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SEMI将继续给予中国半导体产业最强有力支持
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出自:SEMI中国

日前,SEMI全球总裁及首席执行官Ajit Manocha 出席了“北京微电子国际研讨会”(BIMS 2017)并发表主题演讲。在分析了全球半导体产业的发展趋势后,Ajit表示,“集成电路产业将持续成长且充满活力,中国已成为全球半导体产业链发展最迅速的地区,SEMI将全力支持中国半导体产业的发展,并为行业健康发展发声。”



在题为《下一波浪潮:集成电路产业的创新与成长》的主题演讲中,Ajit列举了一系列数据,深入分析了当前全球半导体产业各个细分领域的发展走势,指出当前在全球半导体设备和晶圆厂建设投资上都趋于旺盛。根据SEMI今年5月的全球晶圆厂预测报告(SEMI World Fab Forecast),到2018年,预计全球半导体设备支出将达540亿美元,在半导体晶圆厂建设投入上将达到100亿美元。其中,中国市场更是在晶圆代工和存储器领域的投资上引领全球。

 针对半导体产业未来的创新产业趋势及技术应用上,Ajit以智能汽车产业生态为例指出,随着智能化趋势在这些行业的迅猛发展,传感器、LED、SiP、MEMS、先进封装、IC、柔性混合电子等多元化技术的高度集成的趋势。此外新兴领域和新的垂直市场应用不断衍伸拓展也给集成电路产业注入新动能,带动产业的下一波增长,“因为集成电路是所有这些技术的基础。”

“SEMI作为全球性的半导体行业组织,致力于推进全球半导体制造产业链的发展。中国作为当前全球半导体产业发展最迅速的地区,SEMI也将对中国的半导体产业发展给予最强有力的支持。”Ajit表示,在过去的47年里,SEMI致力于推进产业内的连接、合作、成长和繁荣,在下一个47年SEMI将持续秉持这一理念。
 

 

 

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文章收入时间: 2017-09-28
 
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