设为首页 设为首页 加入收藏 加入收藏 网站地图
[请登陆][免费注册]
搜 索

您的位置 :首页  新闻半导体
68亿投资,“中国芯片教父”或将破解广州“缺芯之痛”
                   0
出自:金羊网

芯片被喻为“工业粮食”,是所有整机设备的“心脏”,但长期以来广州缺乏大型芯片制造项目。记者了解到,今年9月,黄埔区政府、广州开发区管委会与被誉为“中国芯片教父”的张汝京博士签署协同式芯片(CIDM)项目合作备忘录。张汝京及团队计划联合芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂,共同投资68亿元建设协同式芯片制造(CIDM)项目。这一项目落地后,或将改变广州“缺芯”的产业格局。

项目定位IDM这一环节

芯片,极为微小的电子器件,从来没有像现在这么重要,在当下智能化、信息化的时代,足以撑起一个庞大的市场。

有关数据显示,2016年全球芯片市场达到3397亿美元,同比增长1.5%,2017年预计将超过4000亿美元,涨幅高达10%以上。不过令人窘迫的是,在这么大的蛋糕面前,尽管我国已消化了近1/3的市场需求而成为全球最大的芯片消费国,但繁荣背后却是残酷的事实:我国国产芯片的自给率不到30%,产值不足全球的7%,市场份额更是不到10%,也就是说,中国芯片90%以上依赖进口。

截至2016年底,中国芯片进口金额达到1.3万亿人民币左右,而同期的原油进口不到0.7万亿元。中国在芯片进口上的花费已经接近原油的两倍。

张汝京在集成电路行业内知名度和影响度极高,被誉为“中国芯片教父”。1948年出生的张汝京年近70岁,此次再度出山,可谓“人生七十才开始”。他这次重新回到集成电路制造领域,而且是中国集成电路产业链条中所欠缺的IDM这一环节。

据悉,张汝京及团队计划联合芯片设计、封装测试、终端应用、产业基金等企业,建立协同式芯片制造(CIDM)项目。该项目一期总投资约68亿元,用地面积约20万平方米,产能设计为8寸芯片每月3万片、12寸芯片每月1万片,预计产值达到31.6亿元。

该项目顺利落地建设后,将有望成为广州发展IAB产业的标杆性项目,填补广州“缺芯”的空白,将为广州乃至广东带来巨大的集成电路产业链区域示范带动效应,吸引大量专业技术人员扎根落户,带动一批集成电路设计、封装测试、设备材料、设计服务等上下游产业集聚,从而带动消费电子、工业控制、装备制造等产业的高端化与优质化发展。

开启CIDM模式新时代

张汝京提出的协同式芯片制造(CIDM)模式,究竟有什么优势?

据介绍,芯片代工概念始于30多年前。当时美国、日本和欧洲的一些集成器件制造(Integrated Device Manufacture,IDM)半导体工厂把多余的产能释放出来,从事代工服务。目前国际市场上成熟的代工企业有台积电、格罗方德、联电、中芯国际、华力微电子、韩国东部以及以色列的Tower Jazz等。

张汝京认为,如果眼下再想投资一家纯粹的先进代工公司,一定要慎重考虑。技术与设备的投资需求巨大,人才短缺,而成熟的企业已有多家,竞争极其激烈。

张汝京倾向于走共有协同式IDM公司(CIDM,Commune IDM)道路。即芯片设计公司、终端应用企业与芯片制造厂共同参与该项目投资,通过成立合资公司将多方整合在一起,使芯片设计公司拥有芯片制造厂的专属产能及技术支持,同时芯片制造厂得到市场保障。

张汝京介绍,CIDM模式已经有先例,如新加坡TECH公司就是好几家公司联合成立的一个IDM公司(生产存储器为主)。TECH的“T”是指TI德仪,“E”就是新加坡政府EDS经济发展局,“C”是Canon佳能,“H”是Hewlett-Packard惠普,其中的几家企业当时都需要很多的DRAM(Dynamic Random Access Memory,即动态随机存取存储器)。四家共同投资一个IDM公司,自己设计、自己生产、自己销售,从第二年开始几乎每年都实现了盈利。

"CIDM模式不仅可以分担风险,协同能力也大大增强,在许多方面比一个先进的代工厂更方便运作。"张汝京表示:"在CIDM模式中,企业的产能分配可以内部协商,有需要时可以增加产能;如果产能过剩,可以对外向客户提供服务,产能就利用上了,可谓进可攻、退可守。"

CIDM在国内还是个新鲜概念,张汝京希望尽快把这个概念落地做成项目,让其他地区也能复制、改进。“总要有人开头,现在开启CIDM模式,我们愿意当第一个吃螃蟹的人。”张汝京说。

记者了解到,基于张汝京在集成电路行业的影响力,国内尤其是广东省内一批集成电路的上下游企业纷纷响应,表示希望参与协同式芯片制造(CIDM)项目。黄埔区、广州开发区正规划建设4.2平方公里新一代信息技术价值创新园,为未来集成电路及新一代信息技术产业发展留足空间,建设龙头企业强大、产业链条完整、融合生产生活、生态一体的新型园区。 

 

0
                   0
文章收入时间: 2017-11-06
 
SEMI简介 | About SEMI | 联系我们 | Privacy Policy | semi.org
上海集成电路协会 | 中国电子报 | 赛迪网半导体 | 电子产品世界 | 中电网 | 中国电子材料网
Copyright © 2017 SEMI®. All rights reserved.
沪ICP备06022522号
沪公网安备31011502000679号