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苹果传布局半导体芯片 抢攻人工智能专利
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出自:中央社

苹果传积极布局半导体芯片领域。日媒报导,苹果可能积极布局人工智慧专利、调制解调器芯片、以及集成触控和指纹辨识的面板驱动IC。

日经亚洲评论(Nikkei Asian Review)日前引述产业人士报导,苹果积极扩展半导体专利权,要在人工智慧领域竞争,降低对英特尔(Intel)或高通(Qualcomm)的依赖。

报导指出,苹果加入了美国贝恩资本(Bain Capital)为首阵营收购日本东芝内存(TMC)的行列,加上苹果积极设计开发处理器、集成脸部辨识芯片等作为,显见其在半导体领域布局的企图心。

报导并引述2位芯片产业高阶主管谈话推测,苹果可能也正在开发自己的调制解调器芯片(modem chip)。

报导也引述消息人士推测,苹果目标也朝向开发集成触控、指纹辨识、以及显示面板驱动IC功能的集成型芯片。

苹果iPhone 8和8 Plus内部关键零组件曝光,ifixit日前拆解报告指出,iPhone 8 Plus的半导体供应链包括三星(Samsung)、高通(Qualcomm)、Skyworks、恩智浦(NXP)、村田制作所(Murata)、晟碟(SanDisk)等。

此外,iPhone 8的半导体供应链包括SK海力士(SK Hynix)、高通、恩智浦(NXP)、日月光旗下环旭电子、东芝(Toshiba)、博通(Broadcom)。

 

 

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文章收入时间: 2017-10-10
 
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