-
聚焦光互连与玻璃基挑战——2026 SEMI中国四大委员会及联席会议圆满召开
2026-10-30
10月29日，[2026 SEMI中国设备、材料、封测、智能制造委员会联席会议]在宁波余姚举行。 -
华为投资控股公司增资55亿
2026-10-30
公开资料显示，该公司成立于2003年3月，法定代表人为赵明路，经营范围包括从事高科技产品的研究、开发、销售、服务等，由华为投资控股有限公司工会委员会、任正非共同持股。 -
友达台中二期厂388亿元新台币出售给台积电
2026-10-30
10月29日，友达公告称，董事会通过处分台中厂二期厂房相关厂务附属设施予台积电，交易金额388亿元台币，预计处分收益约185亿元台币。 -
联电：成熟制程明年预计将涨价约10%
2026-10-30
联电首席执行官表示，2027年综合平均销售价格将年增约10%，并持续冲刺AI业务，预计未来三年AI相关营收占比将达25%，硅光子与先进封装将成为新成长动能。
-
微软拟通过美国债券发行筹资至少250亿美元
2026-10-30
据彭博报道，微软寻求通过在美国发行投资级债券筹集至少250亿美元，为人工智能投资热潮提供资金。 -
德科立：拟12亿元投建AI算力及数据中心光连接高端产品项目
2026-10-30
本项目拟购置土地，新建洁净厂房、仓储及配套设施，购置生产与测试设备，搭建高端光连接产品生产线。 -
阿里云荷兰地域正式开启服务
2026-10-30
此次开服的荷兰节点位于阿姆斯特丹，设有两个可用区，提供计算、存储、网络、数据库等云服务，企业级AI服务也将陆续上线。 -
微纳核芯完成超10亿元C2轮融资
2026-10-29
近日，存算一体AI芯片公司微纳核芯完成超10亿元C2轮融资，本轮由建投投资领投，杭州资本、凯泰资本、晓池资本、烟台财金、盛堃投资、国投泰康、领阳基金跟投。
-
鸿海1150亿日元收购三菱电机移动50%股权
2026-10-30
鸿海将通过旗下投资管理子公司Lin Yin，收购三菱电机移动株式会社50%股权，交易金额预计为1150亿日元，约合48.7亿元人民币。 -
总投资6亿元 位于无锡的新能源汽车零部件项目开工
2026-10-30
自“无锡发布”获悉，近日，由无锡市源隆金属制品有限公司投资建设的新能源动力电池精密组件、PET新材料、智能座舱及汽车零部件项目在惠山经开区北部园区全面开工。 -
Vingroup计划在菲律宾投资5亿美元建设电动汽车工厂
2026-10-30
据外媒报道，越南Vingroup集团目前正在菲律宾考察电动汽车工厂选址，计划投资约5亿美元（约合320亿菲律宾比索）。 -
通用汽车拟在密歇根工厂投产混动SUV
2026-10-29
通用汽车将在密歇根州一家工厂生产混动运动型多用途汽车（SUV）。通用汽车在一份声明中表示，将对兰辛市的一座工厂进行改造，为后续混动车型生产做准备。
-
中国能建签约哈萨克斯坦700兆瓦光伏发电项目
2026-10-30
项目位于哈萨克斯坦阿拉木图州，所在地地势平坦开阔、太阳能资源丰富，具备良好的光伏发电开发条件，规划装机容量700兆瓦，是哈萨克斯坦大型集中式光伏发电项目之一。 -
宁夏拟废止100MW光伏项目
2026-10-30
经核查，大唐中宁喊叫水100MW光伏复合发电项目（2022年度）不具备继续实施建设条件，中卫市拟对该项目予以清理废止。 -
乌兰察布京大1.5GW大型风光基地项目开工
2026-10-30
项目总装机150万千瓦，含风电120万千瓦、光伏30万千瓦，配套储能设施22.5万千瓦/4小时。 -
国投电力100MW渔光互补项目开工
2026-10-29
在福建省莆田市山亭镇东乌垞村施工现场，桩机缓缓打下首根基桩，标志着国投电力北岸经济开发区东乌垞A区二期100MW渔光互补光伏电站项目正式开工。
近期活动
更多>>
2026年11月10-13日 SEMICON Europa 2026 慕尼黑
2026年11月24日 SEMI 中国2026年度秋季标准会议 珠海
2026年11月25日 SEMI半导体产业合作研讨会- 中国半导体制造供应链暨标准论坛 珠海
2026年12月9-11日 SEMICON Japan 2026 东京
2027年2月17-19日 SEMICON Korea 2027 首尔
2027年3月21-23日 集成电路科学技术大会(CSTIC) 2027 上海
2027年3月24-26日 FPD China 2027 上海
2027年3月24-26日 SEMICON China 2027 上海
SEMI数据
更多>>ESDA报告：2026年第二季度电子系统设计产业销售额达57亿美元
SEMI报告：随着建设提速，预测全球300mm晶圆厂设备支出将在2029年达到2270亿美元
SEMI报告：2026年第二季度全球半导体设备出货金额同比增长23%
SEMI报告：2026年第二季度全球硅晶圆出货量同比增长7.4%
SEMI报告：2028年全球半导体设备销售额预计创纪录，达2295亿美元
ESDA报告：2026年第一季度电子系统设计产业销售额达57亿美元
SEMI与TechSearch International联合发布2026版《全球封装测试厂数据库》
SEMI报告：预测300mm存储设备投资2026年将突破500亿美元
产业观察
更多>>-
AI时代中国半导体设备产业的历史转折点
Zhaolong Wang | 2026-09-04
AI算力需求的兴起已重新定义半导体设备行业的价值逻辑。当今，中国设备产业正在完成的，不是数量替代，而是进入全球工艺竞争体系的能力重构。
系统应用
机器人迈向自适应智能：为什么系统能力正在成为新的竞争焦点
大半导体产业网 | 2026-08-24
机器人产业正在从单点能力验证走向系统级自适应。对于物理 AI 而言，模型能力只是起点，能力编排、实时调度、状态管理和行为约束机制，正在成为机器人进入开放真实场景的关键。
设计制造
从边缘AI到运动控制，瑞萨展示工业芯片应用方案
大半导体产业网 | 2026-10-27
在2026年中国国际工业博览会期间，瑞萨电子围绕工业自动化、边缘AI、电机驱动、新能源和人机交互等应用，展示了多款基于MCU和MPU的产品及参考设计。现场技术专家结合动态演示，介绍了芯片在设备状态监测、故障检测、伺服控制和图形显示等场景中的应用。
设备材料
盛美首台量产型310×310mm面板级水平电镀设备顺利出机亚洲客户
综合报道 | 2026-10-29
10月29日，盛美半导体设备股份有限公司宣布盛美上海首台量产型310mm×310mm面板级水平电镀设备UltraECP ap-p顺利出机至中国大陆以外的亚洲市场。
SEMI China每日要闻
更多>>
-
SEMI China Daily News
为方便SEMI中国ECS精英客户阅读SEMI China每日要闻，自2024年12月20日起，订户登陆阅读即可及时掌握全球产业大事。登陆密码：您申请时填写的完整邮箱地址！
