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居龙:中国半导体的三个W是全球半导体生态链的机遇
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出自:SEMI中国

12月13日,SEMICON Japan在东京拉开序幕,SEMI全球副总裁、中国区总裁居龙受邀出席并在SEMI Market Forum上发表演讲。


 
居龙围绕三个W(Why,What,Where)来分析中国半导体的发展情况。

第一个W(Why,为什么要发展中国半导体产业)。居龙指出,中国是全球最大的消费电子市场,同时也是全球最大的电子产品制造地.全球80%的智能手机,70%的笔记本/平板电脑,和60%的智能电视都在中国生产制造。目前中国半导体的需求占全球第一,大约为40~50%,并且占比还在持续增长。  但中国半导体产业自给能力和市场需求存在极大的差距,半导体是中国最大的进口产品并且贸易逆差巨大。 居龙详细介绍了2014年出台的《中国集成电路产业发展推进纲要》四个领域(设计、制造、封测、设备材料)的重点目标以及中国政府半导体产业基金的情况,指出巨大的市场需求和严重不足的供给能力是近年来中国半导体产业加快发展的根本驱动因素,中国政府的“纲要”和大基金的推进恰逢其时,也是市场驱动的自然趋势,成为中国半导体产业快速发展的重要助推剂。

第二个W(What,中国半导体产业现状)。居龙从IC设计、制造、封测、设备材料四个方面全面介绍了中国半导体产业发展的最新情况。设计方面,近年取得进展,全球TOP10设计公司中,中国占了两家:华为海思和展讯。但中国的IC设计公司在关键技术上缺乏竞争力且市占率较低,许多还集中在中低端消费型产品。制造方面,中国IC制造产能在全球的占比不高,只有15%,其中包括跨国公司和本土公司的产能,而且本土公司的产能大部分是在一些成熟的节点上。2017年中国有19个新的Fab项目在进行,但在技术节点上,和国际先进水平有很大的差距,落后2-3代。封测方面,全球OSAT的前10大封测公司中,中国有三家入榜,长电科技、华天科技和通富微电。这三家公司经过研发和并购取得一些技术成就及销售的成长,但在先进封装方面,还需要继续投入研发达到国际水平。

设备材料方面,中国的市场需求持续增长,根据2017年预测,中国材料市场需求是$6.9B,设备市场需求是$6.8B。但是,中国的本土厂商仅能满足大约2~5%的市场需求。居龙特别强调,日本在设备材料领域居世界领导地位,全球前10大的设备供应商中,日本占了5家。中国半导体产业迎来投资建厂的热潮,日本厂商可以利用这个机会积极在中国布局、开发市场、客户及寻求合作伙伴。SEMI China已经连续4届每年组织中国企业代表团来日本考察,促成中日产业间的合作。

第三个W(Where,中国半导体市场未来发展的趋势和方向)。居龙指出,中国是最大的电子产品消费市场,长期来看,移动计算+5G、人工智能、虚拟物联网、大数据、智能制造、智慧交通、智能电网等技术和应用将在中国得到快速发展和应用,进一步提高对半导体的需求,更将成为驱动全球半导体产业持续发展的关键驱动力,中国的半导体产业也在持续转型,从低成本的制造到应用驱动的系统方案,再进入未来技术创新的角色。中国半导体产业已经并将更加融入全球半导体产业生态圈,成为重要的合作伙伴。

居龙总结到,中国已经成为全球最大以及增长最快的半导体消费市场,是全球经济发展和增长的引擎。但因为中国起步晚,与国际先进水平相比仍有距离,存在着核心技术及人才的缺失、企业持续创新能力薄弱等问题,中国半导体产业的发展并不构成外界所谓的“中国威胁论”, 中国的半导体市场为全球产业带来了更多发展机遇,中国半导体行业将以积极的合作心态促进国际合作和产业的共同进步。SEMI作为全球最具规模的半导体产业平台,可以有效连接中国与全球产业链,促进合作共赢和创新发展。

居龙指出,一个产业的健康发展,除了有资金投入建厂、采购设备是远远不够的,需要加强技术创新以及国际间的合作才能达成可持续发展的目标。为此目标,SEMI发挥专业优势和平台资源,凝聚全球智慧,携手知名机构和产业精英共同打造了SEMI半导体产业投融资交流平台:SEMI中国产业创新投资平台-SIIP China。



SIIP China是依托SEMI全球产业资源,汇聚全球产业资本、产业智慧搭建的专业而权威的产业投融资交流平台,旨在推进中国半导体产业可持续发展,提供全球技术与投资对接机遇,促进中国与全球合作伙伴的协作。成立近一年来,先后组织了以色列创新访问团、硅谷中国IC产业创新投资论坛、日本产业访问团、SIIP China欧洲论坛、上海显示论坛等一系列活动。

 

 

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文章收入时间: 2017-12-15
 
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