设为首页 设为首页 加入收藏 加入收藏 网站地图
[请登陆][免费注册]
搜 索

您的位置 :首页  新闻半导体
高通工程师透露正在研发骁龙855 预计2019年发布
                   0
出自:环球网

据外媒报道,高通公司一位软件工程师透露,该司正致力于骁龙855芯片的研发,预计2019年会把该系统芯片推向市场。

这位工程师在领英的个人资料显示,他正在从事“sdm845”和“sdm855”的开发及调试工作,而这两个缩写词很可能分别指代骁龙移动平台(Snapdragon Mobile Platform)845和855。

除了加利福尼亚半导体制造商的下一代两个旗舰芯片组获得确认外,这份公开的清单还表明,高通公司给其公司的新产品——高端芯片命名时,将以数字5为尾。这样一来,骁龙840、骁龙850这样的产品代号就不会出现了。

高通工程师透露正在研发骁龙855 预计2019年发布

据先前报道称,骁龙845内部代号为Napali v2.0,骁龙855则被叫做Hana v1.0。日前,高通公司正在开发用于Snapdragon 845的Linux内核驱动程序,预计于2018年年初投入商用,三星公司的Galaxy S9和Galaxy S9 Plus可能是最早配有此芯片的两款设备。继Galaxy Note 7的惨败,今年,Galaxy S8阵容的发布时间比预期的还要早。而这造成了骁龙 835的全行业紧缺,Xperia XZ Premium和HTC U11等设备也间接受到了影响。

10nm的骁龙845更像是7nm工艺节点的骁龙855的前身。近年来,美国科技巨头一直与三星铸造公司合作开发移动芯片,其7nm技术已确认由台积电制造加工。业内人士曾表示,高通公司尤其关注机器学习和综合人工智能应用,其即将推出的骁龙845可能会为明年发布的各种安卓旗舰提供支持,包括Galaxy Note 9、HTC(U)12,还可能会涵盖Pixel 3系列。

 

 

0
                   0
文章收入时间: 2017-10-13
 
SEMI简介 | About SEMI | 联系我们 | Privacy Policy | semi.org
上海集成电路协会 | 中国电子报 | 赛迪网半导体 | 电子产品世界 | 中电网 | 中国电子材料网
Copyright © 2017 SEMI®. All rights reserved.
沪ICP备06022522号
沪公网安备31011502000679号