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2017年第二季台湾IC产业营运成果出炉
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出自:TSIA

根据WSTS统计,17Q2全球半导体市场销售值达979亿美元,较上季(17Q1)成长5.8%,较去年同期(16Q2)成长23.7%;销售量达2,314亿颗,较上季(17Q1)成长4.8%,较去年同期(16Q2)成长16.0%;ASP为0.423美元,较上季(17Q1)成长1.0%,较去年同期(16Q2)成长6.7%。

17Q2美国半导体市场销售值达198亿美元,较上季(17Q1)成长10.5%,较去年同期(16Q2)成长33.4%;日本半导体市场销售值达89亿美元,较上季(17Q1)成长4.8%,较去年同期(16Q2)成长18.0%;欧洲半导体市场销售值达95亿美元,较上季(17Q1)成长7.1%,较去年同期(16Q2)成长18.3%;亚洲区半导体市场销售值达597亿美元,较上季(17Q1)成长4.4%,较去年同期(16Q2)成长22.6%。其中,中国大陆市场312亿美元,较上季(17Q1)成长3.4%,较去年同期(16Q2)成长25.5%。

工研院IEK统计2017年第二季(17Q2)台湾整体IC产业产值(含IC设计、IC制造、IC封装、IC测试)达新台币5,726亿元(USD$18.9B),较上季(17Q1)成长0.2%,较去年同期(16Q2)衰退4.8%。其中IC设计业产值为新台币1,506亿元(USD$5.0B),较上季(17Q1)成长7.7%,较去年同期(16Q2)衰退11.3%;IC制造业为新台币3,060亿元(USD$10.1B),较上季(17Q1)衰退4.6%,较去年同期(16Q2)衰退3.7%,其中晶圆代工为新台币2,678亿元(USD$8.8B),较上季(17Q1)衰退6.0%,较去年同期(16Q2)衰退2.1%,内存与其他制造为新台币382亿元(USD$1.3B),较上季(17Q1)成长6.4%,较去年同期(16Q2)衰退13.4%;IC封装业为新台币825亿元(USD$2.7B),较上季(17Q1)成长7.1%,较去年同期(16Q2)成长3.1%;IC测试业为新台币335亿元(USD$1.1B),较上季(17Q1)衰退0.9%,较去年同期(16Q2)衰退1.5%。新台币对美元汇率以30.3计算。

工研院IEK统计2017年台湾IC产业产值达新台币24,564亿元(USD$80.3B),较2016年成长0.3%。其中IC设计业产值为新台币6,184亿元(USD$20.2B),较2016年衰退5.3%;IC制造业为新台币13,634亿元(USD$44.6B),较2016年成长5.1%,其中晶圆代工为新台币12,076亿元(USD$39.5),较2016年成长5.1%,内存与其他制造为新台币1,558亿元(USD$5.1B),较2016年衰退15.2%;IC封装业为新台币3,315亿元(USD$10.8B),较2016年成长2.4%;IC测试业为新台币1,431亿元(USD$4.7B),较2016年成长2.2%。新台币对美元汇率以30.6计算。


2017年台湾IC产业产值统计结果

亿新台币

17Q1

季成长

年成长

17Q2

季成长

年成长

17Q3(e)

季成长

年成长

17Q4(e)

季成长

年成长

2017(e)

年成长

IC产业产值

5,714

-11.3%

5.0%

5,726

0.2%

-4.8%

6,416

12.1%

-2.7%

6,708

4.6%

4.1%

24,564

0.3%

IC设计业

1,398

-12.5%

-3.7%

1,506

7.7%

-11.3%

1,658

10.1%

-7.1%

1,622

-2.2%

1.5%

6,184

-5.3%

IC制造业

3,208

-11.0%

8.6%

3,060

-4.6%

-3.7%

3,527

15.3%

-1.7%

3,839

8.8%

6.5%

13,634

2.3%

        晶圆代工

2,849

-9.2%

14.4%

2,678

-6.0%

-2.1%

3,126

16.7%

0.1%

3,423

9.5%

9.1%

12,076

5.1%

内存与其他制造

359

-23.3%

-22.5%

382

6.4%

-13.4%

401

5.0%

-13.8%

416

3.7%

-11.1%

1,558

-15.2%

IC封装业

770

-10.3%

5.5%

825

7.1%

3.1%

855

3.6%

0.6%

865

1.2%

0.8%

3,315

2.4%

IC测试业

338

-11.1%

10.8%

335

-0.9%

-1.5%

376

12.2%

0.3%

382

1.6%

0.5%

1,431

2.2%

IC产品产值

1,757

-15.0%

-8.3%

1,888

7.5%

-11.7%

2,059

9.1%

-8.4%

2,038

-1.0%

-1.4%

7,742

-7.5%

全球半导体成长率

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

-

11.5%


注: (e)表示预估值(estimate)。
数据源:TSIA;工研院IEK(2017/08)

2013年~2017年台湾IC产业产值

亿新台币

2013

2013年成长率

2014

2014年成长率

2015

2015年成长率

2016

2016年成长率

2017(e)

2017年成长率

IC产业产值

18,886

15.6%

22,033

16.7%

22,640

2.8%

24,493

8.2%

24,564

0.3%

IC设计业

4,811

16.9%

5,763

19.8%

5,927

2.8%

6,531

10.2%

6,184

-5.3%

IC制造业

9,965

20.2%

11,731

17.7%

12,300

4.9%

13,324

8.3%

13,634

2.3%

晶圆代工

7,592

17.1%

9,140

20.4%

10,093

10.4%

11,487

13.8%

12,076

5.1%

内存与其他制造

2,373

31.2%

2,591

9.2%

2,207

-14.8%

1,837

-16.8%

1,558

-15.2%

IC封装业

2,844

4.6%

3,160

11.1%

3,099

-1.9%

3,238

4.5%

3,315

2.4%

IC测试业

1,266

4.2%

1,379

8.9%

1,314

-4.7%

1,400

6.5%

1,431

2.2%

IC产品产值

7,184

21.3%

8,354

16.3%

8,134

-2.6%

8,368

2.9%

7,742

-7.5%

全球半导体成长率

-

4.8%

-

9.9%

-

-0.2%

-

1.1%

-

11.5%


注: (e)表示预估值(estimate)。
数据源:TSIA;工研院IEK(2017/08)

说明:
· IC产业产值=IC设计业+IC制造业+IC封装业+IC测试业
· IC产品产值=IC设计业+内存与其他制造
· IC制造业产值=晶圆代工+内存与其他制造
· 2017年起华亚科(为美光子公司)已不列入上述台湾内存与其他制造产值计算。若2016年也不计算华亚科全年产值,则2017年台湾内存与其他制造产值呈现15.6%之正成长,2017年台湾IC产业产值则呈现2.3%之正成长。
 

 

 

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文章收入时间: 2017-08-11
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