaSEMI报告：未来三年全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到3740亿美元SEMI报告：2025年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长24%SEMI报告：2025年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长10%SEMI报告：2025年全球半导体设备总销售额预计将达1255亿美元，创历史新高ESDA报告：2025年第一季度电子系统设计行业销售额达51亿美元SEMI 与 Linx Consulting 联合发布《晶圆制造材料季度报告》SEMI与TechSearch International联合发布2025版《全球半导体封装测试厂数据库》SEMI报告：受AI推动，预计到2028年先进芯片制造产能将增长69%
SEMI 中国，王兆龙 | 2025-08-29
先进制程晶圆厂的总投资在100-200亿美金。初期投资主要集中在建设厂房、购买设备和提供基本设施，这一阶段的资金需求大部分用于资本支出（CapEx）。
大半导体产业网 | 2025-10-11
为深入解读展会背后的技术趋势与市场动态，大半导体产业网对从芯片设计到智能制造的全产业链代表性企业进行采访，记录下这些来自产业最前沿的声音、战略布局与对行业未来的独特洞见。
大半导体产业网 | 2025-10-16
芯和半导体凭借在 Chiplet、封装、系统领域的长期深耕，以及多物理场仿真分析的雄厚积累，在拉通 “从芯片到系统全栈 EDA” 方面具备先发优势。
大半导体产业网 | 2025-10-16
新时达的半导体机器人产品均基于模块化平台设计，可根据不同客户需求灵活配置机械臂结构、控制系统和通信接口，并完全符合 SEMI 国际标准，支持快速集成到现有生产设备中。
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