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长电科技定增募资45.5亿拓展集成电路主业
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出自:大众证券

因筹划定增事宜停牌的长电科技近日公布预案,拟募资45.5亿元全部投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目。公司股票自2017年10月9日开市起复牌。

根据预案,公司此次拟非公开发行股票不超过27196.88万股(含27196.88万股),募集资金总额不超过45.5亿元,扣除发行费用后将按照轻重缓急顺序全部投入年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目、通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目和偿还银行贷款。

公司股东芯电半导体根据本次发行前持有公司的股份比例同比例认购本次实际发行的股份数量,且芯电半导体认购的股份数量不超过3882.76万股,认购金额不超过6.5亿元。股东产业基金认购金额不超过29亿元,且本次非公开发行结束后,产业基金直接持有公司的股份比例不超过19%。金投领航认购金额不超过5亿元;中江长电定增1号基金认购金额不超过3亿元;兴银投资认购金额不超过2亿元。

本次发行完成后,产业基金持股比例不超过19%,将成为公司第一大股东;芯电半导体持股比例将保持14.28%不变,成为公司第二大股东;新潮集团持股比例将降低为11.66%,成为公司第三大股东。本次发行完成后三家主要股东的股权比例依然较为接近,且三家主要股东向公司提名非独立董事的人数不会因本次发行而发生变化,本次发行完成后公司仍无控股股东、无实际控制人。

公司表示,年产20亿块通信用高密度集成电路及模块封装项目实施达标达产后,预计新增产品年销售收入11.2亿元,新增年利润总额24181万元,预计投资回收期约7.52年。目前长电先进中道封装从技术到产能已具有较强的国际竞争能力,市场客户端需求旺盛,产能利用率高。

通讯与物联网集成电路中道封装技术产业化项目系长电先进对现有技术、产能的扩充,项目建成并完成达产后,将进一步增加长电先进中道封装产能,增强国际竞争力。此外,本次募投资金部分用于偿还银行贷款,可在一定程度上降低公司负债规模,减少财务费用,改善公司财务状况。

 

 

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文章收入时间: 2017-10-08
 
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