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制程控制从源头走起
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出自:大半导体产业网

随着先进制程的不断推进,从28nm,到目前的14nm,以及未来的7nm,3nm,工艺的复杂度也不断提升,制造成本也随之增加。制造过程中任何细小的错误都将导致重新流片,而其代价将会很大,因此在制造过程中,检测和量测变得越来越重要,越早发现问题所在,可挽回的损失越大。近期,全球领先的工艺控制及良率管理解决方案的设备供应商KLA-Tencor在上海举办媒体会,分享了他们在先进工艺方面的产品进展以及他们在中国的发展现状。

作为全球领先的工艺控制专家,KLA-Tencor针对整个半导体生产过程都有可以支持的产品(图1),KLA-Tencor VP of Customer Engagement Mark Shirey表示:“KLA-Tencor拥有完整的检测和量测产品,可以帮助客户应对不同应用、不同市场所面临的挑战,如移动设备市场,通常需要设备具有低功耗、高可靠性以及更快的面世时间,这使得生产过程中不能发生任何错误,否则将导致产品良率低或延迟产品的上市时间。”



随着技术的进步发展,工艺更加复杂化,检测和量测变得越来越重要。

而对于先进制程,如7nm和5nm等设计节点,芯片制造商想要找到产品上的叠对误差、线宽尺寸不均匀和易失效点(Hotspots)的明确起因将变得越来越困难。KLA-Tencor最近就推出了5款图案成型控制系统,主要针对7nm以下的逻辑和尖端内存设计节点设计,以帮助芯片制造商实现多重曝光技术和EUV光刻所需的严格工艺宽容度。这五款产品分别为ATL叠对良测系统和SpectraFilm™ F1薄膜量测系统,他们可以针对FinFET、DRAM、3D NAND和其他复杂器件结构的制造提供工艺表征分析和偏移监控。Teron™ 640e光罩检测产品系列和LMS IPRO7光罩叠对位准量测系统可以协助掩模厂开发和认证EUV和先进的光学光罩。5D Analyzer® X1先进数据分析系统提供开放架构的基础,以支持晶圆厂量身定制分析和实时工艺控制的应用。Mark Shirey表示:“这五款系统将为我们的客户提供KLA-Tencor最尖端的技术,帮助他们降低由每个晶圆、光罩和工艺步骤所导致的图案成型误差,从制程的源头进行控制,及早发现错误,避免造成更大的损失。”

 

KLA-Tencor的产品提供实时制程控制。

此外,随着近几年中国政府对发展半导体行业的大力投资,中国的半导体行业呈现欣欣向荣的局面。很多国际厂商也逐渐意识到中国市场的重要性,纷纷投资中国市场。KLA-Tencor也不外如是,也不断加大在中国的投资。目前,KLA-Tencor在中国已经设立了10处办公室,近期又扩展了其位于北京的办公室,希望能快速、及时地响应本地客户的需求,解决他们的技术难题。而且,KLA-Tencor近期还上线了其中文网站(www.kla-tencor.cn),该网站将同步KLA-Tencor的美国网站,定期更新各类最新的功能以及技术信息,以更好服务中国的客户。KLA-Tencor 中国区总裁张智安表示:“随着中国半导体市场的加速发展,它的地位也变得举足轻重,将来会是兵家必争之地。中国有很多对于我们很重要的客户, 我们希望能与他们保持密切的合作关系,为他们提供所需的技术支持和服务。今后,我们会持续投入中国市场。全力支持中国半导体行业发展。我们相信未来的中国市场会有很好的发展前景,中国的半导体产业正在向好的方向发展”


KLA-Tencor北京办公室扩建。

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文章收入时间: 2017-11-13
 
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