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车用及物联网商机诱人 半导体组件商精锐尽出
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出自:eettaiwan

意法半导体在转型专注于智能驾驶与物联网后,不仅使其营收状况「倒吃甘蔗」,也期望有机会成为这两大领域的解决方案领导厂商。

在2012年转型聚焦在两大产业——智能驾驶与物联网(IoT)——的发展后,意法半导体(STMicroelectronics)随即专注于这两大产业所需的技术与组件进行研发及创新,不仅促使其营收状况「 倒吃甘蔗」,也让该公司有机会成为这两个领域相关解决方案的领导厂商。

意法半导体总裁暨执行长Carlo Bozotti表示,2012年公司策略调整,将产品应用焦点锁定在智能驾驶与物联网,并将公司产品聚焦为六大产品线,以让产品与策略重心能够一致,而这样的调整方式亦反映在公司财报。 从2016年开始,意法半导体的营收即重新成长;最新的财报也显示,2017年第二季营收亦较去年同期成长12.9%。

意法半导体针对智能驾驶与物联网两大应用的六大产品线包括:专属车载IC、离散和功率晶体管、模拟/工业和电源转换IC、微机电系统(MEMS)和特殊影像传感器、数字特定应用集成电路(ASIC),以及通用和安全微控制器(MCU) /EEPROM。 Bozotti解释,此六大产品线是意法半导体深耕多年的组件,技术研发能力也相当深厚,而基于这长久累积而来的研发能力,也能继续为产品进行创新,以满足智能驾驶与物联网相关应用的需求。

举例来说,汽车市场随着时间不断的转型,从最早的机械时代从关心汽车能否跑得越来越快,到现在要求汽车必须与周遭环境事物连网,并进一步沟通,以带给用户最佳的驾驶体验的发展来看,汽车内部所需的半导体组件正不断增加。 意法半导体全球业务与营销总裁Marco Cassis指出,今天一辆高阶汽车包含平均130个电子控制单元(ECU)与150个马达及致动器(Actuator)。

不仅如此,最新2018年款奥迪(Audi)A8内部就具备有8,000个半导体组件。 Cassis认为,未来,汽车内建的半导体组件虽然会开始进行整合,而使总体导入的半导体电子组件的数量减少,但汽车数字化的智能驾驶,以及电动化等新趋势,所需的各种技术与组件,仍将构成一个相当庞大的市场。

智能汽车着重的连网能力需融合有所有的通讯方式,以提升功能性。 Cassis表示,目前连网汽车的通讯技术包含Wi-Fi、卫星、地面通讯,以及视觉和雷达感测,而这些通讯技术也是实现V2X的关键之一。 此外,视觉基础的先进驾驶辅助系统(ADAS)、手机连网含智能型手机整合处理器,也是V2X不可或缺的要素。 因此在汽车领域,意法半导体除了先前推出的相关微控制器、传感器、导航与Wi-Fi通讯模块外,更进一步研发新一代次米级全球导航卫星系统(GNSS)定位芯片,可将定位精确度从公尺提升到公寸(10公分)。 视觉基础ADAS方面,意法半导体则持续和已被英特尔(Intel)收购的Mobileye合作,2017年已推出第四代产品,预计2020年推出第五代产品。

Bozotti并透露,与Mobileye合作的第四代产品已可用于现今讨论度最高的自动驾驶汽车,现正进行研发的第五代产品,将采用7奈米(nm)制程技术,可满足全自动驾驶汽车要求,并提供最安全的驾驶环境予用户。 此款产品由于设计复杂,今年年底将先有样品,量产则需要再几年的时间。

另一方面,物联网相关应用涵盖范围相当广泛,自然成为半导体业者关注的焦点,意法半导体在这个领域也积极耕耘。 意法半导体模拟、MEMS和传感器产品部总裁Benedetto Vigna表示,物联网的架构由节点(node)、网关(gateway)或智能型手机、包含服务器与网络基础架构的云端,以及串起前三项的有线与无线通信技术所组成。 事实上,任何系统都可以运用网络及其生态系统组成物联网应用,也因此,物联网的应用范畴可以说是无远弗届。

现阶段,意法半导体在物联网瞄准三大应用领域——智能对象、智能家庭和城市,以及智能工业。 Vigna指出,在上述意法半导体看好的物联应用中,该公司产品可以说是相当多元且完备,不仅可以支持大公司所需,意法半导体也相当关注具创新特色的新创公司,并协助这些刚开始起步的公司能够进一步落实其物联网的各项创意。

物联网架构中除节点、为数众多的传感器与通讯技术外,也需要大脑来统筹,意法半导体STM32系列微控制器则是担任物联网应用中最重要的大脑。 Vigna说明,STM32产品系列目前已有超过700多颗微控制器,每年出货达10亿颗,全球累积出货量已经超过20亿颗。 而STM32微控制器产品也可再分为三大系列——超低功耗、主流与高效能,客户可根据其物联网应用所需选择最合适的微控制器。

此外,在物联网联机技术的部份,意法半导体在近距离无线通信(NFC)、蓝牙(Bluetooth)、Wi-Fi、sub-1GHz、行动网络都有着墨,或与合作伙伴携手推出相应的产品。 Vigna表示,意法半导体的联机解决方案是基于STM32,且从模块到系统单芯片(SoC)一应俱全,符合客户上市时程和量产需求。

而无论是智能驾驶或物联网都需要连网技术的支持,不过,连网也将势必牵涉到安全性的问题。 对此,意法半导体亦推出安全微控制器。 Vigna强调,结合STM32与安全微控制器,意法半导体可以提供最高到基本等级的安全防护,确保客户的物联网或智能驾驶的应用,能够具备最合适及最佳的安全功能。 

 

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文章收入时间: 2017-10-13
 
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